Xilinx在上季度销售出600万片Spartan系列FPGA

  赛灵思公司（Xilinx, Inc.）今天宣布，在结束于2003年9月的一个季度中，Spartan系列FPGA器件已经成功销售出600多万片，从而创造了FPGA行业中的一项新纪录。自从Spartan系列器件于1998年推出以来，到结束于今年9月份的季度，赛灵思公司总共已经销售出7000多万个Spartan系列器件，从而使其成为历史上销售批量最大的PFGA系列产品。该系列产品中最新的Spartan-3器件以创纪录的速度迅速获得客户接受，这进一步表明了Spartan系列FPGA将会继续保持其在低成本大批量FPGA领域的领导地位。 

    Spartan系列获得如此巨大的成功，主要应归功于赛灵思公司在业界率先采用新的工艺和制造技术。赛灵思公司于2003年3月推出全球第一个也是惟一一个利用90nm工艺技术制造的Spartan-3系列产品。赛灵思在利用成本更为经济的300mm晶圆进行生产方面也处于业界领先地位。结合90nm工艺技术和300mm晶圆，每片晶圆的裸片产量是130nm/200mm工艺组合的5倍多，从而使得赛灵思公司能够为客户提供突破性的成本密度优势。例如，赛灵思公司Spartan-3系列器件中，100万系统门的器件只要不到12美元*、三款40万系统门的器件只要不到6.5美元*，而10种不同器件封装组合只要不到10美元*。

    今天的低成本大批量系统在某种程度上也是最为复杂的系统。图像、网络和电信方面的消费电子应用需要能够诸如嵌入式处理器、硬连线DSP功能以及支持多种连接标准的平台级功能。为满足这些需求，Spartan-3 FPGA提供远远领先于竞争FPGA产品的密度和功能，允许客户通过高度集成来降低系统总体成本。Spartan-3 FPGA提供最大容量的嵌入式块RAM和分布式RAM以及多达784个I/O。Spartan-3器件提供嵌入式XtremeDSP功能，集成有专用18 x 18乘法器，性能高达3300亿MACs/s。此外，Spartan-3器件支持23种不同并行I/O标准，包括PCI 32/33和PCI 64/33，以及用于电信和网络应用的许多流行并行连接核心。

    密度分别为5万、20万和40万系统门的XC3S50、XC3S200和XC3S400 Spartan-3器件单价都低于6.50美元*。100万系统门的XC3S1000 Spartan-3器件单价不到12.00美元。