飞思卡尔助力智能互联时代腾飞

8月14-15日，嵌入式领域一年一度的科技盛会---飞思卡尔技术论坛在国贸大酒店开幕，吸引众多业界技术专家、企业高层、开发者汇集于此，共同探讨最新的产品技术、市场热点以及未来发展趋势。无论从规模还是技术高度，论坛都已然成为行业发展的风向标。

开幕式会场人满为患

飞思卡尔新任CEO Gregg Lowe表示，亚洲市场是飞思卡尔的重点聚焦。到2016年，亚洲网络市场将在全球市场居领先地位，超53%的4G用户将来自亚洲，同时中国、印度等国家正在加大城市的基础设施建设力度，为智能电网、智能楼宇等行业带来巨大的发展机遇。飞思卡尔作为行业领先，拥有全面的生态系统，在无线与网络、消费电子、汽车电子以及工业等领域拥有举足轻重的地位，此外，飞思卡尔注重简约化设计，可以帮助企业客户和开发者更快的将产品推向市场。

Gregg Lowe阐述行业发展趋势

智能互联时代触手可及

Gregg Lowe认为，移动互联网、物联网、云计算的应用和爆发，让智能互联的需求越来越强烈，随时获取移动数据也成为了生活必需。智能互联设备以及数据、视频内容的爆发式增长引发了移动数据传输需求的快速提升，给无线基础设施设备供应商以及系统开发商带来巨大挑战，如何提供可扩展、智能化、节能的产品挤解决方案以保证网络基础架构的智能和效率?

尤其是随着数据中心的大规模建设，随之而来的是巨大的能耗难题，据统计20%的能耗来自数据中心，并且以每年12%的增长率在飙升。随着更多的汽车，智能机、平板、机顶盒等设备互联并通信，能耗将变得更加严重。特别是4G LTE的普及，高速数据传输下载将给网络带来巨大压力。种种应用需求，对网络基础设施中的处理器提出了更高的要求，如互联性、处理速度、安全性，节能等方面，只有从系统级的底层处理器入手，才能更有利于从根本上解决问题。

飞思卡尔引领智能互联

作为通信芯片和嵌入式系统的领导者，飞思卡尔在嵌入式处理器、微控制器、DSP、RF、传感器、模拟、支持软件等方面具有丰富经验。针对智能互联时代的要求，飞思卡尔推出高度集成的系统级一体化的处理器解决方案，从互联性、处理速度、安全性、节能等方面入手，满足从低端到高端的应用需求，如Qorivva，Vybrid等。

系统级一体化的处理器解决方案

Gregg Lowe及同事在现场做了低功耗MCU 产品PK演示，同台竞技的有microchip的PIC24，瑞萨的PL78，TI的msp430，飞思卡尔基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列。四大主流MCU产品PK，瑞萨最差，TI次之，microchip第三，飞思卡尔以优异成绩胜出，彰显了飞思卡尔在该领域的领先地位。

四大主流MCU产品PK

飞思卡尔以优异成绩胜出

此外，在汽车电子领域，飞思卡尔关注安全与娱乐影音的高度融合，注重用户体验的提升。同时为了应节能环保的需求，动力总成是控制排放、提高效率的主要途径。飞思卡尔一方面通过发动机管理提高燃油经济性，另一方面积极推进新能源车的开发，兼顾现在和未来的汽车节能技术。

智能物联时代已经随着科技的不断创新进入普通民众的日常生活，相信飞思卡尔在汽车电子、消费电子、医疗、工业电子、网络、智能能源等领域的不断发力，将带给我们一个全新的生活和工作方式。