爱德万测试推出全新的晶圆扫描电镜E3310

业内领先的测量仪器供应商爱德万测试集团于2012年11月14日推出全新的多视觉测量扫描电子显微镜(MVM-SEM: Multi-Vision Metrology Scanning Electron Microscope)：晶圆扫描电镜E3310，利用爱德万测试专有的电子束扫描技术，可用于测量多种晶圆表面微间距图案，具有无可比拟的精度。

基于爱德万测试E3630 MVM-SEM采用的先进光掩模技术，E3310对下一代器件进行晶圆扫描和测量时表现出卓越的性能。这是一种精度高且性能稳定的测量解决方案，在10nm工艺节点的过程开发以及22nm及以上工艺节点的大规模生产中有助于缩短过程周转期、提高生产效率。E3310将在12月5日至7日千叶县幕张国际展览中心的SEMICON Japan中的爱德万测试展台（3号展厅3D-803号展位）中展出。


晶圆MVM-SEM E3310


下一代三维测量解决方案

尽管半导体技术的进步历来遵循摩尔定律（Moore’s Law），但技术方面的挑战已经使得这种集成过程难以实现。鳍场效应晶体管（FINFET）等三维晶体管技术的发展预计将填补这种22nm工艺节点大规模生产技术上的空白，紧接着便是10nm工艺节点。爱德万测试的E3310提供了一个精度高且稳定的三维测量解决方案，以满足下一代测量器件的需求。

产品特点

三维测量

E3310多检测器的配置可以在10nm工艺节点下实现高精度、稳定的测量。它带有专用的检测算法，可用于三维FinFET架构测量，从而大规模地使用在半导体工业中。

高度稳定的全自动图像捕捉

即使在高倍扫描电镜下，E3310仍能能够进行稳定的全自动测试，主要得益于其高精确度、充电控制和节污减排等特性。

支持不同的晶圆类型

支持包括硅晶圆以及AlTiC、石英、碳化硅晶圆等，尺寸从150mm到300mm不等，主要取决于晶圆类型。