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[导读]外界关心台积电40纳米制程良率进展,台积电30日法说首次破例现场联机至Fab 12,请先进制程事业副总刘德音说明。刘德音表示,40纳米制程良率已从30%进展到60%,预期10月其缺陷密度将达0.2左右,同时,台积电本季40纳米

外界关心台积电40纳米制程良率进展,台积电30日法说首次破例现场联机至Fab 12,请先进制程事业副总刘德音说明。刘德音表示,40纳米制程良率已从30%进展到60%,预期10月其缺陷密度将达0.2左右,同时,台积电本季40纳米制程产能也将冲上3万片。台积电董事长张忠谋则认为,台积电32、28纳米制程,未来承接CPU订单的机会将愈来愈多。

过去台积电法说会多现场问答,这次破例进行现场与Fab 12即时联机,并由先进制程副总刘德音身著无尘衣,亲自对外界40纳米制程进度说明释疑并接受提问。刘德音说,目前40纳米制程产能已达单月9,000片,预估第3季总产能将达3万片,同时,良率进展也维持稳定改善步伐前进,目前部分客户的芯片缺陷密度已经达0.3~0.2,预期10月将全面达到0.2。

刘德音分析,由于在45/40纳米包括浸润式显影、ELK及SiGe等新材料倒入的挑战比起以往制程复杂,但是台积电投入可制造设计服务(DFM)就是为了将制程与设计两者综效最佳化,面对外资提问怕不怕竞争者仍采取T-Like制程竞争,刘德音说,不能阻止客户选择,但是到了40纳米必须制程与设计两相配合才能获得绝佳效果。

当外资继续追问32、28纳米制程进展时,张忠谋则笑称「It’s my show」拿回回答的主导权。张忠谋说,32、28纳米制程皆如期进展,台积电预计2010年第1季投产32纳米制程,预期2010年底到2011年初投产28纳米制程。此时,法人关心的CPU及嵌入式CPU贡献,张忠谋说,整合元件厂(IDM)2009年将关厂20几座,未来台积电28、32纳米制程争取CPU订单的机会愈来愈多。

刘德音也指出,目前已经有许多客户采用台积电制程生产嵌入式CPU,而独立式CPU(stand alone CPU)目前释出的订单规模有限,同时在少数几家业者掌控下有授权及权利金的问题;不过张忠谋随即补充说,目前台积电已经与英特尔(Intel)达成合作意向书(MOU),言下之意是双方合作空间仍大。

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