[导读]台积电(2330-TW)(TSM-US)今(8)日公布9月营收报告,就合并财务报表方面,营收为376.38亿元,再创单月历史新高,较上(8)月成长0.7%,和去年同期相较成长30.1%,统计第3季合并营收为1122.47亿元,较上季成长6.94%,优
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(8)日公布9月营收报告,就合并财务报表方面,营收为376.38亿元,再创单月历史新高,较上(8)月成长0.7%,和去年同期相较成长30.1%,统计第3季合并营收为1122.47亿元,较上季成长6.94%,优于公司预期的 1090-1110亿元。累计今年1-9月营收合并营收为3093.96亿元,年增51.9%。
台积电今日股价表现优于大盘,股价小涨0.8%,尾盘收在61.8元,成交量爆出5.4万张。
台积电9月非合并营收为366.53亿元,较今年8月增加了0.4%,较去年同期则增加了30.8%,累计今(2010)年1-9月非合并营收约为3001.17亿元,较去年同期增加了52.5%。
台积电日前宣布,扩大硅智财联盟范围至Soft IP业者,如此将有完备的Soft IP供先进技术使用,业界解读,有助台积加速28奈米等先进客户产品上市时程。台积硅智能财产营销项目副处长Dan Kochpatcharin表示,在大型的系统单芯片设计初期,即了解芯片的用电、效能与面积之间的最适性,对客户的芯片设计而言是不可或缺,因此公司与 Soft IP伙伴合作,结合台积电领先的集成电路制造技术与Soft IP业者的核心能力。
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业内消息,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产。
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当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区,突然发生爆炸,造成至少1人重伤。目前,现场详细情况仍待进一步确认。
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北京2024年5月14日 /美通社/ -- 从企业经营来看,一家公司的存亡并不完全依赖于CMO的执掌,而营销人往往被赋予打通企业任督二脉的期望。 2024年,手握"重金"的营销掌门人似乎更危险。...
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援引彭博社消息,近日新当选的熊本县知事木村隆(Takashi Kimura)表示,他已准备好确保获得广泛的支持,以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。
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5月11日消息,据知情人士透露,苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。
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现有股东Philip Fayer将转出其绝大部分现有股权,现有股东Novacap和CDPQ将转出其大部分现有股权 主要亮点: 全球领先的支付公司Nuvei与金融科技私募股权投资领域的重要企业Advent通过全现...
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尽管相较2022年有所下滑,但2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司的净利润总额超过了159家A股和港股上市内地半导体企业利润总额的55%,但是其市值之和仅占159家上市半导体公司总市值的20%左右。他们还有什么表现...
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为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...
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业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...
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业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
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近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。
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4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。
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业内消息,近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示,苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴,目前苹果的大部分 3nm 产能...
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上周台积电发布了财报数据,产业调整库存影响导致业绩下滑,其中总营收2.16万亿元新台币,减少4.5%。台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水,分别降至5.2亿、5.47亿元新台币(约合1.157亿、1.217亿元人民...
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4月17日消息,虽然苹果迟迟未能推出折叠屏iPhone,但其实内部已经研发多年,只是尚未解决一些硬性问题没有量产,比如屏幕折痕、不耐摔等。
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4月12日,台积电官网公布了下一届董事候选人名单。其中,美国商务部“供应链竞争力咨询委员会”副主席乌苏拉‧伯恩斯名列独立董事候选人备受关注。
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业内消息,美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴,在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上,达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。
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4月3日,中国台湾地区发生7.3级地震,为过去25 年来最强且余震不断。业内人士分析,这可能会对整个亚洲半导体供应链造成一定程度的干扰,因台积电、联电等芯片商,在地震后暂停了部分业务,以检查设施并重新安置员工。
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近日台积电声明指出,关键设备EUV“安全无虞”,在地震10小时后产能就恢复到了七成或八成,然而地震及余震仍然对部分生产设施产生影响。
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业内消息,上周研究机构Counterpoint 的报告显示,2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额,位居主导地位;三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购,保持第二名,市场份额14%...
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