混合信号IC设计难度高　选对工具是好的开始

混合信号IC的现身要追溯自1980年代，而此技术的出发点当然也不出这数十年来半导体产业所追求的目标，亦即「小」。将类比和数位电路「混合」在一起，自然就能达到缩减占板空间的效用。随着混合信号技术的不断进展，此类IC设计的复杂度与之前相较简直不可同日而语，然而对于上市时间的要求却是有过之而无不及，而优良的EDA设计工具正足以加速设计流程并提供切合需要的精确度。

相较于数位IC，混合信号IC设计人才的养成要困难许多，「混合信号IC与其他IC的设计有很大的不同，其中较大的差异就是必须耗费长时间累积扎实深厚的基础。除此之外，优秀的人才还必须拥有跨领域的知识及理解能力。」立敏电子总经理杜森博士提到混合信号IC设计的难度，「其中最具挑战性的部分则是对系统层级Know-how的掌握，因为要设计混合信号产品，不能仅偏重类比或数位，而是必须由整体架构出发。」立敏电子(Richnex)为立锜科技关系企业，现阶段主要产品为视讯及USB方面的混合信号IC设计。

「混合信号IC近年的进展相当快速，然而，由于EDA工具业者过往多注重数位IC设计的需求，因此对于混合信号IC设计需求的回应便显得慢了。」这是杜森对于EDA工具业?怐满u抱怨」。不过，这样的情况随着混合信号IC市场的扩大也有了改善。

「好的EDA工具对于混合信号IC设计的顺利与否绝对有着关键性的作用，在MAGMA的FineSim模拟工具用于设计流程之后，对此更有体认。」如上所述，混合信号和类比IC设计不同，类比的电晶体数量仅有数百个，用传统SPICE工具便已足够，然而混合信号IC的电晶体数量多出许多，传统SPICE的模拟速度已无法符合需求，直到FineSim的出现才算针对此问题提出解决之道。

FineSim模拟分析工具包含各种电晶体级混合信号和类比设计模拟分析功能，可协助客户模拟大型电晶体级混合信?t统晶片。对此，杜森博士表示，「FineSim工具和伺服器硬体平台的搭配，甚至能将模拟速度提升10至20倍，不会再像过去需花上两个星期等待模拟结果的完成。」

对于分秒必争、一旦落后就可能导致出局的IC设计产业而言，速度几乎就是一切。除此之外，Fine Sim所提供的一致性也是备受业界肯定。除Fine Sim外，MAGMA今年力推的Titan平台更是针对混合信号IC模拟设计提供全方位整合功能，能为混合信号IC设计业界提供更大助力。