CSSP：半导体产业发展历程中的新转折点

自从赛灵思(Xilinx)公司在1985年推出首款FPGA以来，可编程逻辑产业已经取得了长足进展。同时，门阵列和标准单元形式的ASIC也几经起落。

随着结构化ASIC在几年前问世，还曾经出现一个有趣的转折点。相较于基于单元的ASIC，这种结构化ASIC由于具备了可缩短制造时间的预定义金属层，以及可在硅芯片上进行预特征化以缩短设计周期时间，使其可确保更快的上市时间。

现在，半导体产业结构正出现了另一种变化，而ASIC和FPGA实体的影子离这段新插曲并不遥远。

首先，QuickLogic公司正脱离其FPGA的过往，转而专注于所谓的‘客户特定标准产品’(CSSP)、类似ASSP领域。QuickLogic公司CEOTomHart坦言，Altera和Xilinx这两家公司就像是FPGA领域的‘可口可乐’和‘百事可乐’，如要与这两大巨头正面竞争，势必将会是一场硬战，因此该公司转而将其产品逐步地投入ASSP市场。

事实上，CSSP在某种程度上是经独特编程的ASSP，它可加以客制化来满足特定客户的要求，因而实现所需的差异化。CSSP增加了可编程的优势以针对定制化形成所需的弹性，并结合了硬逻辑设计的高整合度与性能。

今年五月初，爱特梅尔(Atmel)公司发布一款类似的方案：可客制的金属可编程MCU。Atmel公司称其为‘可客制先进处理器’(CAP)平台。它并不是一款完全的ASSP、FPGA或ASIC，而是一个具备所有这些替代方案特色与性能的组件。

Atmel所采取的方法是使85%的固定组件采用基于ARM的MCU，并以加入门阵列的方式来开发其它的15%，因而实现所需的客制化。换言之，Atmel将MCU作为一个标准组件来使用，并在日后开发与嵌入所缺少的新标准、接口和IP等需要的组件。

虽然仍然必须为其支付光罩成本，但由于涉及较少的层，因此它可说是一种比较低光罩成本的方案。

事实上，在核心相关的标准产品拥有多年设计经验的Atmel公司正尝试将其MCU产品转向半客制的ASIC组件。与QuickLogic公司相较，Atmel所提供的是较接近于ASIC的硬核心设计。

Atmel所采取的策略正处于标准产品和半客制产品途径的中点；同时，由于系统公司往往希望能以较低成本获得自有的组件，因而Atmel公司期望该策略可受到系统设计工程师的青睐。

同样的，QuickLogic现正将其CSSP产品瞄准必须具备低功率特性的蜂巢式、运算和消费市场。

这两家半导体公司似乎都找到了实现其产品愿景的创新方法。Atmel和QuickLogic是两家较早面临该新硅晶交叉点的公司，但在未来的几个月中还可能陆续出现其它同伴。

在结构化ASIC发展历程的背景中，探讨这些设计创新将如何演进可能为时过早。这只不过是旧瓶装新酒吗？抑或是将在现有硅晶架构的交叉点之中发生什么变化？

    但值得庆幸的是，半导体产业并未坐享殊荣，其追求创新的步伐也未曾稍歇。我们期待在未来几个月中看到这个领域的更多创新与活动。