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[导读]IC封测大厂日月光 (2311)在上季法说会中预期Q2的封测与材料出货量将季增15%,不过近期随着半导体产业回补库存动作展开,日月光 Q2能见度亦随之转佳,法人指出,日月光本季封测与材料出货量季增幅度将较原预期的15%为

IC封测大厂日月光 (2311)在上季法说会中预期Q2的封测与材料出货量将季增15%,不过近期随着半导体产业回补库存动作展开,日月光 Q2能见度亦随之转佳,法人指出,日月光本季封测与材料出货量季增幅度将较原预期的15%为佳,且日月光原订的降价规划亦踩煞车,有助于Q2毛利率回升到21%至22%左右水平。
时序进入Q2,包括美国、日本与欧洲的IDM厂库存调节陆续完成,加上智慧型手机晶片以及网路IC的应用需求转趋强劲,IDM厂的库存回补动作已接连展开,带动日月光客户端投单量升温,日月光原预期Q2封测与材料出货量将季增15%,不过包括德意志、大和等外资券商均陆续释出看好日月光 Q2表现将优于预期的看法。
相较于Q2出货「量增」的趋势,市场对于IC封测的毛利率疑虑则主要在于「价跌」层面,不过据了解,日月光针对近期油、电等直接或间接成本调涨声浪,决定将原订在Q2推动的3%至5%降价措施暂停实施,法人也看好此举将减缓IC封测大厂之间的砍价压力,有助于稳固日月光的毛利率。
展望日月光长线动能,法人认为28 奈米层级的覆晶封装与铜打线制程,将扮演日月光今年营收的主要引擎,主因日月光在铜打线与高阶封装着墨已久,而客户对于低成本封装解决方案的需求,也将带动日月光在铜打线市占率的重新回升。
日月光 3月封测与材料营收为104.05亿元,月增9.7%,年减5.4%,而合计今年Q1 日月光的封测与材料营收为292.36亿元,季减8.4%、年减5.3%,交出符合市场预期的成绩单。针对Q2实际展望,日月光在下周举行的法人说明会上,也将一并对外做进一步的说明。


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