日月光规划279亿投资案 扩大韩国布局

半导体封测龙头日月光拟增资日月光韩国公司6,000万美元（约新台币18亿元），扩充当地通讯IC封测生产线，并规划在韩国京畿道省新增1兆韩元（约新台币279亿元）投资案，藉此扩大韩国布局。

日月光发言系统昨（15）日对此低调，强调：「与韩国还尚未敲定租税奖励项目，无法透露详细投资细节」。

韩国当地媒体报导，京畿道省今天将与日月光签署引资备忘录，可能由日月光营运长吴田玉及会计长郭宏铭等人出席签约。

一旦日月光韩国投资案敲定，将是继欣铨之后，又一家大举加码韩国投资的台湾半导体封测厂；也是日月光继宣布在高雄、中坜、上海、昆山及威海等地投资后，又一次海外扩厂。

日月光主管表示，日月光韩国公司是1999年并购摩托罗拉韩国厂后，成立的分公司，主要从事逻辑芯片封测业务，以手机相关通讯芯片为最大宗，并承接通讯设备、汽车用功率IC及医疗和工业用传感器封测订单；客户结构多为非韩国当地业者，比重达八成，其余才是韩国业者。

日月光看好国际整合元件大厂（IDM）释出的委外封测商机，预期日月光拥有的全方位封测服务，将成为IDM委外最佳选择，这些订单也将为日月光带来强大的成长动能。

日月光透露，集团现阶段铜打线营收占比，不及全球的4%，未来会有愈来愈多客户导入铜打线制程市场，成长空间相当大。