• 标准化模块接口--统一消息

    点击上方「嵌入式大杂烩」,选择「置顶公众号」第一时间查看嵌入式笔记! 链接:https://www.cnblogs.com/hhao020/p/5018951.html 本来今晚想写如何搞动态加载和动态补丁的,但很不幸,翻遍了硬盘,也没找到以前的代码,连网盘里都没备份。这时候,才焕然大悟--半年前我换上现在的笔记本,淘汰了那台老掉牙的台式机。 所幸硬盘没丢,不过一时时也没法读里面的数据了。等过些日子,读出里面的数据再谈动态加载和动态补丁技术。今天说些简单的,能在软件设计中立即用得上的,模块间通信技术--统一消息。 统一消息模型,最早的启发是UT的Wacos SSI。那是一个很不错的通信模型,允许模块间的通信统一成队列通信;而在物理上,模块可能位于各种网络中的不同的实体,又或者是不同的进程,线程。 记得那会调试核心网的程序,在板卡上是没有什么调试环境的,除了WindShell(同CSHELL)外,就没什么支撑了。 于是我们就把软件用GDB加载到目标机(无盘工作站),然后开始测试。有人不理解了,这没啥啊!现实是这价值很大,大型系统的嵌入式开发,能争取到的机房空间、设备和板卡总是奇缺,就当时的情况来说,我们三四个人才能分到一套设备。 Wacos_SSI的队列通信技术,让我们可以把目标机做成功能板块,且只需要极少量的修改,就能和实际系统的主控板进行通讯联测,工作效率的提升自不待言。 再后来,哥在Nortel的时候知道了TIPC协议,好象是E///和IBM捣腾出来的东西。思路上,和Wacos SSI很接近。所不同的是,Wacos SSI在消息头里使用了IP地址,而TIPC则是自定义的节点地址,也因此包含了一个额外的节点地址和特定网络间的地址翻译过程。 另外一个区别是,Wacos SSI考虑了远程节点间通信和本地通信的差别,只有远程通信时才传递消息实体,而本地则是传递标识(Handle)来快速完成。TIPC则没讲述这个层次的程序设计问题,也因此在工程实践中应用寥寥。 现如今,UT没了,Nortel也没了。特别是UT,十多年过去了,哥特别怀念那段日子,和我的那个团队。无奈,哥就是灾星,跟喜欢的公司相克。很多局外人都说UT不咋的,就一个做小灵通的;可哥的眼里,那的许多软件开发团队,战斗力一点不比Huawei差。 就说哥做的网关城域交换机,才十来个人,而huawei是几十人,好几倍啊,最后市场表现还是平分秋色。当然,我还是蛮佩服huawei的,他们的东西真心做的漂亮,维护界面人性化,不像我们的,很多事情要命令行来实现。不过我们也有特点,就是架构做的非常好,以至于客户的需求,总是能很快实现,而且基本上对现有功能是0风险。呵呵,据说气死不少人! 这当中,有三大功臣: Wacos SSI; 状态机; 数据驱动模型。 状态机的代码,已经在昨晚的内存泄漏里的链接里提供了,有兴趣可以下载或是用在喜欢的地方,哥只希望它有更多机会发挥价值。 嗯,Wacos SSI排在第一!是的,Wacos SSI的消息通信让我们的系统变得非常柔性,模块与模块间几乎没有什么复杂的耦合。想想现在那些公司招聘需求里,要求什么多任务多线程编程能力,精通什么信号量和同步技术,哥就想哭,这就是我们的软件水平,时刻准备着处在玩死自己。 哥做程序,只考虑CPU有几个线程核,至于系统有几个进程线程,都是这个决定的,而且合并拆解任务,都是分分钟能改代码实现的事。 跟哥一起做软件,就只要记住几点:无论你和谁通信,你只要知道他的地址,然后发消息给他就好了;而你也只要看着自己的队列,有消息就干活,没消息就歇着。 至于发消息,就一个标准的函数,而消息封装格式,也是统一的。至于系统函数库里提供的什么信号量,管道啥的,千万别尝试在应用里面使用,否则,编译器会用编译错误来告诉你行不通。 有点扯远了,回到正题。 统一消息的定义,包含两个部分,消息标签和消息头,具体如下: typedef struct _MSG_TAG_TYPE_{zAddr_t srcAddr;zAddr_t dstAddr;zHandle_t msgHandle;} PACKED zMsg_t;typedef struct _MSG_HEAD_TYPE_{byte_t sysrsvd[8]; //reserved for adding src & dst addresses on network. word_t msgLen;word_t msgId; dword_t srcInst;dword_t dstInst;} PACKED zMsgHdr_t;typedef struct _MSG_HEAD_EX_TYPE_{zAddr_t srcAddr;zAddr_t dstAddr; word_t msgLen;word_t msgId; dword_t srcInst;dword_t dstInst;byte_t msgBuf[1];} PACKED zMsgHdrEx_t; zMsg_t结构是消息标签,应用程序收、发消息时,都是收发的这个数据结构,如下: int zMsgSend(zMsg_t *msg); 通常来说,我们应该把这个消息标签做的比较小,因为做的太大,来回复制它的内容是需要耗费CPU时间的。比如,你可以将zAddr_t定义成word,zHandle_t定义成dword,这样只需要8字节就够了。不过记得字节对齐,一般来说,要保证长度是4的倍数。 消息头就是消息内容的头部格式段,除了这个头部,剩下的就是应用自定义的payload部分。zMsgHdr_t和zMsgHdrEx_t实质上是一样的。这里面的地址部分,不是必须的,只有当消息透过网络或是总线传递时,才是必须的,否则没法由边界模块还原。而对于应用,如无特别约定,那几个字节是无意义且内容不确定的。 消息标签和消息间是通过msgHandle关联。这样,当消息在本地传递时,msgHandle指向的是一块普通内存;而当消息在本地进程间通信时,则指向共享内存;至于网络或是某个总线传递,边界模块负责本地内存数据和网络数据间的转换。如此一来,最大程度的减少实际消息体的拷贝开销,让消息传递变得高效,且细节处理对应用透明。 Wacos SSI的地址部分,填的是IP地址;当然,它还定义了一个模块号来配合这个地址使用。整个通信过程很简单,应用只需要申请一个队列,并告知SSI,这个队列和哪个目的模块号使用。 正常情况下,这个做法都能满足需求,但碰上程序模块重新规划或是特俗测试目的,就有点力不从心了。因此,哥在zMsg_t标签里彻底放弃了IP+module的地址组成,改为TIPC的地址方式。不过这也就让系统必须维护一个路由表,用来完成特定目的地址到队列的映射。 统一消息路由表定义如下: typedef struct Z_UDP_ADDR_TYPE{dword_t ip;word_t port;} zUDPAddr_t;typedef struct Z_MSGQ_ADDR_TYPE{void *qid;} zQueAddr_t;typedef struct Z_MSGQ_OUT_TYPE{zAddr_t addr; zUDPAddr_t udpAddr;zQueAddr_t queAddr; } zMsgRoute_t; 路由表项里首先是地址,对应的是消息的目的地址。接下来是网络地址和队列地址,可以有一个或是都有。 仅队列地址:说明是本地(或者是需要经隐形边界代理转发)的消息,目的地址为队列所有者; 仅网络地址:说明是远程消息,且应该直接网络发送,无需经过边界代理,目的地址为远端模块地址; 含两类地址:远程消息,应用发送时通过队列地址送入边界模块,再通过网络地址发送,,目的地址为远端模块地址。 总上面的关系可以看出,队列和地址间的关系是一对多的关系,即多个地址的消息可能被投送到同一个队列。 这就让模块合并变得异常容易,当然,不安规则出牌的模块什么时候什么方法都白搭。通常来说,如果有IP网络的通信要求,系统就需要创建一个基础的网络边界模块。 这个模块本身可能并不需要地址,而只需要提供一个消息聚合的队列。当然,在一个开放的网络环境下,这个边界模块可能还需要做些安全性的工作,比如过滤非法消息等,这可以通过在模块内额外配置源IP地址,端口或是源目的地址等实现。 如果远端并不支持zMsg_t工作,则这时候的边界模块就需要做好消息的翻译过程,为远端模块分配映射模块地址。当然,这些都是本地的,不属于路由表内容。 从地址映射到真实的目的队列或是网络地址,是个频繁的操作,设计上必须要非常高效。对于地址非常少的系统,比如总共才七八个模块,可以用一个紧凑的数据来做,简单且不妨碍效率。但对于有数十或是上百个地址的系统来说,遍历方法就不可取了。这时应该用二分搜索,或是平衡二叉树。 比如城域交换机,有十来块子功能卡,每张卡上有十来个模块,整个系统的地址空间有一百多,采用二分搜索,最多8次就够了!相比消息处理函数的指令数,这部分开销完全可以接受。而从另一个角度来说,统一消息让程序变得简单可控,系统内减少了消息的拷贝操作,所带来的系统效率和性能提升,远远大于查询路由表的开销。 当嵌入式世界有了统一消息后,哪些多线程的开发技巧还有很大价值么?一般应用开发者真的需要理解这些知识么? 温馨提示 由于微信公众号近期改变了推送规则,如果您想经常看到我们的文章,可以在每次阅读后,在页面下方点一个「赞」或「在看」,这样每次推送的文章才会第一时间出现在您的订阅列表里。 版权声明:本文来源网络,免费传达知识,版权归原作者所有。如涉及作品版权问题,请联系我进行删除。 猜你喜欢: 实践 | AP3216三合一整合型光感测器实验分享 实用 | 一个高性能通信库的简单使用分享 不按套路出牌,这么来写IIC驱动? 干货 | C语言实现面向对象编程(附代码) 2020年精选原创笔记汇总 在公众号聊天界面回复1024,可获取嵌入式资源;回复 m ,可查看文章汇总。 文章都看完了不点个吗 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-04-04 关键词: 嵌入式 软件设计 通信技术

  • 折叠屏、自研芯片、造车:雷军究竟发布了多少重磅产品?

