力成收购超丰　挑战全球第4大封测厂地位

李洵颖／台北 市场对于力成科技收购超丰电子的评价不一，力成董事长蔡笃恭亲自向外说明。他表示，降低DRAM比重已为力成的既定策略，布局3年的逻辑IC领域便可弥补产品线空窗期，而过去深耕中低阶逻辑IC封测业的超丰电子，是很好的对象。在收购超丰后，力成集团便有机会跻身全球第4大封测厂。

挟着记忆体、中高低逻辑IC封测等多元产品线，蔡笃恭估计2013年时前3大封测厂便会感受到力成的威胁。

力成在12月中宣布将以每股新台币25.28元公开收购超丰电子普通股，预计收购股权比率目标为30~51%，若以宣布当日超丰收盘价20元计算，溢价幅度达26.4%，惟市场对于该收购案评价不一，不少法人认为收购价偏高。

力成董事长蔡笃恭说明表示，超丰过去获利表现、股利能力稳定，负债比仅20%，经营相当稳健，就业务面而言，超丰已囊括台湾以消费性IC为主的无晶圆厂设计公司订单。以60~70%产能利用率水准而言，超丰的毛利率优于记忆体封测，因此成为力成在跨足逻辑IC封测的首选合作对象。蔡笃恭说，依照力成过去3年投资逻辑IC封测的金额达10亿元来说，恐怕还无法建置如超丰般的规模。

在加入超丰后，蔡笃恭估计力成集团年营业额可达! 16亿~17亿美元规模，与全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)不相上下。一旦能够稳居第4大，蔡笃恭自豪地认为，最快2013年全球前3大封测厂便会明显感受到力成的威胁。

就力成和超丰的产品线定位而言，蔡笃恭指出，力成以专攻高阶晶圆级封装(WLP)、矽穿孔(TSV)、铜柱凸块、晶圆重布线(RDL)等新技术为主，预期可望于2013年开始贡献营业额及获利，并将力成提升为世界3D IC封测技术的领先者。另超丰仍锁定中低阶逻辑IC封测领域，未来将着眼于国际整合元件制造大厂(IDM)释单委外商机。

IDM厂已长期并未投资后段产能，导致原有的封装产能竞争力渐失，有意出售厂房，Rohm近期针对后段厂寻求买主就是一例。从IDM关厂后陆续释出的后段产能商机庞大，这将是超丰未来可以深耕的领域。

就设备而言，力成设备都是针对12吋晶圆，超丰则是以8吋为主，且已折旧完毕，未来必? 伔衬?2吋。力成未来跨进高阶技术，便会有机台闲置，届时就可由超丰接手，超丰仍可