[导读]经济部今天通过台积电上海松江厂晶圆制程从0.18微米升级到0.13微米申请案；而日月光转投资的福雷电子也申请汇出1亿美元前往上海投资封装测试厂。
经济部今天召开投资审议委员会，通过多项外界瞩目案件，但友达申
经济部今天通过台积电上海松江厂晶圆制程从0.18微米升级到0.13微米申请案；而日月光转投资的福雷电子也申请汇出1亿美元前往上海投资封装测试厂。
经济部今天召开投资审议委员会，通过多项外界瞩目案件，但友达申请赴大陆投资7.5代面板厂一案，仍未排入本次委员会议程，经济部官员坦言，「友达尚未完成程序」。
经济部今天通过香港商冠捷投资公司申请汇入新台币3亿2640万元，在台湾设立英冠达公司，从事AIO（一体成型）个人计算机产销业务，经济部官员对中央社记者表示，英冠达公司主要在台湾从事研发管理、运筹销售与采购，制造重心还是放在大陆。
对于港商冠捷公司为何是以陆资规范审查，经济部官员表示，由于大陆国有资产监督管理委员会（相当台湾国营事业管理委员会）投资的中国电子信息产业集团有限公司，是冠捷的股东，且对公司有控制力，即使冠捷陆资股权未超过法定30%上限，经济部还是对冠捷从严审查。
此外，经济部也通过鸿海精密公司申请以自有外汇1亿4000万美元，增资新加坡英属开曼群岛富士康远东有限公司，经济部官员表示，鸿海增资主因，是要生产惠普（HP）墨盒、微软Xbox等产品。
值得一提的是，经济部今年2月26日正式公告放宽登陆投资规定后，今天通过台湾集成电路公司申请以大陆上海松江厂盈余，将8吋晶圆制程从现有的0.18微米升级至0.13微米制程。
经济部官员强调，尽管台积电松江厂技术升级案不算是投资，但因涉及技术，经济部在通过前也召开过关键技术审查小组，但台积电的技术升级完全不从台湾汇款，加上台积电上海松江厂是100%持股，不担心技术外流大陆业者，因此通过此案。
其次，日月光转投资的福雷电子，向投审会申请汇出1亿美元前往大陆上海投资日月光集成电路制造公司，从事集成电路封装，虽然申请项目仍为中低阶封装测试的焊线型，但因申请投资金额达1亿美元，超过个案金额5000万美元即必须接受关键技术审查小组审查，经济部日前也曾经为福雷电子召开过关键技术审查小组，并且通过福雷电的申请。
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据业内消息，台积电目前正在规划在日本扩充产能，或将生产先进制程工艺，除了现在熊本县的工厂之外，日本政府也欢迎台积电在日本其他地方进行进一步规划。虽然台积电目前没有做出明确的表态，但是正在研究可行性。
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早前，就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺，预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升，而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。
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据业内信息报道，全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后，再一次将其延后一个季度，预计将于明年才能量产。
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周四美股交易时段，受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响，包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘，但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨，多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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在10月18日举行的2022鸿海科技日上，鸿海集团(富士康)发布了两款自主研发的电动车：纯电两厢车MODEL B、电动皮卡MODEL V，鸿海同时展示将于明年交付消费者的中型SUV MODEL C量产款。加上去年发布的纯...
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据业内消息，俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工，但可惜的是，鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策，大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
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据外媒TECHPOWERUP报道，中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密，台积电已同意在亚利桑那州建厂，同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
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12 月 15 日消息，英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电，敲定 3 纳米代工产能。此外，digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据，曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。
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虽然说台积电、联电厂房设备安全异常，并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响，对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。
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近日，在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上，三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图，宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺，更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产，主要面向高性能计算和人工智能等应用。
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创新企业上市可在存托凭证（CDR）和首次公开发行（IPO）二选一，国际巨头登录A股方式逐渐明朗化。爆料出台积电拟登录A股，一成股权实施CDR。虽然台积电已明确否认，但台湾媒体分析仍然存在可能性。
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台媒报道称，市场传出联发科拿下苹果订单，最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势，所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身订做，有机会成为明年第二代产品的供货商。
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芯片的整个产业链是很庞大的，职位也达几十个。从EDA到设计，从材料到制造，再到封装测试及应用，其中也需要设备的支持，比如光刻机，刻蚀机，ATE等。当然职位的前途，也不外乎“钱途”+“前景”，这两个因素也基本是正相关的。
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台积电近年积极扩大投资，继去年资本支出金额创下101.9亿美元历史新高纪录后，今年资本支出将持续维持100亿美元左右规模。因应产能持续扩增，台积电预计今年将招募上千名员工，增幅将与往年类似。
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10 月 2 日消息，亚洲科技出版社表示，芯片大厂英伟达打算与苹果公司做同样的事情，他们拒绝了台积电 2023 年的涨价计划。
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于是众多的媒体和机构就表示，整个晶圆市场，接下来可能会面临产能过剩的风险，分析机构Future Horizons甚至认为明年芯片产业至少下行25%。
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10 月 3 日消息，据台湾地区经济日报报道，拥有先进制程优势的台积电，也在积极布局第三代半导体，与联电、世界先进、力积电等厂商竞争。
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10月5日电，据华尔街日报报道，苹果公司公布的供应商名单显示，截至2021年9月，在苹果公布的超过180家供应商中，有48家在美国设有生产设施，高于一年前的25家。加州有30多个苹果供应链生产相关的设施，而一年前只有不到...
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