    3月29日,原定长达4个小时的小米发布会,被迫终止在2个小时以内。 雷军因为身体的原因,宣布改为分两天举行,3月30日19:30举行了第二场。小米方称,3月29日发布会当天,雷军已有感冒,中午时不能一度不能发声。 在第一场发布会中,小米正式发布了路由器AX9000、运动手环、小米11 Pro和小米11 Ultra: 而3月30日下午,小米宣布砸650亿造车,更是在第二场发布会上官宣了新LOGO,公布小米首款折叠屏手机,首款自研手机芯片澎湃C1。 发布会上谈到小米造车,雷军表示小米汽车是人生之中最后一次重大创业项目。愿意押上人生全部的声誉! 信息量到底有多大?一起来看看。 9999元起,最便宜折叠屏手机 在3月30日召开的小米春季新品发布会 DAY2上,小米董事长兼CEO雷军正式发布了小米首款折叠屏手机MIX FOLD。  据介绍, 小米MIX FOLD搭载8.01、2K视网膜屏,采用经典4:3屏幕比例。搭载骁龙888处理器,5020mAh电池,支持67W有线快充。散热性能上,小米MIX FOLD采取了蝶式散热 加上首创的“微气囊”散热技术, 摄像方面,小米MIX FOLD 有三颗镜头,包括1亿像素高清主摄、123°超广角镜头和30倍长焦镜头。另外,小米MIX FOLD 采用仿生新技术的液态镜头,通过可流动的液体通过薄膜包裹,替代传统光学镜片,实现了焦距和焦点的变化。   价格方面,MIX Fold也果然没让大家失望。其中12GB+256GB版本售价9999元,12GB+512GB版本10999元,同时还有16GB+512GB的陶瓷外壳版,售价12999元,成为当下最便宜的折叠屏旗舰机。4月16日开售。 首款自研专业影像芯片:更精细3A处理 狂砸650亿造车 雷军:愿押上全部声誉 中国汽车工业协会预计,2021年,中国新能源汽车有望达到40%的增长。 IDC此前预测,在出货量和出货规模方面,全球智能手机市场出货金额从2020年至2023年年均复合增长率仅为4.31%。 汽车作为下一个最具前景的智能终端设备,也必然成为小米、华为寻求多元化发展、开拓新的增长点的重要抓手。 尽管前景向好,但不可否认的是,造车是一项复杂且庞大的过程,涉及到巨额的资金投入以及强大的研发水平,也关系到整合上下游产业链资源的能力和服务体系力。尽管目前科技公司基本掌握算法等方面的核心技术,但相较于手机行业的供应链整合和渠道铺设方式,智能汽车行业的技术壁垒显然更高。 巨大的资金压力也是小米无法回避的问题。 蔚来初创之时,李斌曾扬言没有200亿不要造汽车,但蔚来烧钱的速度还是超出了所有人的预期。数据显示,2017—2020年,蔚来的净亏损分别为49.85亿元、96.39亿元、112.98、53.04亿元。2016年以来,蔚来的累计净亏损约为337亿元。 恒大汽车称自从进入新能源汽车领域以来,累计投入已经达到437亿元,不过,目前恒大的车还没有交付。 此次小米宣称将初期投资100亿元,未来10年投资100亿美元。与造车新势力相比,小米本身拥有较为雄厚的资本实力,不至于像部分造车新势力那般在PPT阶段就因为资金链问题而“胎死腹中”。 但是,造车注定是一场马拉松赛跑,需要长时间投入巨大的人力和资金成本,推出来的车能否得到市场认可,也充满未知数。 小米如何造车? 目前来看,国内智能电动汽车的有力参与者主要包括三个不同的阵营。第一类,是特斯拉、蔚来、小鹏、理想、威马等造车新势力;第二类,是传统车企以及传统汽车孵化的全新电动车品牌,如北汽新能源的ARCFOX、东风的岚图等,目前外资品牌也开始发力。第三类,则是互联网巨头与传统车企一起打造的全新电动品牌,如上汽联手阿里打造的智己汽车、百度吉利成立的新合资公司。 从一定程度上来看,与整车企业之间达成合作,由整车厂进行整车的架构开发和生产制造,互联网公司进行设计、智能网联方面的开发,能够发挥各自的优势,尽快将产品推向市场。 不久前,曾传出小米和长城汽车合作的消息。双方也给出了相关回应。小米集团表示,一切以公告为准。长城汽车则否认了这一消息。 尽管双方对此合作并未给出明确回应,但长城和小米在之前已经有过深度合作。据了解,长城旗下的电动汽车品牌欧拉曾经在2019年就和小米开始“金牌经纪人计划”,小米向欧拉“开放”了其多达3亿的粉丝资源。同时,双方还表示将在用户经营联动、新零售渠道共建、IoT物联网服务、5G及AI应用场景生态服务上达成深层次合作。 随着互联网巨头纷纷下场造车,新能源汽车的竞争将变得更加激烈。2015年前后,中国曾经涌现近50家造车新势力,但是大浪淘沙之后,现在留下来的只有少数几家,并且淘汰赛仍在持续。 中国新造车运动,一直都离不开互联网巨头们的推动。中国的第一批造车新势力都有互联网背景,在成长的过程中,大多数头部车企都收获了百度、腾讯、阿里、美团等互联网巨头的融资。 如今,巨头们真正下场造车的时候已经来了,新造车运动进入竞争更为激烈的下半场。 目前小米并未透露造车的具体路径和形式,未来,小米能否将其在手机、家电等消费品领域的高性价比优势复制到汽车行业,值得关注。

