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高盛：晶圆代工已没人排队，但仍喊进防御性佳的台积电
时间：2010-08-30 18:52:00
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[导读]高盛证券半导体产业分析吕东风出具最新研究报告指出，八月初，PC晶圆及封测订单已开始下滑，近期英特尔更公布进一步砍芯片封测订单，尽管联发科 6253芯片仍微幅上扬，预估硅品第三季营收将持平且低于展望的季增5%，日
高盛证券半导体产业分析吕东风出具最新研究报告指出，八月初，PC晶圆及封测订单已开始下滑，近期英特尔更公布进一步砍芯片封测订单，尽管联发科 6253芯片仍微幅上扬，预估硅品第三季营收将持平且低于展望的季增5%，日月光则可望达成第三季封测营收季增5%，而业务较未直接受到英特尔冲击的台积电、联电仍可享受产能满载的利基，加以目前其客户预测可填满晶圆双雄产能至第四季，然实质上已没有人排队，这是自去年第二季以来首度没人排队，虽给予台积电、硅品的评等为中立，但短线建议买进防御性佳的台积电、卖出硅品。
吕东风认为，NB出货第三季成长率降至负成长，几乎所有知名大厂都砍单，这将对第二季存货水位已高的晶圆代工订单造成明显改变，预期PC晶圆修正将延续至第四季，台积电PC晶圆营收将在第四季进一步修正。
吕东风分析，在新Android平台智能手机带动下，通讯产品晶圆需求仍相当健康，联发科及Nokia维持增加订单，同时预期台积电通讯晶圆第三季营收将超出2007年第四季的历史高点17%，预估台积电第三季通讯晶圆营收年增22%，目前智能手机未见存货过剩情形，然忧心新Android平台智能手机过于充沛将在第四季存有潜在风险。
吕东风对半导体产业看法转趋保守，尽管今年台积电、联电、日月光及硅品股价表现不如大盘2-28%，且股价已反应PC走弱风险，然现在买进买晶圆代工及封测族群的股票仍太早，重申台积电(2330)、联电(2303)、日月光(2311)、硅品(2325)的评等皆为「中立」，目标价分别为63元、14.4元、29元、29元；而联发科(2454) 评等则为「卖出」，目标价365元。
吕东风认为，NB出货第三季成长率降至负成长，几乎所有知名大厂都砍单，这将对第二季存货水位已高的晶圆代工订单造成明显改变，预期PC晶圆修正将延续至第四季，台积电PC晶圆营收将在第四季进一步修正。
吕东风分析，在新Android平台智能手机带动下，通讯产品晶圆需求仍相当健康，联发科及Nokia维持增加订单，同时预期台积电通讯晶圆第三季营收将超出2007年第四季的历史高点17%，预估台积电第三季通讯晶圆营收年增22%，目前智能手机未见存货过剩情形，然忧心新Android平台智能手机过于充沛将在第四季存有潜在风险。
吕东风对半导体产业看法转趋保守，尽管今年台积电、联电、日月光及硅品股价表现不如大盘2-28%，且股价已反应PC走弱风险，然现在买进买晶圆代工及封测族群的股票仍太早，重申台积电(2330)、联电(2303)、日月光(2311)、硅品(2325)的评等皆为「中立」，目标价分别为63元、14.4元、29元、29元；而联发科(2454) 评等则为「卖出」，目标价365元。
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