当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]台积电张忠谋 台积电今天举行法说会,宣布今年资本支出达48亿美元,董事长张忠谋表示94%将投入制程扩产。(巨亨网记者王定传摄) 台积电(TSM-US;2330-TW)今天举行法说会,会中宣布今年资本支出将破纪录来到48亿


台积电张忠谋
台积电今天举行法说会,宣布今年资本支出达48亿美元,董事长张忠谋表示94%将投入制程扩产。(巨亨网记者王定传摄)

台积电(TSM-US;2330-TW)今天举行法说会,会中宣布今年资本支出将破纪录来到48亿美元(折合新台币约1500亿元),远较去年27 亿美元大增78%,大出市场预期之外。展望今年第1季,台积电预估单季合并营收约新台币890-910亿元,较去年第4季下滑约1.2-3.4%,比往年淡季约10%的平均幅度缩减,淡季可说相当不淡。

2010年资本支出达48亿美元 创历史新高

以新台币汇率31.6元为计算基础,台积电预期2010年第1季合并营收介于890-910亿元,单季毛利率介于46.5-48.5%,约接近上季毛利率48.5%的水平,单季营业利益率介于35-37%。法人表示,若以去年第4季的汇率水平计算,台积电今年第1季应与去年第4季持平,可说完全没有淡季效应。

台积电今年资本支出则将来到48亿美元,财务长何丽梅表示,这已经突破台积电往年资本支出纪录,过去最高是在2000年的33亿美元;董事长张忠谋则指出,48亿美元中高达94%将投入制程扩产,其他包括新事业约投入2%,另外的技术等支出3%和1%;他表示这些扩充动作,主要因应未来2年 45/40奈米与28奈米的成熟量产。

2010年晶圆代工产值年增29% 优于半导体年增18%

台积电今年资本支出大破表,主要还是因为看好今年景气。董事长张忠谋预期,2010年全球个人计算机产值可望年增14%,手持装置市场年增12%,消费性产品市场年增约7%;从产业角度来看,全球半导体产值可望年成长18%,晶圆代工产值年度更将大幅成长29%,而台积电表现将优于整体晶圆代工业。

张忠谋并指出,今年第1季对半导体产业来说,仅会呈现低个位数约1-4%的小幅衰退,较传统季节性下滑10%的平均值要来得少很多。显示今年第1季不只台积电淡季不淡,整体半导体产业同样感受到这种旺季气息。



本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。

关键字: 台积电 3nm

周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

关键字: 台积电 半导体 芯片

目前,各式芯片自去年第4季起开始紧缺,带动上游晶圆代工产能供不应求,联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价,以联电、力积电涨幅最大,再加上疫情影响,产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅...

关键字: 工厂 芯片 晶圆代工

据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。

关键字: 台积电 16nm 俄罗斯 S1000 芯片

据业内信息,近日一家名为Daedalus Prime的小公司陆续对多个半导体巨头发起337专利讼诉,其中包含三星电子、高通公司、台积电等。

关键字: 专利侵权 三星 台积电 高通公司 337调查 USITC

据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。

关键字: 芯片 台积电 5G设备

12 月 15 日消息,英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电,敲定 3 纳米代工产能。此外,digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据,曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。

关键字: 英特尔 台积电 苹果

据业内消息,因为全球消费电子市场的低迷,老牌IDM公司Intel将陆续从本月开始进行较大规模裁员。Intel公司CEO帕特·基尔辛格自从上任以来不断试图调整公司策略以保证提高利润和产业规划,信息表示Intel将对芯片设计...

关键字: IDM Intel 晶圆代工 芯片设计

虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。

关键字: 台积电 联电厂 半导体

近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。

关键字: 三星 台积电 芯片 1.4nm

模拟

31144 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