    时间:2021-04-04 关键词: 芯片 智能手机 小米 电动汽车 雷军

  • 入门PIC需要准备什么工具

    最近,一个帖子上了21ic论坛的热榜。名为panxiaoyi的网友在论坛咨询了关于入门PIC的技巧,背景是这样的: 1:8位的PIC,选什么型号来学比较好?要求这个芯片是近几年【新推出】的【大众化】的,有LQFP32以下封装甚至有PID封装的。 2:MPLAB IDE ,MPLAB X IDE ,MPLAB® XC8 ,它们之间是什么关系?需要注册或者购买版权的吗?我只会用C语言,我需要安装什么软件? 3:需要购买下载线吗?还是有USB转串口即可下载?仿真工具暂时就不考虑了(如果是一体化的便宜的也可以考虑)。 4:我之前就喜欢玩AVR的ATmega48-88-168,没有选择M128来玩是因为觉得它比较老款,而且它没有LQFP32以下的封装,再说我也不需要太大的资源 5:最重要的是我不懂得E文,之前的AVR有少量的中文,后来出的基本没有中文数据手册了,而我这几天发现原来PIC【官网】有大量的中文数据手册,而且 MPLAB X IDE 也是中文界面的,既然它对中文这么友好,所有我就想学一下它。这几天我还在【芯圣】单片机那里购买了3块HC89F0541的51系列1T的开发板,正准备来玩一下的,突然发现这个PIC有个中文社区,里面有大量的中文资料,所以,就不想了解HC89F0541了,估计PIC比较可靠是吗? 另外也想说一下这个HC89F0541芯圣单片机,看【芯圣】资料他家的所有单片机都有一个很好的特色,就是:外设功能引脚全映射模块。它允许大部分功能端口可任意映射到任意I/O 端口,比如说UASRT的TXD,RXD,它可以指定由任意的IO脚输出或者输入。 热心的网友是这样推荐的: 开发、学习PIC单片机要用到以下软硬件工具: 1. MPLAB IDE 老的集成开发环境软件,这个是所有PIC单片机的开发平台,2016年以后推出单片机基本上已经不支持了; 2. MPLAB X IDE 新的集成开发环境软件,支持全部的8位、16位和32位芯片(部分比较老的芯片不支持); 3. MPLAB® XC8是8位单片机C语言编译器,你用C语言编程必须要用此编译器,需要单独安装配合 MPLAB X IDE 使用; 4. 另外还要用到PIC单片机开发板、编写器(如KIT4或ICD3、ICD4); 5.建议买一个 MPLABPICKit4在线调试器。 以上是最基本的开发配置。 推荐MPLAB X IDE(集成开发环境) + XC8(编译器), 硬件可以直接选择一块curiosity nano开发板。PIC系列8位单片机为适应各种不同的用途,推荐PIC16F722/3/4/6/7。另外,PIC16F1946和PIC16F877A是8位单片机中性价比较高的一种。 最终,panxiaoyi在芯片方面选择了PIC18F27Q10和PIC18F47Q10系列。选择它们是因为它们有中文数据手册,资源丰富,某宝购买方便,也不贵,包邮10多元。下载线选择了pic kit3.5。 软件环境方面,现在已经安装了 MPLAB X IDE v4.20 没有安装5.x版本,因为4.x的中文界面更好,同时也安装了xc8。 点灯例程: #include #include #include #include "CONFIGURATION.h"int main(int argc, char** argv){ unsigned long i; for(i=1000000;i>0;i--) { TRISA=0; PORTA=0; } for(i=1000000;i>0;i--) { TRISA=0; PORTA=255; } return (EXIT_SUCCESS);} #ifndef XC_CONFIGURATION_H#define XC_CONFIGURATION_H#include // include processor files - each processor file is guarded. // PIC18F24Q10 Configuration Bit Settings// 'C' source line config statements// CONFIG1L#pragma config FEXTOSC = ECH // External Oscillator mode Selection bits (EC (external clock) above 8 MHz; PFM set to high power)#pragma config RSTOSC = HFINTOSC_64MHZ// Power-up default value for COSC bits (HFINTOSC with HFFRQ = 64 MHz and CDIV = 1:1)// CONFIG1H#pragma config CLKOUTEN = OFF // Clock Out Enable bit (CLKOUT function is disabled)#pragma config CSWEN = ON // Clock Switch Enable bit (Writing to NOSC and NDIV is allowed)#pragma config FCMEN = ON // Fail-Safe Clock Monitor Enable bit (Fail-Safe Clock Monitor enabled)// CONFIG2L#pragma config MCLRE = INTMCLR // Master Clear Enable bit (If LVP = 0, MCLR pin (RE3) is an input; If LVP =1, MCLR pin (RE3) is MCLR)#pragma config PWRTE = OFF // Power-up Timer Enable bit (Power up timer disabled)#pragma config LPBOREN = OFF // Low-power BOR enable bit (Low power BOR is disabled)#pragma config BOREN = SBORDIS // Brown-out Reset Enable bits (Brown-out Reset enabled , SBOREN bit is ignored)// CONFIG2H#pragma config BORV = VBOR_190 // Brown Out Reset Voltage selection bits (Brown-out Reset Voltage (VBOR) set to 1.90V)#pragma config ZCD = OFF // ZCD Disable bit (ZCD disabled. ZCD can be enabled by setting the ZCDSEN bit of ZCDCON)#pragma config PPS1WAY = ON // PPSLOCK bit One-Way Set Enable bit (PPSLOCK bit can be cleared and set only once; PPS registers remain locked after one clear/set cycle)#pragma config STVREN = ON // Stack Full/Underflow Reset Enable bit (Stack full/underflow will cause Reset)//#pragma config DEBUG = OFF // Debugger Enable bit (Background debugger disabled)#pragma config XINST = OFF // Extended Instruction Set Enable bit (Extended Instruction Set and Indexed Addressing Mode disabled)// CONFIG3L#pragma config WDTCPS = WDTCPS_31// WDT Period Select bits (Divider ratio 1:65536; software control of WDTPS)#pragma config WDTE = OFF // WDT operating mode (WDT Disabled)// CONFIG3H#pragma config WDTCWS = WDTCWS_7// WDT Window Select bits (window always open (100%); software control; keyed access not required)#pragma config WDTCCS = SC // WDT input clock selector (Software Control)// CONFIG4L#pragma config WRT0 = OFF // Write Protection Block 0 (Block 0 (000800-001FFFh) not write-protected)#pragma config WRT1 = OFF // Write Protection Block 1 (Block 1 (002000-003FFFh) not write-protected)// CONFIG4H#pragma config WRTC = OFF // Configuration Register Write Protection bit (Configuration registers (300000-30000Bh) not write-protected)#pragma config WRTB = OFF // Boot Block Write Protection bit (Boot Block (000000-0007FFh) not write-protected)#pragma config WRTD = OFF // Data EEPROM Write Protection bit (Data EEPROM not write-protected)#pragma config SCANE = ON // Scanner Enable bit (Scanner module is available for use, SCANMD bit can control the module)#pragma config LVP = ON // Low Voltage Programming Enable bit (Low voltage programming enabled. MCLR/VPP pin function is MCLR. MCLRE configuration bit is ignored)// CONFIG5L#pragma config CP = OFF // UserNVM Program Memory Code Protection bit (UserNVM code protection disabled)#pragma config CPD = OFF // DataNVM Memory Code Protection bit (DataNVM code protection disabled)// CONFIG5H// CONFIG6L#pragma config EBTR0 = OFF // Table Read Protection Block 0 (Block 0 (000800-001FFFh) not protected from table reads executed in other blocks)#pragma config EBTR1 = OFF // Table Read Protection Block 1 (Block 1 (002000-003FFFh) not protected from table reads executed in other blocks)// CONFIG6H#pragma config EBTRB = OFF // Boot Block Table Read Protection bit (Boot Block (000000-0007FFh) not protected from table reads executed in other blocks)// #pragma config statements should precede project file includes.// Use project enums instead of #define for ON and OFF.#endif /* XC_HEADER_TEMPLATE_H */ 其他PIC网友优质开箱测评帖: 1、[PIC®/AVR® MCU] 【CuriosityNano测评报告】初识PIC16F15244 用户:21ic蓝V作者jinglixixi 最近,如愿地收到了PIC16F15244Curiosity Nano评估工具包。其实说是工具包会有些误解,它其实是由一块PIC16F15244开发板和2排插针构成。 除去包装后,将开发板与排针连接后,则如图1所示。 图1  PIC16F15244开发板 由于工具包并没有配置相应的USB线,所以在找到一条USB线后便迫不及待连上电脑相看一下上电后的效果,其状态如图2所示。也就是说除了电源指示灯被点亮外,并无太大的变化。 图2  上电效果 但与此同时,在电脑上还有着一定变化的,明显的效果就是在安装驱动后,桌面上出现了一个虚拟的U盘,见图3所示。 图3 虚拟U盘 在打开U盘后,可见到里面存有3个文件,见图4所示。 图4 U盘内容 此时若打开资源管理器,则可看到不仅有虚拟的U盘,还有虚拟的串口,见图5所示。 图5 虚拟串口 观察到这里,似乎能做的也就这些了,那我们就为后续的工作先做些准备把。 1.找到那张器件联络图(原理图),下载为: ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/PIC16F15244_Curiosity_Nano_Schematics.pdf,该原理图给我们的关键内容如图6所示。 由此可知,板载的2个器件与MCU的连接关系为: LED(黄色)  --- RA2(低电平点亮) SW(用户键)--- RC2(按下为低电平) 此外,串口的占用引脚为: TX(发送)  --- RC1 RX(接收)  --- RC0 2. 找到硬件的用户使用指南,其下载网站为: ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/PIC16F15244-Curiosity-Nano-Hardware-User-Guide-DS50003045A.pdf 图6 关键内容 3. 了解PIC16F15244为我们具有哪些特色,其主要内容为: 4. 开发工具的配备,其主要内容为: 随后的工作就是下载软件来构建开发环境了,由于手头的开发环境是基于MPLAB® XIDE 5.30,所以需要重新下载安装MPLAB® X IDE 5.40,因为在MPLAB® XIDE 5.30下是找不到PIC16F15244,这一点似乎不如KEIL,如果能下载个升级包把问题解决了多好! 2、[PIC®/AVR® MCU] 【CuriosityNano测评报告】+初次上手PIC单片机之PWM呼吸灯 用户:南来之风 非常感谢论坛提供了一次难得的初次体验PIC单片机的机会。官网的资料是非常详细的,对于这款Curiosity Nano,建议从Github上开始学起来。 github.com/microchip-pic-avr-examples/pic16f15244-pwm-led-blink 首先是环境的搭建: 正确安装好驱动后,在端口中应该可以看到“Curiosity Virtual COM Port” 开发环境安装好后,首先打开MPLAB XIDE5.40,软件是自动识别我们这款板子,而且硬件资料,软件demo一应俱全,非常的便利! 转到Git上,试着运行一个pwm-led-blink-master的项目,下载后先build一个工程。 成功后,把程序下载到板子上。 与此同时,把GND和RA2引脚引出,连接到一个简易示波器的输入端,可以看到PWM的方波驱动LED闪烁,在简易示波器上显示出响应的波形。 在例程的基础上,增加了几个不同占空比的值,目前占空比可以选择0,12,25,37,50,62,75,88,100。代码比较糙,但还是贴出来了: uint16_t Array_dutyCycle[] ={0x0000,0x007F,0x00FA,0x177,0x01F4, 0x0271,0x02EE,0x036A,0x03E7};uint16_t i;uint8_t index = 0;int8_t direction = 1;void main(void){ SYSTEM_Initialize(); // Initialize the device INTERRUPT_GlobalInterruptEnable(); // Enable the Global Interrupts INTERRUPT_PeripheralInterruptEnable(); // Enable the Peripheral Interrupts while(1){ if(direction == 1){ if(index != 8) PWM3_LoadDutyValue(Array_dutyCycle[++index]); else{ direction = -1; PWM3_LoadDutyValue(Array_dutyCycle[--index]); } } else{ if(index != 0) PWM3_LoadDutyValue(Array_dutyCycle[--index]); else{ direction = 1; PWM3_LoadDutyValue(Array_dutyCycle[++index]); } } for(i = 5120; i!=0;i--); }} 可以看出PWM的波形占空比变化时候LED0的亮度也随之变化。 3、[PIC®/AVR® MCU] 【CuriosityNano测评报告】+开箱、建立开发平台及LED闪烁 用户:hu9jj 周末收到本次评测的主角PIC18F57Q43核心板,鲜红的外包装依旧那么惹人喜爱: 两个防静电包装袋中分别是排针和PIC18F57Q43核心板: 核心板上的焊盘依旧的交叉错位,稍加用力将排针插入核心板,就可以直接使用,省略焊接步骤。我之前曾打样了几块扩展板,本次依然派上用场: 上电之后,打开MPLAB X IDE,系统自动识别核心板,通过链接就可以下载PIC18F57Q43的相关资料: 电路图、硬件用户手册及数据表下载完之后,照例先升级PACK包: 我懒得选择,依次升级了全部PACK,因此花了一个多小时才完成: 准备工作基本完成之后,开始新建项目: 我安装的是中文版IDE,但不知怎么回事,有时菜单不出现中文,不过这无伤大雅,选择“New Project”就是:   照旧选择标准项目(参见上图),然后进入第二步,选择芯片类别:类别选择正确之后,在设备栏中输入“PIC18F57",然后从下拉列表框中选择对应的核心板型号,当然,您愿意录入完整的核心板型号也行,然后在工具栏中选择您的核心板编号,这样项目便会与核心板挂钩: 下一步便是选择编译器: 新建项目的最后一步是输入项目名称、选择项目文件存放的位置等: 至此,项目新建完毕,下一步就是通过MCC来配置代码,完善必要的代码文件: 可以从Window下拉菜单中点击进入(或退出)代码配置器MCC,也可以直接点击工具栏上的图标进入或退出MCC:点击之后,首先需要确定MCC配置文件存放的位置,我通常按默认的位置,直接点击“保存”按钮: 通过下载的电路图,我们知道LED是接在RF3引脚、KEY是接在RB4引脚,因此在引脚图表中将RF3设置成output,将RB4设置成input,为了容易理解,点击右上部分的Pin Module选项,然后在对应引脚的名称设置成KEY和LED: 配置完成后,不要忘记点击右上部的"Generate"选项来生成代码:退出MCC之后,打开main.c文件,添加一个计时用的全局变量ms,并在主循环中写入下列代码,用于计时和控制LED引脚电平翻转: 编译并下载程序到核心板上: 稍等片刻,程序烧录完毕,黄色LED灯便闪烁起来了,开发平台也顺利建立了。这是测试的动画: END 资源:21ic论坛,整理:付斌 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 ▍ 推荐阅读 你怎样选择开源免费RTOS? 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    时间:2021-04-04 关键词: 单片机 PIC

  • 如果诸葛亮用C++写出师表

    代码如下: 运行结果: END 来自:人人网 链接:http://blog.renren.com/share/308645063/17257436317 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 ▍ 推荐阅读 你怎样选择开源免费RTOS? GD32也开始假货翻新泛滥了 工程师姓什么很重要!别再叫我“X工”!!! →点关注,不迷路← 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-04-04 关键词: 编程 C

  • 你会接受师兄的追求吗?

