抢先为3D FPGA铺路 Altera阐释选择英特尔代工三大理由

日前，Altera发布了和Intel就14nm产品的代工合作新闻，该新闻已经发布，引起了业界多方议论。不过很遗憾，由于英特尔在半导体产业界的特殊地位，更多专家都是从英特尔的视角观察。因此，Altera国际市场部总监李俭特别接受媒体的采访，一方面从Altera方面解读该新闻，另外也重点声明Altera下一代产品线继续使用TSMC的20SoC工艺。

Intel 14nm工艺的特别之处

随着半导体技术的不断演进，沟道宽度越来越窄，平面化的CMOS工艺已无法满足摩尔定律的需求，在此情况下，3D 工艺应运而生。截至目前，采用英特尔三栅极22nm制程的CPU已经出货超过了一亿颗。

李俭表示，和英特尔合作，首先是考虑其作为三栅极技术的开拓者，无论在功耗、密度和性能等方面，Intel都有着无以伦比的优势。第二，则是英特尔的工艺水平已日趋成熟，英特尔已于22nm全面采用三栅极技术，而竞争对手基本都在14nm制程时采用该技术，因此相对来说，Intel的风险会更小。第三，李俭认为Intel不单单是半导体工艺提供商，更重要的是其良好的生态系统，借由该生态系统，Altera可以和Intel更快的推出新产品新技术。

李俭表示，Altera与Intel的合作属于强强联合，一方面Intel的三栅极技术可以给FPGA产业带来前所未有的高端产品，而对于Intel来说，为Altera代工则更加充分证明了其三栅极工艺的特殊性。

Altera独享14nm Trigate，Xilinx何去何从?

特别的，李俭强调，Altera与Intel签署了排他性协议，这也就意味着其最大竞争对手赛灵思无法选择Intel的14nm三栅极技术，这势必会影响赛灵思在下下代产品线上的布局。

李俭表示，对于此前采用平面FPGA的工艺，尽管每次工艺的改变都会使芯片在功耗和性能方面有所改进，但能够引入的决定性差异越来越小。但如果从20nm到14nm 三栅极工艺，性能和效率则可以跃升四、五倍之多。

“可以说采用了三栅极技术以后，半导体工艺对于FPGA性能的提升又成为了一个非常重要的因素。”

不过，李俭同时也表示，“芯片好与不好不是完全由半导体工艺来决定，包括收发器、开发环境等会是影响产品的重要因素。”

因此，尽管缺乏Intel工艺的支持，赛灵思只要把握住其他几个方面，仍然能推出拥有极强市场竞争力的高端FPGA，而且其他代工厂也会陆续推出FinFET结构产品。“目前业界普遍认为Intel在半导体工艺上领先对手两到四年。”李俭说。

Altera基本完成20nm与14nm产品蓝图

目前Altera 20nm产品和14nm产品线的蓝图都已初现端倪，那么公司将如何规划高端产品线?实际上根据李俭公布的产品蓝图，20SoC工艺在2013年年底之前会有样片，而英特尔尽管2013年底会推出14nm三栅极样片，但可以肯定的是，率先使用该技术的将是Intel自己，李俭则预计Altera的14nm三栅极FPGA样片会在2014年下半年发布。

谈及与TSMC的合作，李俭表示就目前20nm工艺制程来说，TSMC的20SoC性价比还是最好的，所以我们会继续与TSMC保持合作，推出基于20nm的高性能产品。

关于未来14nm时代，对于FPGA产业的畅想，李俭表示：“一直以来，Altera的宗旨都是推出能够满足客户需求的产品，因此我们不断的提高产品的集成度，不断的缩减产品的功耗及设计周期，利用14nm三栅极工艺，我们可以把收发器、DSP、CPU等不同功能模块、不同技术的产品都集成进FPGA中。此外，以前由于功耗限制，业界从未有一款上GHz的FPGA，而引入14nm三栅极后，FPGA可以很容易的突破1GHz的频率。总而言之，14nm三栅极技术可以令我们的平台达到无法想象的强大。”