中国“芯”吃掉LSI ZSP业务 欲登代工王座

    ASIC设计代工供应商芯原股份有限公司日前宣布，已从LSI Logic公司成功购并ZSP数字信号处理器部门。LSI Logic早在3月时就表示，计划出售其ZSP部门。芯原则于2005年9月从LSI Logic获得ZSP400 DSP内核的使用授权。

雄心壮志：战略收购，成就行业先锋

根据资产收购协议，芯原已获得ZSP可授权内核、开发工具、标准产品和软件，以及其它相关联的发明和专利。大部分ZSP部门的员工，包括工程师、软件开发、销售、客户服务和支持代表将加入到芯原，继续进行ZSP数字信号处理器技术的开发和销售。

根据资产收购协议，芯原已获得ZSP可授权内核、开发工具、标准产品和软件，以及其它相关联的发明和专利。大部分ZSP部门的员工，包括工程师、软件开发、销售、客户服务和支持代表将加入到芯原，继续进行ZSP数字信号处理器技术的开发和销售。

LSI Logic定制方案集团执行副总裁Jeff Richardson表示：“通过此次芯原收购ZSP资产，我们确信其将会继续对客户和市场提供这项重要的技术，我们同样高兴的看到ZSP的大部分员工加入到芯原，为这项产品和技术的成功继续发挥其重要作用。”

芯原将继续执行现有所有的合同义务。此外，芯原也授权LSI一定数量的ZSP内核以应用于现有和未来的产品之中。 [!--empirenews.page--]

芯原将整合ZSP部门融入现有的公司组织结构中，通过合并后的协同配合效应，将推进有关的路标规划，包括新的ZSP系列、设计参考平台和标准产品。

对于此次收购，芯原董事长、总裁兼首席执行官戴伟民博士认为：“这次战略收购将奠定芯原在新兴的设计代工产业中的领先地位。ZSP丰富的知识产权和解决方案相结合，垂直应用于我们现有的各种IP、多种代工厂的库产品、设计服务和“一站式”解决方案，这对于我们全球的客户具有独特的价值。芯原将满足客户在无线通信、多媒体和VoIP市场领域具有成本竞争力和系统级SoC设计要求，提供从规格定制到量产的“一站式”增值服务。

幕后支持：两大投资公司掷金中国“芯”

芯原股份有限公司在第三轮融资中获得由AUSTIN VENTURES公司和SIERRA VENTURES公司投资的1480万美元资金，并利用此轮资金购买LSI Logic公司的ZSP数字信号处理器商业部门。作为第三轮融资的一部分，LSI Logic公司还将获得芯原一定价值的股份。此外，此轮资金也将支持公司运营、市场销售以及团队的扩展。

    加入芯原董事会的Austin Ventures负责人Clark Jernigan表示：“如今半导体行业正处于一个重要的过渡阶段，越来越多的公司开始将注意力从执行实施转移到创造日益复杂的系统解决方案上来，同时也面临着在极具竞争力的环境成本中缩短产品周期的挑战。设计外包是加速这一过渡的明确模式。Austin Ventures坚信芯原能通过其全新的令人信服的IP运用模式，运用其现有服务和一站式生产能力以及其稳固的全球客户基础来革新这个领域，并成为行业领导者。”

芯原成立于2001年，在商业运作和全球客户群方面都经历了快速而稳固的发展。芯原最初依靠其新颖的多晶圆制造厂设计平台在业内打响知名度，其后增强了技术能力以满足客户在各个阶段的需要，同时也在各类SoC设计和量产方面积累了很好的经验，实现一次投片成功。如今，芯原已经在美国，台湾，中国，日本和欧洲与许多极具活力的客户进行着合作。

同样已加入芯原董事会的Sierra Ventures公司常务董事Ben Yu表示：“我们决定投资芯原是出于战略考虑，我们认为芯原与ZSP的结合是公司发展的重要里程碑。ZSP现有的客户群也将继续在授权许可、开放的数字信号处理器IP平台等方面感受到利益，同时又可以利用芯原的硅技术实现能力和制造能力。同样的，芯原也将为现有的和未来的客户提供基于ZSP产品的具体应用，以帮助客户降低开发风险，缩短产品上市时间。我们很高兴能参与到芯原的成就之中。”

