大量购买第二代RFID芯片，TI力推RFID应用

    德州仪器日前宣布与无晶圆厂半导体公司Impinj签署一项协议，购买后者的Monza射频识别Gen 2芯片，将其构建到该公司RFID Inlay及Strap产品的最初生产中。

    Monza是符合Gen 2标准的首款RFID认证芯片。非盈利性组织EPCglobal去年底批准了该标准。“我们已经与德州仪器公司合作研究了互操作性问题，”Impinj总裁兼首席执行官Bill Colleran表示。

    TI订购的价格和数量没有披露，但Colleran称这笔交易巨大，每季度在500到1000万片之间。这意味着Impinj将于本季度向15到20家客户交付超过5000万Monza RFID芯片，客户包括Alien Technology、Avery Dennison、Hana RFID、IER、KSW Microtec AG、Precisia、 RF IDentics、RSI ID Technologies和UPM Rafsec。

    台积电为Impinj制造Monza硅芯片，负责晶圆设计、测试和质量控制。这些芯片已于7月供应，被出售给TI。TI拥有自有Inlay装配厂，能确保产品兼容。

     德州仪器出售由天线和硅片组成的Inlay和Strap元件，可被插入到RFID标签(label)内。“Inlay和Strap的最初制造采用Impinj硅片，”TI零售供应链市场经理Enu Waktola表示。“这是一个加快向标签转换器(label converter)客户和硬件合作伙伴供应Gen 2产品的临时步骤，它们需要标签(tag)来开发系统。”

    Gen 2芯片在900MHz频率发送RF信号，设计面向全球应用。TI正在研制自主的RFID Gen 2芯片，计划在2006年1月到3月之间交货。与Impinj的合作令TI抢先迈入了这一市场。