封测业 本季「双利」双升

封测业下半年接单进入传统季节旺季，加上金价急速回档及新台币趋贬等三大利多加持，法人预估，封测业包括日月光（2311）、矽品、京元电、颀邦及力成等，第3季活力旺，毛利率及获利同步看升。


图／经济日报提供
法人指出，汇率、金价、工资及产能利用率，是影响封测业毛利率的四大要素。目前看来，因部分封测厂今年4月或7月持续调高薪资，推升制造成本，其余包括汇率、金价及产能利用率等因素，都对封测业带来正面助益。

为降低金价对封测成本冲击，日月光和矽品加速铜打线布局，目前两家封测厂铜打线均已超越金打线，且比重均逾六成，并朝逾七成目标迈进。尽管金打线占比降低，但于对金价占成本比重仍高的LCD驱动IC、存储器封装等，可望从国际金价下跌的趋势中受惠。

外电报导，国际金价持续走弱，日前一度跌破1,200美元，最低达1,180美元，创下33个月以来新低点，并试图下探1,000美元。法人预估，国际金价重挫，对颀邦、力成、华东等金打线占比较高的封测厂，受惠较大；封测双雄日月光和矽品也同样受惠。

至于业界期待新台币进一步贬值，虽遭央行予以反驳，不过由于新台币兑美元汇率近日在29.9到30.1之间震荡，已比业界原预期走贬，对业界报价还是有提振效果。但对封测业者第3季业绩助益最大的，还是订单动能增温。

业者强调，下半年业者各拥题材，因智能型手机、平板计算机、新款游戏机、智能型电视，各品牌百花齐放，带动相关应用芯片如射频、基频、WiFi、功率放大器、影像传感器、电源管理、驱动IC、微控制器、存储器及微机电元件等下半年出货大增，挹注后段封测厂订单。