消费电子产品低价发展或对半导体工艺产生不利影响

    iPhone 3G版和低价迷你笔记本电脑(NB)系列推出应该是6月最火红的话题。iPhone 3G版中，8GB容量的绑约价仅199美元，16GB也只有299美元，与相比前一代iPhone 推出时的599/499 美元(8GB/4GB)，前者价格更为亲民。另外，英特尔(Intel)和威盛相继则推出为迷你NB的处理器，包括惠普(HP)、神达、华硕、微星、技嘉、宏碁等推出相对应的迷你NB。

    讲究低价的迷你NB和iPhone 3G版这次都是以消费性电子产品的概念推出。以NB为例，过去是资本财，使用至少2~3年以上，如今NB以新概念的产品问世，消费者将之当作第2台备用计算机为购买诉求，此乃消费财的概念。至于手机方面，诺基亚(Nokia)、三星(Samsung Electronics)和索尼爱立信(Sony Ericsson)近半年未推出令人惊艳的新机，而且售价也降不下来，反倒让苹果(Apple)的iPhone得以出奇致胜，吸引市场目光。

上述脉动透露出2009年将会是消费性产品的天下，低价产品提升CPU效能，但价格却下滑，如此才能刺激需求攀升，消费性产品讲求的是量大，有量才会有增长性，只是单价也偏低，对于业者的营收贡献度恐怕并不高，尤其获利率水平是各家业者有志一同避而不谈的话题。

从资本财的产品走向消费财概念，对应到半导体产业，已有业者人士感受到上述趋势恐对半导体高阶工艺不利，时处于各家晶圆代工厂的32、45纳米工艺逐渐兴起，但消费性电子产品的逻辑IC产品普遍采用90纳米或0.13微米工艺，尚用不着32、45纳米高阶工艺。尤其目前32、45纳米工艺代工成本仍高，而逻辑IC设计业者基于降低成本考虑，顶多采用90纳米工艺。一旦2009年是消费性产品的天下，这恐怕也代表将会是90纳米工艺独领风骚的时代。根据业界消息，晶圆代工厂90纳米工艺订单满载，客户都在抢产能，反而32、45纳米工艺产能利用率并不高。

对于封测业而言，封测厂要的是数量，有量才能降低成本，尤其是封测厂在投入资本支出后注重在提升边际效益，唯有积极拉升产能利用率及生产效率，才能提升边际效益。只是消费性电子产品价格压力有增无减，导致单价下滑，整体产值增长率趋缓，半导体业进入低增长率时代是无庸置疑。