    今天小编在逛知乎看到一个很有趣的话题“作为一个研究生,你会接受同实验室的博士师兄追求吗?”,关注该话题同学有1200+人,被浏览超过237万次! 作者:淡腾铲屎官二号 链接: https://www.zhihu.com/question/403553392/answer/1318357466 恋天恋地恋师妹 防火防盗防师兄 当然以上是玩笑。 能不能接受不是看他是不是你师兄,而是这个人靠不靠谱。靠谱的话,不要太爽。因为以后带你发文章,找工作不要太舒服。如果不靠谱,你也会很惨,毕竟抬头不见,低头见。要是他心胸狭隘,没谈成,还给你穿小鞋挖坑给你跳,你更是难以躲避。 所以,擦亮双眼!先看看靠不靠谱!而且我个人建议,就算要谈,不要待在一个实验室。可以是一个大课题组,但是平时的实验室休息间要分开,保持适当的距离。这对两个人都好。 至少我见过的,我一个很敬重的师兄最后娶了我一个师姐。现在天天老婆孩子热炕头,然后基金写双份,方案设计也双份。我一个师弟,娶了带他的师姐,同样走上了方案设计双份,基金写双份的“幸福生活”!( ⸍ꔷ͈ᗄꔷ͈⸌)o彡 ps 我当年读书的时候,课题组男女比1:10,男生就个位数。单身就我一个。然后我师母在我参加的第一次组会上就说“谈恋爱这个啊,我们不支持也不反对,但是不能在一个实验室!” 然后呢,我就把这个话听进去了。单身了五年。以至于我约个妹纸晒太阳逛超市被发现,都能成为整个课题组的头条新闻! 然后呢,在毕业之前,我师母和我聊天的时候就问我:怎么咱们组里这么多漂亮妹纸,你咋就一个看不上呢? 我:不是您老说最好不要找组里的吗?! 师母:孩儿啊!你怎么这么傻啊!(声音高了八度) 我就你一个男学生(声音在提高了八度), 你找个组里,我又能把你怎么样(声音提高了多少度我已经记不清了)! 唉! 我当时表情很精彩,内心感动的稀里哗啦的!肠子的颜色都是青色的! 2020.07.06更新 没想到上热榜了,谢谢大家的点赞! 然后我说明一下,很多人羡慕男女比,但是怎么说呢,emmmm 我貌似从来没在女生少的环境里待过。 小学四年级到毕业,不知道是不是班主任故意,我座位周围环绕了8个女同学!那时候我还是个鼻涕虫!擤个鼻涕都能被几个女生轮流掐后背那种!别说,这八个女生我还有几个有联系方式,还都挺漂亮。只能说女神们掐人也挺疼的! 初中也是三年女同桌呢! 高中三年理科班,妹纸少了点,但是也是男生三十多点,女生接近20人。 到了本科,大专业90人,女生接近60人。 硕博正文说过了。 工作了,现在课题组学生应该是三四十人。男学嘛,还挺多的!足足有五六人之多!入职的时候,领导耳提面命“和女学生谈恋爱这个事,我们不反对,但是你最好不要和女学生有什么关系!不然出了事,我们可管不了你,前途都没了!就算要找女学生,只准女学生甩你,不准你甩女学生!最好不找女学生!” 我当然是绝对听领导话的老实人啦! 所以呢,我就开始了工作日老实上班,休息日和基友还有猫儿子一起玩耍的幸福生活! 作者:猫奴有喜 链接: https://www.zhihu.com/question/403553392/answer/13144970 我就比较厉害了,我追的我师弟~( ̄▽ ̄~)~,现在是老公o(≧v≦)o。 同实验室,隔桌,天坑有机合成,我给他供了几十克的中间体,换他给我压硅胶柱子ԅ(¯ㅂ¯ԅ),连个论文致谢都不给我,我都论文里谢他给我压柱子啊,结果搞得答辩老师都以为我的实验是他做的,我亏大了(눈_눈)。我博士毕业时,他硕士毕业,就这个节奏吧。 我自认颜值还不错,性格开朗,当之无愧的聪明,思维天马行空,桃花也不错,我爸的评价是情圣ԅ(¯ㅂ¯ԅ),一个手数不过来那种节奏吧。这货也就是在某个下午,我百无聊赖的压柱子,他从实验室门口探头询问怎么找老师联系读研,我就惦记上了,这小哥哥帅,我那时还不是空窗期。。。然后过了一阵我俩都恢复单身狗状态时,就经常一起打游戏,吃食堂,然后在拒绝了我无数次各种抵死不从后,勉强答应了。 然后毕业了,他去国外读博四年,我在不止五百强菊花厂厮杀,然后他回国博后两年,我换了个厂厮杀。一直异地,假期相聚。 现在他混高校,我继续在企业厮杀。我俩节奏跟正常男女可能不一样吧。 我俩能结婚,原因也挺荒唐的。工作两年,有个保险公司致电忽悠我买保险,说配偶也能享受啥福利,我TM没配偶啊,然后跟人家说你等我一下,我结个婚去。放下电话就给他发语音,我这准备买个保险,配偶也能享受福利,咱结个婚呗赶紧把户口本寄过来吧~(「・ω・)「嘿。对面一脸懵逼,也不知道说点啥,就说好。过了没一周,我就没有买保险的热情了,就让他不用寄了(๑òᆺó๑)。 但没多久,他就回国跟我求了个婚,我看在戒指的份上勉强答应一下,一切流程就走完了,反正一直异地,我也没啥结婚的感觉,毕竟那时在菊花厂,我想修电脑,汉子们能从厂门口排到坂田路口,有了那张纸,我就时常感叹耽误了我的十里桃花啊。领证时,我从外面出差抽空回来,他回国,一起过了一个端午节,节后第一天上午去领证,中午吃个饭,然后下午我俩奔赴机场,他出国继续读书,我继续出差,没有神马甜蜜,只是走个流程。一直以来,风里是我,雨里是我,在厂里厮杀很不容易,我的其他帖子里吐槽过电视剧一样的斗争剧情。 我可能不太正常,太独立,就像现在我自己在外奋斗,问题都是自己解决,跟他讲,他没经历过,也没啥建议。想换工作,目标是800公里以外的一个公司,我想的就是怎么自己搬家,自己开车过去,我妈就跟我说,让他跟你做伴一起开车,你俩是夫妻,你不能这样子。。。我也想有个靠山呀,奈何我跑得太快。 所以,题主,能有个博士师兄追你,对你好,以后他进入社会早,经验多,真的是个可以依靠的人,你也没啥不喜欢,那你就从了吧。博士的发展都还是不错的,我这种土鳖虽然在菊花厂混的辛苦但是成果从来不少,出来后基本所向披靡,现任公司里的八国联军都不能奈我何,我在一个日韩引进技术风向的行业,把公司里的日韩美帝的专家都干服了我说的算,虽然辛苦,却不甘心在家生娃,才搞得如此独立。我冲的太快,也想有个能给我引导的人。 疫情期间,我老公高校放假到我这里来住了俩月,我正常上班,他给我做饭洗衣收拾家,幸福的生活啊,下班有饭吃,游戏有人陪,遛弯有人陪,猫屎有人铲,我吐槽有人倾听,我觉得就是前所未有的舒服,可惜好日子也就那几天哈。所以准备换个地方,离他近点,我这能力,去哪里应该都有人嗨皮收留,现在就想近点,哈哈。 也希望题主能幸福。 刚换工作不久,试用期没过一半,就怀了个崽,距离近了,就每周都能见到汉子,然后就酱紫了→_→,对不起我领导啊(›´ω`‹ )。 但是我有套路能解决公司的祖传产品问题,相信不会把我赶走的吧,希望能帮公司雄起,多发银子,多赚奶粉钱哈哈。现在开始混行业圈子了,得把自己推出去,以前干了好多活,但是懒得出门,都是让手下兄弟出去露脸,现在想想,只有合作的几个大厂和他们私下交流的人知道我的丰功伟绩,更多的人不知道呀。为了以后能找个地方养老,得出来给大家瞅瞅了。 然后就有厂想请我当顾问,赚外快那种,还没决定是不是答应嘎。离开上个东家,运气不错,新东家这里是我的福地,解决问题时百蒙百中,得到大佬认可并替我对外吹牛逼,等了几年的崽也来了,有人上赶着送奶粉钱,汉子也能经常见到,有点嗨皮。 博士毕业不会差到哪里去呀,看我这土鳖就混的挺不错的,所以大家遇到博士GG就果断求包养吧 (  ω  )  。 作者:毛毛链接: https://www.zhihu.com/question/403553392/answer/1306076902 谈恋爱,为什么总是想着各种外部的条件,而不是想着恋爱最根本的问题:到底喜不喜欢这个人。 所以呢?你不接受同实验室的师兄的原因是什么?不喜欢一个实验室抬头不见低头见?自己都念研究生了,可以找个更好的?他都博士了,科研能力看着一般,未来没啥发展? 而你接受同实验室师兄的原因又是什么呢?sci带你共同一?每个月的劳务能请你吃大餐给你买口红?能帮你完成实验? 难道最本质的问题,不应该是你喜不喜欢这个人吗? 作者:薰风初入弦 虽然我是个男生…… 只是想提醒一下,办公室恋情(研究生实际上就是一种学徒工。)的一大隐患是万一分手了,之后各种事情处理起来都很麻烦,毕竟每天低头不见抬头见的。 所以我不推荐任何人在本组(本公司)谈恋爱,虽然能走到一起当然是好事,但最后走不到一起才是常态 作者:西泠kylin 链接: https://www.zhihu.com/question/403553392/answer/1320253426 会 同一导师,我俩还做同一个课题,每天早八点到晚十一点,一周七天最少六天都待在一起,单论相处时间来说比同宿舍姐妹们都长。 然后,我猜最怕我俩吵架的,不是父母也不是共同好友,而是我们老师(ಡωಡ)…… 一吵架课题难免受影响,所以我俩那是连架都不敢吵,无比和谐……(˙︶˙)…… 现在已经领证啦~(请忽略美颜也磨不平的劳动人民跑Western的双手) 作者:Roswell 链接: https://www.zhihu.com/question/403553392/answer/15094188 不谢邀,没人邀。只是想单纯说几句。 研究生校园恋情什么是长期相处下去的内在原因?rich?帅?助我发文章的大腿?都是重要却非必要。 核心:两人在一起总有说不完的话,无论是生活琐事,娱乐八卦或是学术交流。也许,刚开始两人互相吸引是有外貌的因素,而真正决定两人能否继续的还是在是否能交流预约。 我是属于自己经历的也多,身边人故事也多。经历过与看过,男女刚开始因容颜、谈吐互相吸引,而长久相处下来发现每天除了互相嘘寒问暖,却无其他话题可聊。 我的实验生活你不懂,你的世界我也进不去,你们觉得这种关系能长久下去吗? 当然,你们要是老乡或什么小学、初中、高中、大学、幼儿园校友,有共同经历,那另当别论,因为你们的共同背景使得你们可以有机会相处下去。为什么如此看重长期交流愉悦与否,因为这背后会反应你们的所思所想是否一致,甚至可以说反映的是大家三观是否契合。 我 是一个穷小子,想的是柴米油盐,你是一个大小姐,想的是歌剧红酒各种show,你觉得这样的交流可以长期稳定吗? 我 是一个实验狂,想的是搞大文章,拿国奖未来割VC韭菜,而你是一个热爱生活,觉得生活永远比学术重要的人,那大家只怕最终也要分道扬镳。 哪怕是男女想的都是在实验间隙,一起作为减压释放的玩伴,只要两人都是这样,且不伤害其他人,好歹也是三观契合,估计也会稳定。 而不是,你一个她发消息,她就觉得烦。 我见过许多对实验室师兄师妹,刚开始因为学术交流相识,后来发现大家有其他话题可以很愉悦交流,最后水到渠成。当然,我也见过贸然出击,刚开始互相觉得还不错,但最后互相进不去对方世界,最终草草收场。 研究生了,大家做一个决定前都是会过脑子的,会评估对方与自己是否有共同规划,考虑过作为一段实验室恋情应如何平衡学业、生活的。所以要是有合适的,可以尝试。 要是站在老板角度,他们最看重的是你们的感情是否会影响你们俩与实验室的科研进度,只要不影响,其实老板是不太有所谓的。当然,个别老板可能担心这样形成小团体,影响实验室管理与发展。 啰嗦了那么多, 总结:先做好评估 (长期交流愉悦与否,是否有互相吸引之势,未来有无共同规划,是否会影响自身与实验的平衡),即使上述几点不能兼具,可以评估这种损害是否是在你俩可承受范围,要是可以,那就大胆去爱吧。 END 来源:大鱼机器人 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 ▍ 推荐阅读 你怎样选择开源免费RTOS? GD32也开始假货翻新泛滥了 工程师姓什么很重要!别再叫我“X工”!!! →点关注,不迷路← 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-04-04 关键词: 程序员

