矽品林文伯：嗅到景气回温 半导体Q2强劲复苏 动能延续至Q3

IC封测大厂矽品(2325-TW)董事长林文伯今(15)日指出，经济最坏的情况也只是如此，美国经济景气已逐步复苏中，今年又有伦敦奥运与美国总统大选，预期将陆续推出相关刺激方案以振奋经济景气，新兴市场在中国庞大人口需求支撑下也将持续走稳，整体经济情况不如市场看的悲观，而目前科技及半导体大厂皆认为，需求已回升，不过库存水位偏低，因此预期半导体产业在PC与智慧型手机需求带动下，3 月就会开始复苏，且动能可望延续至第 3 季。

林文伯表示，去年全球经济景气在欧债危机未解，美国缓慢复苏的情况下画下句点，在经济仍有不确定性的前提下，全球市场对科技消费的力道仍明显受到压抑，尤其是已开发国家情形最为明显。


不过，林文伯认为，欧债危机最糟糕的情况也不过就是如此，而另一大经济体美国也正在缓慢复苏中，今年欧洲有伦敦奥运，美国有总统大选，两大重大事件皆可支撑总体经济持续向上成长；至于新兴市场，中国挟庞大人口结构优势，也将持续推升景气走扬，因此认为大环境不如市场看的悲观与保守。

林文伯强调，日前半导体大厂与研究机构纷纷释出今年的营运展望看法，普遍预估年增率在2-3%区间，不过此预估区间值过于保守，种种迹象已显现半导体景气正在复苏当中。

同时，林文伯认为，各大厂也对今年表态乐观，英特尔与三星也提高今年资本支出，类比IC大厂也说去年第 4 季库存水位偏低，客户需求已经回升，就是显示景气回温的迹象。

因此他强调，尽管大环境不确定性仍高，但大厂对后市乐观，库存水位又偏低的情况下，预期半导体产业在智慧型手机与PC产品需求带动下，在3、4月就会恢复应有的需求动能，且可延续至第 3 季，半导体产业将在第 1 季落底，并快速复苏，至于封测业，最快也会在 2 月中至 3 月初就会展现强劲反弹回升的气势。

林文伯强调，今年半导体产业产值将有低个位数成长的幅度，出货量则有 5 %附近的成长，至于封测业表现较佳，预期产业营收年增将达 5 %以上。