FPGA市场大有可为 向更灵活多重IP化系统级芯片发展

曾有句话这样说到：“当你认为设计完美的时候，不是因为没有什么可以加，而是你不能再去除什么。”这话用在FPGA上是再合适不过了。从简单的逻辑集成到现在集成ARM核、DSP、模拟电路、存储器等无所不包的系统级集成，从纯硬件开发到可以用C、C++或System C来开发，从此前价格高昂到现在低成本低功耗，从工艺的跟随到成为先进工艺的引领和3D IC的成功，从传统的通信、工业和军工等应用向消费电子、医疗电子、汽车电子、嵌入式市场等扩展，FPGA成为扩充我们想像力的“先锋”。

虽然FPGA玩家屈指可数，虽然各有各的绝活，比如赛灵思的All Programmable平台、Vivado开发工具、3D IC产品使得业内首个支持400GE成为现实;ALTERA开发的两个系列带硬核ARM的FPGA，以及率先在业界实现了虚拟原型开发技术;LATTICE的低成本低功耗在消费电子市场大有斩获;Microsemi半导体SmartFusion器件内部带有Cortex-M3硬核和通用外设部件在工业应用。此外，国内航天772所在高可靠性领域、北京微雅格开发的将FPGA、CPU、存储器等集成为单芯片系统的CAP可配置应用平台在应用市场都取得了一定的突破。

从中可看出，找准定位也能踏上属于自己的“阳关道”。然而无论怎样出招，归根结底就是要用新产品、新技术带给客户更多的价值。因为客户不在意是什么工艺，而是更加关心能够降低多少功耗、增加什么性能、减少多少投入、提高多少开发易用性、缩短多少上市时间。此外，国内FPGA才刚起步，国内FPGA厂商也要以点带面、加强整机企业对国产FPGA产业的牵引作用、借助国家重大项目推动国产FPGA产业发展、适当引入资本市场从而推动产业的发展。

FPGA行业的成长已经超越了一般的半导体行业，市场规模达到50多亿美元。驱动FPGA的市场发展的趋势包括永无止境的带宽需求、无处不在的互联计算和势在必行的可编程技术。未来其还将覆盖ASIC、ASSP以及嵌入市场，市场约100亿美元，潜力不可限量。下一个十年，FPGA将向更灵活、多重IP化、系统级芯片发展，FPGA将持续书写创新，在软硬件协同设计、工艺创新、集成创新的引领下实现更大的价值，甚至有人说FPGA未来的前景会比MCU更美好。