  • Ulike对产品自信,晒出合格检测报告

    Ulike对产品自信,晒出合格检测报告

    今年3月,互联网上就美容仪、脱毛仪行业讨论一波接一波,将美容仪、脱毛仪早早推到了舆论的风口浪尖,这当中也不乏恶意竞争现象的出现。风波至今仍未停息,让人眼花缭乱。 脱毛仪行业头部品牌Ulike为回应网上流传的伪造公章、制造假报告一事,于3月25日召开了《共建经济‘双循环’·维护良好商业环境》新闻发布会,澄清了不合格报告系假报告,及该报告使用的公章系伪造。同时,Ulike也宣布将依法追责与不法分子抗争到底,并呼吁行业自律,将精力投入到良性竞争的健康发展之中。 图:北京市计量检测科学研究院回函 随后,3月26日某曾被质疑的自媒体又报出Ulike脱毛仪产品辐射骚扰检测不合格,引发了新一轮报道和评论。Ulike曾于4月1日在其官网上发布公告进行回应,但似乎并没有让此事件画上句号,相关“辐射骚扰检测不合格”的文章仍不断被转发和评论。 今日Ulike再次做出强硬反应,并将其相关产品检测合格报告全文通过公司官网公布于众。“为了保障消费者利益和良好体验,Ulike脱毛仪产品均由国家官方授权的检测机构按照国家相关标准及规范流程对产品进行过各项检测,包括但不限于强制性,以及已知非强制性检测等,且检测结果显示均为‘合格’。”Ulike公司CEO潘玉平表示。 图:Ulike相关产品检测合格报告 “网上报出新的CTI检测报告‘不合格’(该报告首页已明示:“本报告抬头公司名称及地址、样品及样品信息由申请者提供,申请者应对其真实性负责,CTI未核实其真实性”),也只是对GB4343.1-2018《家用电器,电动工具和类似器具的电磁兼容要求第一部分:发射》中辐射骚扰单项中的个别分项做了检测。由莱公司始终将消费者利益放在首位,我们非常重视Ulike脱毛仪产品有关辐射的检测,为此,Ulike脱毛仪产品依GB4343.1-2018及GB4343.2-2009 GB17625.1-2012等标准,通过国内官方授权检测机构进行了不仅仅是辐射干扰,同时包括其他干扰在内的10项且涵盖范围更广的全面检测,结果显示Ulike脱毛仪产品的各项检测均为合格。我们检测合格的报告进行的诸多检测和测试内容中已经包括了辐射骚扰这一分支细项,至此,我们对Ulike产品的安全性非常有信心,消费者可以放心使用。”Ulike脱毛仪CEO潘玉平表示。 图:Ulike相关产品检测合格报告 Ulike脱毛仪也曾在官方平台上表示,由于出现了恶意竞争被网络攻击事件,Ulike为保护消费者利益,秉着认真负责的态度,高度重视网络上的相关报道,并通过谨慎的研究和分析,用如理如法的手段去澄清事实,让广大消费者了解真相。Ulike公司针对制造假报告伪造公章,以及来路不明的所谓“Ulike脱毛仪样品”的送检过程及“样品”的真实性等问题通过公司官网公告的形式进行了回应。 Ulike表示将继续保持客观、冷静和认真负责的态度,积极采用如理如法的手段应对所有不正当竞争行为,坚决维护消费者和自身的一切合法权利,同时会将所有具有法律效力的实证物证提供给法院及有关部门,加大通过法律手段对造谣、传谣等不法分子及罪魁祸首的打击力度。 高速发展的新兴行业的从业者在市场竞争中应保持客观、公平公正和全面自律的态度,不断完善产品和服务,承担起对消费者和公众负责的义务,守住自身及行业可持续发展的底线,坚决抵制将自身利益凌驾于消费者权益以及各个利益相关方的利益之上的恶劣行为,真正促进美容仪和脱毛仪领域的健康有序及可持续发展。

    时间:2021-04-03 关键词: Ulike

  • LAVA Therapeutics任命Karen J. Wilson为董事会成员

    荷兰乌得勒支和美国费城, April 02, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- 专注于运用其双特异性γ-δ T细胞结合物(bsTCEs)专业知识来改变癌症疗法的生物技术公司LAVA Therapeutics N.V.今天宣布任命Karen Wilson担任董事会成员兼审计委员会主席。Wilson女士将带来生命科学行业30多年的财务和领导经验。 首席执行官兼总裁Stephen Hurly表示:“我很高兴欢迎Karen加入我们董事会。她在我们公司激动人心的时刻加入我们行列,因为我们的首个γ-δ bsTCE候选药物将进入临床阶段。她在领导金融机构助推各种临床和商业阶段的公共生命科学公司方面拥有丰富的经验,这对LAVA推进我们旨在改善患者结果和为股东创造价值的产品线将非常宝贵。” Wilson女士是一位生物制药金融高管和董事会成员,在生命科学公司的整个金融、战略和风险管理领域堪称经验丰富。她目前在Angion Biomedica、Connect Biopharma和Vaxart, Inc.董事会任职。她最近曾任Jazz Pharmaceuticals plc财务高级副总裁至2020年9月,之后担任财务副总裁兼首席会计官。在2011年2月加入Jazz Pharmaceuticals之前,Wilson女士曾在PDL BioPharma, Inc.担任财务副总裁兼首席会计官,此前她还曾担任咨询公司Wilson Crisler LLC的委托人、ViroLogic, Inc.首席财务官、Novare Surgical Systems, Inc.首席财务官兼运营副总裁,以及担任德勤会计师事务所顾问兼审计师。Wilson女士是一位注册会计师,获得加州大学伯克利分校商业学士学位。 Wilson女士表示:“LAVA在IPO成功之后,预计在2021年将有两种候选药物进入临床阶段,我非常兴奋能加入我们董事会。我对LAVA平台有可能改变癌症治疗前景的潜力感到非常兴奋。我期待着与董事会和管理团队的其他成员合作,在LAVA的成功基础上再接再厉,优化其肿瘤学方面独特的γ-δ T细胞结合物平台的价值。”

    时间:2021-04-02 关键词: 生物技术 LAVA bsTCEs

  • 山东省虚拟现实制造业创新中心专家委员会专题会议在北京召开

    山东省虚拟现实制造业创新中心专家委员会专题会议在北京召开

    2021年4月2日上午,山东省虚拟现实制造业创新中心专家委员会专题会议在北京召开。本次会议围绕山东省虚拟现实创新中心建设方案中涉及的相关问题进行交流研讨,分享虚拟现实产学研合作经验,共同推动山东省虚拟现实产业持续健康发展。 中国工程院赵沁平院士、李伯虎院士、邓中翰院士、戴琼海院士以及来自北京航空航天大学、清华大学、浙江大学、上海交通大学、中国科学院自动化研究所、中星微电子有限公司等科研院所和知名企业的30余名专家学者出席了本次会议。山东省副省长、中国工程院院士凌文,工信部有关司局、山东省政府有关部门和青岛市、崂山区政府的相关负责同志,也应邀参加会议。 与会专家认真审议了虚拟现实创新中心建设方案,就行业发展重大问题和关键共性技术进行了热烈讨论。 大家一致认为,虚拟现实创新中心团队开展了大量卓有成效的工作,并取得了阶段性成果。下一步,虚拟现实创新中心要按照市场需求,聚焦关键共性技术研发,结合行业发展,制定明确的技术路线图,建立具有行业影响力的技术标准和自主知识产权,切实发挥行业引领作用。要进一步细化完善方案内容,力争为全产业链提供包括前沿技术研发、产业化技术突破、应用示范推广、人才队伍培育、产业上下游协同直至系统中试及量产验证等一条龙能力支持。 专家委员会主任、中国工程院院士赵沁平表示,虚拟现实作为新一代信息技术融合创新的典型领域,关键技术日渐成熟,在大众消费和垂直行业中应用前景广阔,正在逐步形成一个具有巨大发展前景的新兴产业。据赛迪智库预测,到2023年,虚拟现实国内市场规模预计达到4300亿元。“十四五”规划纲要中也将VR/AR纳入了未来数字经济重点发展的七大产业。希望虚拟现实制造业创新中心的建立,可以为虚拟现实技术迎来长足发展,更好地发挥桥梁、纽带作用,以更高的站位、更大的热情、更硬核的创新成果,带动产业发展。

