日月光估Q3封测出货增4-6% 毛利率持平

IC封测大厂日月光(2311-TW)今(27)日召开法说会，展望第3 季，财务长董宏思指出，总体经济仍充满不确定性，终端产品也持续进行转型，因此预期封测事业出货将较第2 季成长4-6%，第4 季在旺季效应带动下，出货可望续扬，毛利率方面，第3 季在铜打线比重攀升下仍可持稳，第4季铜打线占打线营收将达6 成之高，毛利率也可望回到去年第3 季水准。
日月光第2 季受到终端产品延后上市影响，导致客户备料动作保守，压抑第2 季出货，董宏思说，第3 季出货可季增4-6%，第4 季随着消费市场终端产品上市带动市场需求，封测出货量可望持续上扬，下半年整体呈现逐季成长的态势。
毛利率方面，董宏思指出，第2 季日月光铜打线占打线封装营收比重已达53%，预期下半年将可持续上扬，年底可达60%，也支撑毛利率表现，估第3 季毛利率可与第2 季22.4%持平，第4 季则可回到去年第3 季的水准，约是22.5%。
资本支出方面，董宏思说，上半年日月光已花掉约5.3亿美元，第3 季将再花掉2 亿美元，全年资本支出维持8 亿美元的预估值。