提供更完整SoC解决方案 EDA厂商Cadence宣布收购Tensilica

2013年3月11日，加利福尼亚圣何塞 –Cadence Design Systems, Inc.宣布，其已就以约3亿8千万美元的现金收购在数据平面处理IP领域的领导者Tensilica, Inc.达成了一项最终协议。截至2012年12月31日，Tensilica拥有约3千万美元的现金。

Tensilica公司的数据平面处理单元(DPUs)与Cadence公司的设计IP相结合，将为移动无线、网络基础设施、汽车信息娱乐和家庭应用等各方面提供更优化的IP解决方案。

作为业界标准处理器架构的补充，Tensilica公司的IP提供了应用优化的子系统，以提高产品的辨识度和更快地进入市场。

全球持有Tensilica公司IP授权许可的公司超过200个，包括系统OEM制造商及世界前10大半导体公司中的7家。Tensilica的IP核在全球的总出货量已超过20亿枚。

在移动无线、网络基础设施、汽车信息娱乐和家庭应用等各方面，Tensilica提供了针对优化嵌入式数据和信号处理的可配置数据平面处理单元。这些技术将进一步扩展Cadence的IP产品组合。

“有了Tensilica的IP组合，我们将能够为设计师提供更完整的SoC解决方案，并让他们能在更短的时间开发出创新和差异化的产品，同时缩短上市的时间。”Cadence总裁兼首席执行官陈立武表示，“我们期待着与Tensilica敬业的员工一起，为我们的客户带来更多价值。”

Tensilica总裁兼首席执行官Jack Guedj说：“加入Cadence将为我们提供一个更为广阔的平台，以加快产品发展战略和客户的参与。我们将有能力加快IP子系统的开发和集成，同时为我们的客户提供更广泛的支持网络。”

Tensilica的定制DPU让传统的客户硬件设计更有效率，提供上市时间和可编程性优势，而且可以进行优化，以达到最低的功耗、最快的性能和最小的面积。Tensilica的IP所提供的应用优化的子系统可与业界标准CPU架构配套并协同工作。

“Cadence收购Tensilica对整个行业来说将是一个积极举措。”ARM Holdings plc.总裁Simon Segars表示，“我们期待着扩大我们与Cadence的现有合作，使我们的客户能够为市场带来更好的产品。”

对于该项交易的融资，Cadence计划动用现有的现金和循环信贷额度。受惯例成交条件限制，包括监管部门的审核，该交易预计将在2013财年的第二季度完成交割。因受并购记账规定影响，Cadence预计该交易将略减损其在2013财年非GAAP每股收益，并增加其在2014财年非GAAP每股收益。该交易对GAAP每股收益的影响，将在完成价值评估和收购会计程序之后公布。