    时间:2021-04-02 关键词: 虚拟现实 VR AR

  • 缩小高效充电器的尺寸

    缩小高效充电器的尺寸

    提供最紧凑、最高效的US-PD充电器已成为渴望在这个竞争激烈的市场中抢占份额的配件厂商的要求。随着手持设备的功能不断增加,以及快速充电协议成为标准,提供更多的电力已是一项关键要求。这些相互制约的设计要求正在催生一系列新的解决方案,这些方案当中要求离线反激式电源设计中PCB电路空间使用率必须最大化,此类标准解决方案要满足高达100W的充电器应用。 氮化镓功率开关的引入和精确的同步整流使效率水平超过了90%,从而降低了对导热片和散热片的要求。USB-PD充电协议要面临高度可变的负载条件,要求提供宽范围的输出电压和电流,这为工作效率带来了挑战。从这个角度来看,单电压65W的笔记本电脑适配器,其供电效率可以达到95%,在各种负载条件下相对保持一致。提供类似功率输出但支持USB-PD协议的设计在满载情况下最多只能实现93%的效率。在这种设计中,效率损失的主要原因在于输出电压范围较宽(5V至20V),这导致变压器匝数比折中和开关占空比变化较大,从而影响变压器磁通密度。 图1 – 65W单一输出电源与65W可变电压USB-PD设计(3V、5V-9V-12V-15V-20V)相比的最高实用效率 缩小电源尺寸的传统方法是利用氮化镓开关的极低开关损耗并提高电源的开关频率。这样就可以通过减少每个周期的开关导通时间来选择物理尺寸更小的功率变压器,从而降低单位磁芯面积的磁通密度。如上所述,由于需要满足多种工作条件,变压器设计时要对这些情况综合考虑,因此提高开关频率会给电路设计人员带来额外的负担。 提高开关频率对主氮化镓开关的影响很小,但是标准的低成本RCD初级箝位电路(用于防止在开关关断期间出现过大的电压过冲)在高频下会造成过高的损耗。有源箝位电路通常用于高频设计,以回收部分箝位能量。但需要搭配一个额外的高压氮化镓开关,这种方法可有效降低功率损耗,使小型设计成为可能。传统的设计采用互补模式的有源箝位电路,要求工作于DCM工作模式,这对通用USB-PD设计来说是一个挑战。这种拓扑结构还必须采用低容量的输出大电容来强制与反激电路的初级开关进行谐振开关(ZVS),这会进一步增加输出滤波级的设计复杂度。 缩小反激式电源尺寸的新方法 除了大尺寸的功率变压器外,离线电源中另一个重要的元件就是输入大电容。全球适用是对快速充电器的普遍要求。这通常意味着输入电压范围为90-264VAC,同时初级母线电压将在127VDC至374VDC的范围内。当输入电压下降时,每个工频周期内需要由大电容为反激级提供能量。电容的储能与输入电压的平方成正比。这意味着在低输入电压下,为了存储相同的能量,大电容的容量必须为高输入电压下工作所需容量的大约四倍。对于宽范围电源来说,这两个因素结合在一起,意味着大电容必须足够大(以容值计)以支持低电压,同时也要足够大(以电压计)以在最大高输入电压下安全工作。过度减小大电容的容值会导致输出纹波增加 – 这是大多数充电器应用的问题,而降低额定电压则会影响可靠性并大幅缩短电路寿命。给定容值的电解电容大小与额定电压的平方有关。这意味着高压、高容值的电容开始变得非常大。 图2 - 初级大电容的额定电压和储能与尺寸的关系 在充电器应用中,对更高的电压和更高的电容的要求不是同时提出的,无需同时满足。Power Integrations推出的一项新技术解决方案利用此条件,可在不提高开关频率的情况下,节省多达40%的电源尺寸。 图3 – 用于减小大电容尺寸的MinE-CAP电路 该电路的工作原理是:当输入电压较低时,利用开关增加电容,当输入电压上升到阈值电压以上时,断开低压大电容。电容开关在导通时必须通过初级开关电流,因此采用氮化镓器件在很小的面积内提供低RDS(on),以确保高效率。开关频率是工频频率的两倍,因此开关损耗可以忽略不计。这使设计人员可以组合使用低压、高容值器件以及低容值、高压电容。这种方法可以显著节省空间,将大电容的体积减少50%。 图4 - 与传统电源相比,采用MinE-CAP设计可节省空间 当输入电压低于安全阈值(150V)时,控制电路会检测到此变化,并将低压电容(通常采用额定电压160V的标准电容)接入电路。该控制器还确保低压电容保持充电状态,以便它们能够按需提供能量,并确保电容的性能不会随着时间的推移而下降 - 这是未充电的电解电容可能出现的问题。此外,控制器可在电源接通时管理电容充电,并在输入浪涌和电压骤升时提供快速保护。MinE-CAP IC可以与Power Integrations的InnoSwitch3和InnoSwitch3-Pro功率变换IC配合使用,并使用单引脚接口来控制它们在启动期间和故障情况下的操作。 在反激式电源中使用MinE-CAP降低浪涌电流 除了减小大电容的体积外,MinE-CAP还可大大减小开机时线路中的输入电容容量。这样实际上会消除浪涌电流应力,无需浪涌电流限制器(热敏电阻或NTC),从而提高电路的整体效率,消除主要发热点,并减轻整流桥和输入滤波器的应力。 图5 – 使用MinE-CAP与不使用MinE-CAP但使用传统1Ω或5Ω NTC的电源设计的浪涌电流i2t特性 结论 MinE-CAP最适合用于25至75W输出功率且不含PFC电路的电源设计。该电路还支持非充电器应用,适用于在输入电压不稳定的地区中工作的电源。第一批采用此项新技术的设计已经投入生产,与高开关频率的解决方案相比,元件数量少(仅需五个元件即可使MinE-CAP电路工作)可确保设计最大限度地缩小尺寸,同时降低制造难度。 补充内容 MinE-CAP在市电电压不稳定地区的应用 MinE-CAP的工作原理是,当输入电压超过“低压”类电容的额定电平时,会将电容切出电路。在发展中经济体中,交流输入电路可能会受到随机电压骤升的影响,该情况会在几秒钟或几分钟内大幅升高母线电压。用于工业设备和家电的传统充电器和电源为了解决这一问题,通常会使用串联低压电容或采用非常大的600V额定电压电容来确保大电容级处于安全工作电压下,从而加强对输入级的保护。MinE-CAP电路可用于在输入浪涌期间隔离大部分大电容,仅将一个很小的高压电容留在电路中(因为高压输入时可以更加容易地储存至所需的能量,以防止输出端出现100Hz的纹波)。这种方法意味着,通过引入MinE-CAP开关技术,可以缩减全球适用的输入级的尺寸和成本。 图6:使用MinE-CAP的印度版开关电源与传统电路的比较

    时间:2021-04-02 关键词: 充电器 氮化镓 功率开关

  • 值得收藏!268条PCB Layout设计规范!

