IDM厂库存回补外资看日月光Q2表现优于预期

时间：2012-04-19 23:48:00

关键字： DM IC 封装

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读]IC封测大厂日月光 (2311)在上季法说会中预期Q2的封测与材料出货量将季增15%，不过近期随着半导体产业回补库存动作展开，日月光 Q2能见度亦随之转佳，法人指出，日月光本季封测与材料出货量季增幅度将较原预期的15%为

IC封测大厂日月光 (2311)在上季法说会中预期Q2的封测与材料出货量将季增15%，不过近期随着半导体产业回补库存动作展开，日月光 Q2能见度亦随之转佳，法人指出，日月光本季封测与材料出货量季增幅度将较原预期的15%为佳，且日月光原订的降价规划亦踩煞车，有助于Q2毛利率回升到21%至22%左右水平。
时序进入Q2，包括美国、日本与欧洲的IDM厂库存调节陆续完成，加上智慧型手机晶片以及网路IC的应用需求转趋强劲，IDM厂的库存回补动作已接连展开，带动日月光客户端投单量升温，日月光原预期Q2封测与材料出货量将季增15%，不过包括德意志、大和等外资券商均陆续释出看好日月光 Q2表现将优于预期的看法。
相较于Q2出货「量增」的趋势，市场对于IC封测的毛利率疑虑则主要在于「价跌」层面，不过据了解，日月光针对近期油、电等直接或间接成本调涨声浪，决定将原订在Q2推动的3%至5%降价措施暂停实施，法人也看好此举将减缓IC封测大厂之间的砍价压力，有助于稳固日月光的毛利率。
展望日月光长线动能，法人认为28 奈米层级的覆晶封装与铜打线制程，将扮演日月光今年营收的主要引擎，主因日月光在铜打线与高阶封装着墨已久，而客户对于低成本封装解决方案的需求，也将带动日月光在铜打线市占率的重新回升。
日月光 3月封测与材料营收为104.05亿元，月增9.7%，年减5.4%，而合计今年Q1 日月光的封测与材料营收为292.36亿元，季减8.4%、年减5.3%，交出符合市场预期的成绩单。针对Q2实际展望，日月光在下周举行的法人说明会上，也将一并对外做进一步的说明。