英特尔14nm工艺开封顺利 预计一两年后量产

近日，Intel CTO Justin Rattner对外表示，Intel 14nm工艺的开发正按计划顺利进行，预计在一到两年内投入量产。

2013年底，Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nmSoC两项新工艺的开发，并为其投产扩大对俄勒冈州Fab D1X、亚利桑那州Fab 42、爱尔兰Fab 24等晶圆厂的投资，因此量产要等到2014年了。

而从2015年开始，Intel又会陆续进入10nm、7nm、5nm等更新工艺节点。

Rattner指出，Intel对半导体工艺的积极推进可以让摩尔定律再延续至少10年。

作为Intel的竞争对手，三星已经定于2013年量产20nm，并开始研发14nm，台积电的20nm会在2013年下半年投入小规模量产，第一款3D晶体管设计的FPGA芯片也会启程。

GlobalFoundries则刚刚宣布会在2013年第一或第二季度试产14nm FinFET工艺，并于2014年量产，但是在那之前还得先上马20nm。

450毫米晶圆方面，Intel已经联手三星、台积电巨额投资了荷兰ASML，还同时加紧研发极紫外光刻(EUV)，但相关技术投产预计得等到2017年。