联咏科技采用Calibre xACT提取工具提升布局后芯片仿真结果

明导国际(Mentor Graphics)近日宣布，联咏科技(Novatek Microelectronics)采用Calibre® xACT™ 3D提取工具来精准确认电路之寄生参数，以提升布局后(post-layout)芯片仿真的结果。Calibre xACT 3D产品具备完整的场解算器(field-solver)，与传统准确度有限的规则式(rule-based) 提取工具相比，能以相同的速度和性能实现参考级(reference-level)的准确度。藉由采用Calibre xACT 3D产品，联咏科技对其仿真准确预测硅晶的结果深具信心，且减少重新设计次数和加速上市时程。

「寄生参数提取是复杂IC设计中日益严重的问题，我们需要更高的软件性能来处理设计中的巨量逻辑门同时维持一致的高精确度」，联咏科技IP部门主管Allen Lu表示。「在评估时，我们发现Calibre xACT 3D可提供相较于真实硅晶的最高准确度，且无需牺牲提取性能。它的另一个优点是，Calibre xACT3D可利用现有的Calibre xRC和Calibre nmLVS 规则文件(rule deck)，因此能大幅缩短导入时间，并在不同的生产制程间维持设计支持环境的一致性。」

Calibre xACT 3D产品拥有以先进方法开发的场解算器(field-solver)建模引擎，能准确计算互连电路间的寄生电容。不同于其他采用统计方法的场解算器(field-solver)，Calibre xACT 3D引擎采用确定性技术(deterministic techniques)，能取得整体与耦合电容的可靠结果，且性能上同时兼具快速及扩充性。

明导国际晶圆专案协理张淑雯(Shu-Wen Chang)表示：「Calibre xACT 3D可协助使用者克服在执行寄生参数提取作业时，常常无法兼顾准确度与性能的传统难题。Calibre xACT 3D准确且快速的场解算器(field-solver)满足了联咏科技设计周期需求，因此其设计人员现在从晶体管一直到全芯片关键网表，都能享有更准确的电路建模效能。