2017全球半导体EDA市场规模达22亿美元

由于传统半导体市场销售维持强劲，再加上新领域芯片设计，与新设计取向兴起，近年全球整体半导体电子设计自动化(EDA)市场规模持续成长。

电子系统设计联盟(ESD Alliance)最新公布的市场统计数据显示，2017年第2季全球包括EDA、半导体知识产权(SIP)，以及服务等在内的整体EDA产业市场规模年增9.8%，达22.09亿美元;连续4季移动平均值(four-quarters moving average)，也较前期成长11.3%。

明导国际(Mentor)执行长Walden C. Rhines表示，第2季各范畴EDA产品，以及各区域市场规模都呈现年增。尤其是印刷电路板(PCB)与多芯片模组(MCM)、SIP，以及亚太地区市场规模都出现双位数百分比成长，幅度创近五年第2季之冠。

这反应出除传统半导体市场外的其他新领域市场成长。其中包括新客户或新应用所需要的系统设计部分。

在产品范畴方面，第2季电脑辅助工程(CAE)市场规模年增2.2%，达6.77亿美元。连续4季移动平均值也成长8.7%。IC实体设计与验证(IC Physical Design & Verification)市场规模为4.34亿美元;规模年增率与连续4季移动平均值成长率分别为4.7%与7.5%。

PCB与MCM部分市场规模则是分别为1.95亿与1.09亿美元，年增16.4%与9.5%。连续4季移动平均值也分别成长15.3%与1.5%。

至于SIP，该部分市场规模不但以7.93亿美元居其他各范畴之冠，规模年增率与连续4季移动平均值成长率也高于其他范畴，分别达18.8%与16.6%。

再就各区域市场而言，第2季亚太地区市场规模年增率与连续4季移动平均值成长幅度虽然均居各地市场之冠，分别达13.8%与17.1%。但该地区整体市场规模仍以6.92亿美元，低于美洲地区的9.86亿美元。

相较于亚太地区，第2季美洲地区市场规模年增率与连续4季移动平均值成长率仅分别为8.5%与9.2%。

数据显示，虽然第2季亚太地区EDA、SIP与服务市场规模均低于美洲，但亚太SIP市场规模已达3.16亿美元，与美洲SIP规模的3.40亿美元差异不大。尤其是亚太不需申报(Non-Reporting)业者SIP市场规模达到2.39亿美元，高于美洲的1.93亿美元，居全球之冠。

至于欧洲、中东和非洲(EMBA)，以及日本，第2季当地整体EDA市场规模分别为3.15亿与2.17亿美元，年增10.6%与2.5%。连续4季移动平均值成长幅度则是分别为9.5%与6.2%。