我半导体设备已现主流产业“雏形”

       相对于集成电路制造业，我国的集成电路装备制造业无论从生产规模、研发水平、投资强度以及人才聚集等方面都还存在着很大的差距，尚未形成可以支撑自身可持续发展的产业规模。这一状况导致我国目前所有已建、在建和筹建的8英寸集成电路制造厂的生产装备完全依赖进口。面对强劲的市场和产业发展需求，建立健康的集成电路装备制造业，开发关键制造装备和具有自主知识产权的先进工艺，形成具有自主发展能力和核心竞争力的产业链，实现可持续健康发展，已成为我国集成电路制造业亟待解决的一项具有全局性和战略性意义的核心问题。

中低档市场拥有一定用户群

当前我国涉足集成电路装备研究和生产单位约40个，其中主要单位20家左右，主要提供4英寸、5英寸、6英寸集成电路装备，在中低档市场上拥有一定的用户群，但在8英寸以上主流装备市场上尚无一席之地。大部分单位从事前工序装备研制，如半导体前道工序用扩散炉、快速热处理装备、清洗机、匀胶显影装备等；后道工序装备、材料制备装备、净化装备、检测装备和试验装备也各有一些单位在研究和生产。后道工序中的划片机、塑封机、部分模具等；材料制备装备中的单晶炉、研磨机、抛光机。部分净化装备和试验装备中，国产装备已经日渐成熟。部分材料制备装备、后道工序装备以及6英寸前道工序中的扩散装备、快速热处理装备、清洗装备等已逐步进入集成电路生产领域。

相对国际集成电路装备产业链的优势，我国集成电路装备产业链还很薄弱，虽然经过“十五”集成电路制造装备重大专项的实施，已经初建起零部件的供应体系，但与国外的配套环境相比，我们还存在上游基础材料和关键零部件支持和供应体系的缺乏的瓶颈问题，这与我国现有工业基础相对落后，国内产品在性能、质量、品种方面仍有较大差距有关。

发挥成本优势  走自主创新之路

中国集成电路装备制造业要形成一定的、可以支撑自身实现可持续发展的产业规模，需要充分发挥中国的制造成本优势，走自主创新之路。要做好以下几个方面：

第一，根据产业化目标选择“十一五”突破重点。通过“十五”发展，我国在一些关键装备上已经具备了良好的基础，本着“集中攻关、重点突破”的原则，应制定相应的配套科技攻关和产业开发计划，在“十一五”期间加强支持力度，从而保证一些重点产品实现产业化，并力争某些关键装备产品在技术上赶上世界集成电路技术更新换代的节奏。应该坚持以企业为主体，以产业化为目标，让芯片生产商的要求和工艺设想进入集成电路装备的整体和顶层设计，使生产工艺在集成电路装备中得以物化，提高集成电路装备的性价比、可靠性、实用性和一致性，拓宽维修、备件供应等售后服务的范围，以推动其商品化进程。

第二，机制创新，推动本土企业机制改造。要实现产业化目标，企业管理与市场运作模式比技术本身更具有决定性意义。集成电路装备产业本身是一个国际性竞争行业，要在中国市场立足，同样要面对国际竞争。而目前国内企业的综合实力和运营模式离参与国际竞争的要求还有差距，产品化和市场意识还很弱。从研制出样机到把产品卖进主流生产线还有相当大距离。为此，首先要采取措施促使和推动业主企业调整运营管理与市场运作模式，制定更加清晰的产品战略和体系，以适应行业竞争的要求。

第三，加强海外人才引进，有效利用先进技术资源。面对我国集成电路制造装备技术与国际上的巨大差距，以目前的经验看，通过国际化合作，积极引进人才，结合本土制造领域的基础优势，形成一种“海外人才+国企改造+一流平台+产业运作”的模式，是一个迅速提升国内企业水平、层次和实力，实现机制体制转变的一条有效的快捷途径。

因此，应设法促使国内企业采取有力度、有效果的措施实施自我改造，从海外引进产业人才和专业人才加入核心团队，并建立充分利用海外技术资源的模式。

第四，充分重视知识产权保护战略。要充分重视知识产权的保护工作，对于国内企业来说，这项工作应包含两个方面：要充分尊重竞争企业的知识产权，更要学会取得和保护自己的知识产权，以有效的策略来应对可能的知识产权“狙击”。而在保护自己方面，国内企业尚缺乏足够的重视和有效的策略。必须掌握关键的核心技术，拥有自主的知识产权，并制定相应的专利策略进行自我保护。只有基于这样的基础之上，才能立足于国际市场，发展电子信息专用装备的产业化。

第五，加强核心技术、共性技术和关键部件的自主创新。从建立产业体系建立的角度看，集成电路装备整机要形成产品销售和一定产业规模，必须保证零配件供应，建立可靠的关键部(配)件配套供应体系，同时降低成本，提高性价比，实现稳定可持续发展。从形成产业自主创新能力的角度看，核心技术和关键部件实现自主创新，是整个产业自主创新体系建立的基础。

第六，加强前瞻性研发布局，实现自主创新目标。我们必须清醒地认识到，目前中国集成电路装备制造技术主要还是通过各种途径引进技术、消化吸收和集成创新，在总的技术路线上是跟踪国际上的发展路线。国际集成电路装备业发展到今天，已经从“装备开发配套工艺”演变到“装备是工艺的物化”这一新的理念和阶段，销售的产品已经从装备本身演变为“物化”在装备中的工艺和技术服务。我们要最终在国际集成电路装备产业链中占有自己的位置，完成中长期规划纲要提出的总目标要求，必须从集成电路制造技术的发展角度寻求更高层次的技术创新。从集成电路制造的创新加工技术出发，将创新工艺“物化”在制造装备上，才有可能实现真正意义上的自主创新。中国集成电路装备产业和技术要达到这一“境界”，还需要很长的历程，需要长期的研究与积累，因此，加强创新技术、创新工艺、创新装备的前瞻性研发布局具有十分深远的意义。

总体看，面对市场增长为国内集成电路装备业发展带来的机遇，国内在主流集成电路装备领域的力量较“十五”已大大增强，国内已建立起具有较好技术基础和发展潜力的企业，加上海外团队的加盟和技术资源的有效利用，有的重大装备已接近产品化目标，有希望实现国产主流集成电路装备产品零的突破。可以说，今天的中国集成电路装备主流产业已现“雏形”。