“我很高兴Austin Ventures公司 和Sierra Ventures公司 成为我们新的投资方，他们广泛而有效的行业经验将为芯原注入新的优势。此轮融资为芯原提供了全面的财力后盾，其正确的理念和战略指导也将带领芯原上升到新的水平。”芯原董事长、总裁兼首席执行官戴伟民博士说。

根据资产收购协议，芯原已获得ZSP可授权内核、开发工具、标准产品和软件，以及其它相关联的发明和专利。大部分ZSP部门的员工，包括工程师、软件开发、销售、客户服务和支持代表将加入到芯原，继续进行ZSP数字信号处理器技术的开发和销售。

LSI Logic定制方案集团执行副总裁Jeff Richardson表示：“通过此次芯原收购ZSP资产，我们确信其将会继续对客户和市场提供这项重要的技术，我们同样高兴的看到ZSP的大部分员工加入到芯原，为这项产品和技术的成功继续发挥其重要作用。”

芯原将继续执行现有所有的合同义务。此外，芯原也授权LSI一定数量的ZSP内核以应用于现有和未来的产品之中。

芯原将整合ZSP部门融入现有的公司组织结构中，通过合并后的协同配合效应，将推进有关的路标规划，包括新的ZSP系列、设计参考平台和标准产品。

对于此次收购，芯原董事长、总裁兼首席执行官戴伟民博士认为：“这次战略收购将奠定芯原在新兴的设计代工产业中的领先地位。ZSP丰富的知识产权和解决方案相结合，垂直应用于我们现有的各种IP、多种代工厂的库产品、设计服务和“一站式”解决方案，这对于我们全球的客户具有独特的价值。芯原将满足客户在无线通信、多媒体和VoIP市场领域具有成本竞争力和系统级SoC设计要求，提供从规格定制到量产的“一站式”增值服务。

幕后支持：两大投资公司掷金中国“芯”

芯原股份有限公司在第三轮融资中获得由AUSTIN VENTURES公司和SIERRA VENTURES公司投资的1480万美元资金，并利用此轮资金购买LSI Logic公司的ZSP数字信号处理器商业部门。作为第三轮融资的一部分，LSI Logic公司还将获得芯原一定价值的股份。此外，此轮资金也将支持公司运营、市场销售以及团队的扩展。

    加入芯原董事会的Austin Ventures负责人Clark Jernigan表示：“如今半导体行业正处于一个重要的过渡阶段，越来越多的公司开始将注意力从执行实施转移到创造日益复杂的系统解决方案上来，同时也面临着在极具竞争力的环境成本中缩短产品周期的挑战。设计外包是加速这一过渡的明确模式。Austin Ventures坚信芯原能通过其全新的令人信服的IP运用模式，运用其现有服务和一站式生产能力以及其稳固的全球客户基础来[!--empirenews.page--]革新这个领域，并成为行业领导者。”

芯原成立于2001年，在商业运作和全球客户群方面都经历了快速而稳固的发展。芯原最初依靠其新颖的多晶圆制造厂设计平台在业内打响知名度，其后增强了技术能力以满足客户在各个阶段的需要，同时也在各类SoC设计和量产方面积累了很好的经验，实现一次投片成功。如今，芯原已经在美国，台湾，中国，日本和欧洲与许多极具活力的客户进行着合作。

同样已加入芯原董事会的Sierra Ventures公司常务董事Ben Yu表示：“我们决定投资芯原是出于战略考虑，我们认为芯原与ZSP的结合是公司发展的重要里程碑。ZSP现有的客户群也将继续在授权许可、开放的数字信号处理器IP平台等方面感受到利益，同时又可以利用芯原的硅技术实现能力和制造能力。同样的，芯原也将为现有的和未来的客户提供基于ZSP产品的具体应用，以帮助客户降低开发风险，缩短产品上市时间。我们很高兴能参与到芯原的成就之中。”

“我很高兴Austin Ventures公司 和Sierra Ventures公司 成为我们新的投资方，他们广泛而有效的行业经验将为芯原注入新的优势。此轮融资为芯原提供了全面的财力后盾，其正确的理念和战略指导也将带领芯原上升到新的水平。”芯原董事长、总裁兼首席执行官戴伟民博士说。