    按部位分类 技术规范内容 1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离,高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括:空间远离、地线隔开。 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层,以便减小电源与地线回路的阻抗,减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压 6 PCB布线与布局 单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接,如电源电压一致,模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接,如电源电压不一致,在两电源较近处并一1~2nf的电容,给两电源间的信号返回电流提供通路 7 PCB布线与布局 如果PCB是插在母板上的,则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开,模拟地和数字地在母板的接地处接地,电源在系统接地点附近单点汇接,如电源电压一致,模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接,如电源电压不一致,在两电源较近处并一1~2nf的电容,给两电源间的信号返回电流提供通路 8 PCB布线与布局 当高速、中速和低速数字电路混用时,在印制板上要给它们分配不同的布局区域 9 PCB布线与布局 对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离 10 PCB布线与布局 多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面,并且安排在接地平面之下。 11 PCB布线与布局 多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻 12 PCB布线与布局 多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开,有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。如果一定要安排在同层,可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。模拟的和数字的地、电源都要分开,不能混用 13 PCB布线与布局 时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源,一定要单独安排、远离敏感电路 14 PCB布线与布局 注意长线传输过程中的波形畸变 15 PCB布线与布局 减小干扰源和敏感电路的环路面积,最好的办法是使用双绞线和屏蔽线,让信号线与接地线(或载流回路)扭绞在一起,以便使信号与接地线(或载流回路)之间的距离最近 16 PCB布线与布局 增大线间的距离,使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小 17 PCB布线与布局 如有可能,使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角(或接近直角)布线,这样可大大降低两线路间的耦合 18 PCB布线与布局 增大线路间的距离是减小电容耦合的最好办法 19 PCB布线与布局 在正式布线之前,首要的一点是将线路分类。主要的分类方法是按功率电平来进行,以每30dB功率电平分成若干组 20 PCB布线与布局 不同分类的导线应分别捆扎,分开敷设。对相邻类的导线,在采取屏蔽或扭绞等措施后也可归在一起。分类敷设的线束间的最小距离是50~75mm 21 PCB布线与布局 电阻布局时,放大器、上下拉和稳压整流电路的增益控制电阻、偏置电阻(上下拉)要尽可能靠近放大器、有源器件及其电源和地以减轻其去耦效应(改善瞬态响应时间)。 22 PCB布线与布局 旁路电容靠近电源输入处放置 23 PCB布线与布局 去耦电容置于电源输入处。尽可能靠近每个IC 24 PCB布线与布局 PCB基本特性 阻抗:由铜和横切面面积的质量决定。具体为:1盎司0.49毫欧/单位面积电容:C=EoErA/h,Eo:自由空间介电常数,Er:PCB基体介电常数,A:电流到达的范围,h:走线间距电感:平均分布在布线中,约为1nH/m盎司铜线来讲,在0.25mm(10mil)厚的FR4碾压下,位于地线层上方的)0.5mm宽,20mm长的线能产生9.8毫欧的阻抗,20nH的电感及与地之间1.66pF的耦合电容。 25 PCB布线与布局 PCB布线基本方针:增大走线间距以减少电容耦合的串扰;平行布设电源线和地线以使PCB电容达到最佳;将敏感高频线路布设在远离高噪声电源线的位置;加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗; 26 PCB布线与布局 分割:采用物理上的分割来减少不同类型信号线之间的耦合,尤其是电源与地线 27 PCB布线与布局 局部去耦:对于局部电源和IC进行去耦,在电源输入口与PCB之间用大容量旁路电容进行低频脉动滤波并满足突发功率要求,在每个IC的电源与地之间采用去耦电容,这些去耦电容要尽可能接近引脚。 28 PCB布线与布局 布线分离:将PCB同一层内相邻线路之间的串扰和噪声耦合最小化。采用3W规范处理关键信号通路。 29 PCB布线与布局 保护与分流线路:对关键信号采用两面地线保护的措施,并保证保护线路两端都要接地 30 PCB布线与布局 单层PCB:地线至少保持1.5mm宽,跳线和地线宽度的改变应保持最低 31 PCB布线与布局 双层PCB:优先使用地格栅/点阵布线,宽度保持1.5mm以上。或者把地放在一边,信号电源放在另一边 32 PCB布线与布局 保护环:用地线围成一个环形,将保护逻辑围起来进行隔离 33 PCB布线与布局 PCB电容:多层板上由于电源面和地面绝缘薄层产生了PCB电容。其优点是据有非常高的频率响应和均匀的分布在整个面或整条线上的低串连电感。等效于一个均匀分布在整板上的去耦电容。 34 PCB布线与布局 高速电路和低速电路:高速电路要使其接近接地面,低速电路要使其接近于电源面。地的铜填充:铜填充必须确保接地。 35 PCB布线与布局 相邻层的走线方向成正交结构,避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间窜扰;当由于板结构限制(如某些背板)难以避免出现该情况,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线; 36 PCB布线与布局 不允许出现一端浮空的布线,为避免“天线效应”。 37 PCB布线与布局 阻抗匹配检查规则:同一网格的布线宽度应保持一致,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀,当传输的速度较高时会产生反射,在设计中应避免这种情况。在某些条件下,可能无法避免线宽的变化,应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。 38 PCB布线与布局 防止信号线在不同层间形成自环,自环将引起辐射干扰。 39 PCB布线与布局 短线规则:布线尽量短,特别是重要信号线,如时钟线,务必将其振荡器放在离器件很近的地方。 40 PCB布线与布局 倒角规则:PCB设计中应避免产生锐角和直角,产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好,所有线与线的夹角应大于135度 41 PCB布线与布局 滤波电容焊盘到连接盘的线线应采用0.3mm的粗线连接,互连长度应≤1.27mm。 42 PCB布线与布局 一般情况下,将高频的部分设在接口部分,以减少布线长度。同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题,通常采用将二者的地分割,再在接口处单点相接。 43 PCB布线与布局 对于导通孔密集的区域,要注意避免在电源和地层的挖空区域相互连接,形成对平面层的分割,从而破坏平面层的完整性,并进而导致信号线在地层的回路面积增大。 44 PCB布线与布局 电源层投影不重叠准则:两层板以上(含)的PCB板,不同电源层在空间上要避免重叠,主要是为了减少不同电源之间的干扰,特别是一些电压相差很大的电源之间,电源平面的重叠问题一定要设法避免,难以避免时可考虑中间隔地层。 45 PCB布线与布局 3W规则:为减少线间窜扰,应保证线间距足够大,当线中心距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W规则。 46 PCB布线与布局 20H准则:以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内,内缩 100 H则可以将98%的电场限制在内。 47 PCB布线与布局 五五准则:印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHZ或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,如采用双层板,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面 48 PCB布线与布局 混合信号PCB分区准则:1将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分;2将A/D转换器跨分区放置;3不要对地进行分割,在电路板的模拟部分和数字部分下面设统一地;4在电路板的所有层中,数字信号只能在电路板的数字部分布线,模拟信号只能在电路板的模拟部分布线;5实现模拟电源和数字电源分割;6布线不能跨越分割电源面之间的间隙;7必须跨越分割电源之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上;8分析返回地电流实际流过的路径和方式; 49 PCB布线与布局 多层板是较好的板级EMC防护设计措施,推荐优选。 50 PCB布线与布局 信号电路与电源电路各自独立的接地线,最后在一点公共接地,二者不宜有公用的接地线。 51 PCB布线与布局 信号回流地线用独立的低阻抗接地回路,不可用底盘或结构架件作回路。 52 PCB布线与布局 在中短波工作的设备与大地连接时,接地线2mm。压接元件周围5mm内不可以放置插装元器件。焊接面周围5mm内不可以放置贴装元件。 95 PCB布线与布局 集成电路的去耦电容应尽量靠近芯片的电源脚,高频最靠近为原则。使之与电源和地之间形成回路最短。 96 PCB布线与布局 旁路电容应均匀分布在集成电路周围。 97 PCB布线与布局 元件布局时,使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起,以便于将来的电源分割。 98 PCB布线与布局 用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置,应根据其属性合理布局。 99 PCB布线与布局 匹配电容电阻的布局 要分清楚其用法,对于多负载的终端匹配一定要放在信号的最远端进行匹配。 100 PCB布线与布局 匹配电阻布局时候要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil。 101 PCB布线与布局 调整字符,所有字符不可以上盘,要保证装配以后还可以清晰看到字符信息,所有字符在X或Y方向上应一致。字符、丝印大小要统一。 102 PCB布线与布局 关键信号线优先:电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线; 103 PCB布线与布局 环路最小规则:即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小。在双层板设计中,在为电源留下足够空间的情况下,应该将留下的部分用参考地填充,且增加一些必要的过孔,将双面信号有效连接起来,对一些关键信号尽量采用地线隔离,对一些频率较高的设计,需特别考虑其他平面信号回路问题,建议采用多层板为宜。 104 PCB布线与布局 接地引线最短准则:尽量缩短并加粗接地引线(尤其高频电路)。对于在不同电平上工作的电路,不可用长的公共接地线。 105 PCB布线与布局 内部电路如果要与金属外壳相连时,要用单点接地,防止放电电流流过内部电路 106 PCB布线与布局 对电磁干扰敏感的部件需加屏蔽,使之与能产生电磁干扰的部件或线路相隔离。如果这种线路必须从部件旁经过时,应使用它们成90°交角。 107 PCB布线与布局 布线层应安排与整块金属平面相邻。这样的安排是为了产生通量对消作用 108 PCB布线与布局 在接地点之间构成许多回路,这些回路的直径(或接地点间距)应小于最高频率波长的1/20 109 PCB布线与布局 单面或双面板的电源线和地线应尽可能靠近,最好的方法是电源线布在印制板的一面,而地线布在印制板的另一面,上下重合,这会使电源的阻抗为最低 110 PCB布线与布局 信号走线(特别是高频信号)要尽量短 111 PCB布线与布局 两导体之间的距离要符合电气安全设计规范的规定,电压差不得超过它们之间空气和绝缘介质的击穿电压,否则会产生电弧。在0.7ns到10ns的时间里,电弧电流会达到几十A,有时甚至会超过100安培。电弧将一直维持直到两个导体接触短路或者电流低到不能维持电弧为止。可能产生尖峰电弧的实例有手或金属物体,设计时注意识别。 112 PCB布线与布局 紧靠双面板的位置处增加一个地平面,在最短间距处将该地平面连接到电路上的接地点。  113 PCB布线与布局 确保每个电缆进入点离机箱地的距离在40mm(1.6英寸)以内。 114 PCB布线与布局 将连接器外壳和金属开关外壳都连接到机箱地上。 115 PCB布线与布局 在薄膜键盘周围放置宽的导电保护环,将环的外围连接到金属机箱上,或至少在四个拐角处连接到金属机箱上。不要将该保护环与PCB地连接在一起。  116 PCB布线与布局 使用多层PCB:相对于双面PCB而言,地平面和电源平面以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗(common impedance)和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。 117 PCB布线与布局 对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB,可使用内层线。大多数的信号线以及电源和地平面都在内层上,因而类似于具备屏蔽功能的法拉第盒。 118 PCB布线与布局 尽可能将所有连接器都放在电路板一侧。  119 PCB布线与布局 在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上,放置宽的机箱地或者多边形填充地,并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。  120 PCB布线与布局 PCB装配时,不要在顶层或者底层的安装孔焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。  121 PCB布线与布局 在每一层的机箱地和电路地之间,要设置相同的“隔离区”;如果可能,保持间隔距离为0.64mm(0.025英寸)。  122 PCB布线与布局 电路周围设置一个环形地防范ESD干扰:1在电路板整个四周放上环形地通路;2所有层的环形地宽度>2.5mm (0.1英寸);3每隔13mm(0.5英寸)用过孔将环形地连接起来;4将环形地与多层电路的公共地连接到一起;5对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说,应该将环形地与电路公共地连接起来;6不屏蔽的双面电路则将环形地连接到机箱地,环形地上不涂阻焊剂,以便该环形地可以充当ESD的放电棒,在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽(0.020英寸)的间隙,避免形成大的地环路;7如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中,在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂,这样它们可以作为ESD电弧的放电棒。 123 PCB布线与布局 在能被ESD直接击中的区域,每一个信号线附近都要布一条地线。  124 PCB布线与布局 易受ESD影响的电路,放在PCB中间的区域,减少被触摸的可能性。  125 PCB布线与布局 信号线的长度大于300mm(12英寸)时,一定要平行布一条地线。  126 PCB布线与布局 安装孔的连接准则:可以与电路公共地连接,或者与之隔离。1金属支架必须和金属屏蔽装置或者机箱一起使用时,要采用一个0Ω电阻实现连接。2.确定安装孔大小来实现金属或者塑料支架的可靠安装,在安装孔顶层和底层上要采用大焊盘,底层焊盘上不能采用阻焊剂,并确保底层焊盘不采用波峰焊工艺焊接。  127 PCB布线与布局 受保护的信号线和不受保护的信号线禁止并行排列。  128 PCB布线与布局 复位、中断和控制信号线的布线准则:1采用高频滤波;2远离输入和输出电路;3远离电路板边缘。 129 PCB布线与布局 机箱内的电路板不安装在开口位置或者内部接缝处。  130 PCB布线与布局 对静电最敏感的电路板放在最中间,人工不易接触到的部位;将对静电敏感的器件放在电路板最中间,人工不易接触到的部位。 131 PCB布线与布局 两块金属块之间的邦定(binding)准则:1固体邦定带优于编织邦定带;2邦定处不潮湿不积水;3使用多个导体将机箱内所有电路板的地平面或地网格连接在一起;4确保邦定点和垫圈的宽度大于5mm。 132 电路设计 信号滤波腿耦:对每个模拟放大器电源,必需在最接近电路的连接处到放大器之间加去耦电容器。对数字集成电路,分组加去耦电容器。在马达与发电机的电刷上安装电容器旁路,在每个绕组支路上串联R-C滤波器,在电源入口处加低通滤波等措施抑制干扰。安装滤波器应尽量靠近被滤波的设备,用短的,加屏蔽的引线作耦合媒介。所有滤波器都须加屏蔽,输入引线与输出引线之间应隔离。 133 电路设计 各功能单板对电源的电压波动范围、纹波、噪声、负载调整率等方面的要求予以明确,二次电源经传输到达功能单板时要满足上述要求 134 电路设计 将具有辐射源特征的电路装在金属屏蔽内,使其瞬变干扰最小。 135 电路设计 在电缆入口处增加保护器件 136 电路设计 每个IC的电源管脚要加旁路电容(一般为104)和平滑电容(10uF~100uF)到地,大面积IC每个角的电源管脚也要加旁路电容和平滑电容 137 电路设计 滤波器选型的阻抗失配准则:对低阻抗噪声源,滤波器需为高阻抗(大的串联电感);对高阻抗噪声源,滤波器就需为低阻抗(大的并联电容) 138 电路设计 电容器外壳、辅助引出端子与正、负极以及电路板间必须完全隔离 139 电路设计 滤波连接器必须良好接地,金属壳滤波器采用面接地。 140 电路设计 滤波连接器的所有针都要滤波 141 电路设计 数字电路的电磁兼容设计中要考虑的是数字脉冲的上升沿和下降沿所决定的频带宽而不是数字脉冲的重复频率。方形数字信号的印制板设计带宽定为1/πtr,通常要考虑这个带宽的十倍频 142 电路设计 用R-S触发器作设备控制按钮与设备电子线路之间配合的缓冲 143 电路设计 降低敏感线路的输入阻抗有效减少引入干扰的可能性。 144 电路设计 LC滤波器 在低输出阻抗电源和高阻抗数字电路之间,需要LC滤波器,以保证回路的阻抗匹配 145 电路设计 电压校准电路:在输入输出端,要加上去耦电容(比如0.1μF),旁路电容选值遵循10μF/A的标准。 146 电路设计 信号端接:高频电路源与目的之间的阻抗匹配非常重要,错误的匹配会带来信号反馈和阻尼振荡。过量地射频能量则会导致EMI问题。此时,需要考虑采用信号端接。信号端接有以下几种:串联/源端接、并联端接、RC端接、Thevenin端接、二极管端接。 147 电路设计 MCU电路:I/O引脚:空置的I/O引脚要连接高阻抗以便减少供电电流。且避免浮动。IRQ引脚:在IRQ引脚要有预防静电释放的措施。比如采用双向二极管、Transorbs或金属氧化变阻器等。复位引脚:复位引脚要有时间延时。以免上电初期MCU即被复位。振荡器:在满足要求情况下,MCU使用的时钟振荡频率越低越好。让时钟电路、校准电路和去耦电路接近MCU放置 148 电路设计 小于10个输出的小规模集成电路,工作频率≤50MHZ时,至少配接一个0.1uf的滤波电容。工作频率≥50MHZ时,每个电源引脚配接一个0.1uf的滤波电容; 149 电路设计 对于中大规模集成电路,每个电源引脚配接一个0.1uf的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数,每5个输出配接一个0.1uf滤波电容。 150 电路设计 对无有源器件的区域,每6cm2至少配接一个0.1uf的滤波电容 151 电路设计 对于超高频电路,每个电源引脚配接一个1000pf的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数,每5个输出配接一个1000pf的滤波电容 152 电路设计 高频电容应尽可能靠近IC电路的电源引脚处。 153 电路设计 每5只高频滤波电容至少配接一只一个0.1uf滤波电容; 154 电路设计 每5只10uf至少配接两只47uf低频的滤波电容; 155 电路设计 每100cm2范围内,至少配接1只220uf或470uf低频滤波电容; 156 电路设计 每个模块电源出口周围应至少配置2只220uf或470uf电容,如空间允许,应适当增加电容的配置数量; 157 电路设计 脉冲与变压器隔离准则:脉冲网络和变压器须隔离,变压器只能与去耦脉冲网络连接,且连接线最短。 158 电路设计 在开关和闭合器的开闭过程中,为防止电弧干扰,可以接入简单的RC网络、电感性网络,并在这些电路中加入一高阻、整流器或负载电阻之类,如果还不行,就将输入和载出引线进行屏蔽。此外,还可以在这些电路中接入穿心电容。 159 电路设计 退耦、滤波电容须按照高频等效电路图来分析其作用。 160 电路设计 各功能单板电源引进处要采用合适的滤波电路,尽可能同时滤除差模噪声和共模噪声,噪声泄放地与工作地特别是信号地要分开,可考虑使用保护地;集成电路的电源输入端要布置去耦电容,以提高抗干扰能力 161 电路设计 明确各单板最高工作频率,对工作频率在160MHz(或200 MHz)以上的器件或部件采取必要的屏蔽措施,以降低其辐射干扰水平和提高抗辐射干扰的能力 162 电路设计 如有可能在控制线(于印刷板上)的入口处加接R-C去耦,以便消除传输中可能出现的干扰因素。 163 电路设计 用R-S触发器做按钮与电子线路之间配合的缓冲 164 电路设计 在次级整流回路中使用快恢复二极管或在二极管上并联聚酯薄膜电容器 165 电路设计 对晶体管开关波形进行“修整” 166 电路设计 降低敏感线路的输入阻抗 167 电路设计 如有可能在敏感电路采用平衡线路作输入,利用平衡线路固有的共模抑制能力克服干扰源对敏感线路的干扰 168 电路设计 将负载直接接地的方式是不合适 169 电路设计 注意在IC近端的电源和地之间加旁路去耦电容(一般为104) 170 电路设计 如有可能,敏感电路采用平衡线路作输入,平衡线路不接地 171 电路设计 继电器线圈增加续流二极管,消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加 续流二极管会使继电器的断开时间滞后,增加稳压二极管后继电器在单位时间内可 动作更多的次数 172 电路设计 在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是RC串联电路,电阻一般选几K 到几十K,电容选0.01uF),减小电火花影响 173 电路设计 给电机加滤波电路,注意电容、电感引线要尽量短 174 电路设计 电路板上每个IC要并接一个0.01μF~0.1μF高频电容,以减小IC对电源的 影响。注意高频电容的布线,连线应靠近电源端并尽量粗短,否则,等于增大了电 容的等效串联电阻,会影响滤波效果 175 电路设计 可控硅两端并接RC抑制电路,减小可控硅产生的噪声(这个噪声严重时可能 会把可控硅击穿的) 176 电路设计 许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路 或稳压器,以减小电源噪声对单片机的干扰。比如,可以利用磁珠和电容 组成π形滤波电路,当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠 177 电路设计 如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之 间应加隔离(增加π形滤波电路)。 控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之 间应加隔离(增加π形滤波电路)。 178 电路设计 在单片机I/O口,电源线,电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件 如磁珠、磁环、电源滤波器,屏蔽罩,可显著提高电路的抗干扰性能 179 电路设计 对于单片机闲置的I/O口,不要悬空,要接地或接电源。其它IC的闲置 端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源 180 电路设计 对单片机使用电源监控及看门狗电路,如:IMP809,IMP706,IMP813, X25043,X25045等,可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。 181 电路设计 在速度能满足要求的前提下,尽量降低单片机的晶振和选用低速数字 电路 182 电路设计 如有可能,在PCB板的接口处加RC低通滤波器或EMI抑制元件(如磁珠、信号滤波器等),以消除连接线的干扰;但是要注意不要影响有用信号的传输 183 电路设计 时钟输出布线时不要采用向多个部件直接串行地连接〔称为菊花式连接〕;而应该经缓存器分别向其它多个部件直接提供时钟信号 184 电路设计 延伸薄膜键盘边界使之超出金属线12mm,或者用塑料切口来增加路径长度。  185 电路设计 在靠近连接器的地方,要将连接器上的信号用一个L-C或者磁珠-电容滤波器接到连接器的机箱地上。  186 电路设计 在机箱地和电路公共地之间加入一个磁珠。  187 电路设计 电子设备内部的电源分配系统是遭受ESD电弧感性耦合的主要对象,电源分配系统防ESD措施:1将电源线和相应的回路线紧密绞合在一起;2在每一根电源线进入电子设备的地方放一个磁珠;3在每一个电源管脚和紧靠电子设备机箱地之间放一个瞬流抑制器、金属氧化压敏电阻(MOV)或者1kV高频电容;4最好在PCB上布置专门的电源和地平面,或者紧密的电源和地栅格,并采用大量旁路和去耦电容。 188 电路设计 在接收端放置串联的电阻和磁珠,对易被ESD击中的电缆驱动器,也可在驱动端放置串联的电阻或磁珠。  189 电路设计 在接收端放置瞬态保护器。1用短而粗的线(长度小于5倍宽度,最好小于3倍宽度)连接到机箱地。2从连接器出来的信号线和地线要直接接到瞬态保护器,然后才能接电路的其它部分。 190 电路设计 在连接器处或者离接收电路25mm(1.0英寸)的范围内,放置滤波电容。1用短而粗的线连接到机箱地或者接收电路地(长度小于5倍宽度,最好小于3倍宽度)。2信号线和地线先连接到电容再连接到接收电路。 191 机壳 金属机箱上,开口最大直径≤λ/20,λ为机内外最高频电磁波的波长;非金属机箱在电磁兼容设计上视同为无防护。 192 机壳 屏蔽体的接缝数最少;屏蔽体的接缝处,多接点弹簧压顶接触法具有较好的电连续性;通风孔D10MHz,0.1mm的铜皮屏蔽体将场强减弱99%以上;f>100MHz,绝缘体表面的镀铜层或镀银层就是良好的屏蔽体。但需注意,对塑料外壳,内部喷覆金属涂层时,国内的喷涂工艺不过关,涂层颗粒间连续导通效果不佳,导通阻抗较大,应重视其喷涂不过关的负面效果。 194 机壳 整机保护地连接处不涂绝缘漆,要保证与保护地电缆可靠的金属接触,避免仅仅依靠螺丝螺纹做接地连接的错误方式 195 机壳 建立完善的屏蔽结构,带有接地的金属屏蔽壳体可将放电电流释放到地 196 机壳 建立一个击穿电压为20kV的抗ESD环境;利用增加距离来保护的措施都是有效的。 197 机壳 电子设备与下列各项之间的路径长度超过20mm,包括接缝、通风口和安装孔在内任何用户操作者能够接触到的点,可以接触到的未接地金属,如紧固件、开关、操纵杆和指示器。 198 机壳 在机箱内用聚脂薄膜带来覆盖接缝以及安装孔,这样延伸了接缝/过孔的边缘,增加了路径长度。  199 机壳 用金属帽或者屏蔽塑料防尘盖罩住未使用或者很少使用的连接器。  200 机壳 使用带塑料轴的开关和操纵杆,或将塑料手柄/套子放在上面来增加路径长度。避免使用带金属固定螺丝的手柄。  201 机壳 将LED和其它指示器装在设备内孔里,并用带子或者盖子将它们盖起来,从而延伸孔的边沿或者使用导管来增加路径长度。  202 机壳 将散热器靠近机箱接缝,通风口或者安装孔的金属部件上的边和拐角要做成圆弧形状。  203 机壳 塑料机箱中,靠近电子设备或者不接地的金属紧固件不能突出在机箱中。  204 机壳 高支撑脚使设备远离桌面或地面可以解决桌面/地面或者水平耦合面的间接ESD耦合问题。 205 机壳 在薄膜键盘电路层周围涂上粘合剂或密封剂。  206 机壳 机箱结合点和边缘防护准则:结合点和边缘很关键,在机箱箱体接合处,要使用耐高压硅树脂或者垫圈实现密闭、防ESD、防水和防尘。  207 机壳 不接地机箱至少应该具有20kV的击穿电压(规则A1到A9);而对接地机箱,电子设备至少要具备1500V击穿电压以防止二级电弧,并且要求路径长度大于等于2.2mm。  208 机壳 机箱用以下屏蔽材料制作:金属板;聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板;具有焊接结点的热成型金属网;热成型金属化的纤维垫子(非编织)或者织物(编织);银、铜或者镍涂层;锌电弧喷涂;真空金属处理;无电电镀;塑料中加入导体填充材料; 209 机壳 屏蔽材料防电化学腐蚀准则:相互接触的部件彼此之间的电势 (EMF)

    时间:2021-04-02 关键词: PCB 电路图

  • 天演药业公布2020年全年财务业绩及最新业务进展

    - 成功完成首次公开募股,总集资额约1.61亿美元 - - 公布了抗CD137和两个抗CTLA-4产品的临床数据 - - 将五个早期发现项目推进至新药申请的临床前研究阶段 - - 与学术界及行业内的多个合作伙伴建立了商业合作关系 - - 进一步强化了管理团队 - 中国苏州和美国旧金山, April 02, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- 天演药业(以下简称“公司”或“天演”)是一家平台驱动的临床阶段生物制药公司,致力于发现并开发以原创抗体为基石的新型癌症免疫疗法。公司于3月31日公布了截至2020年12月31日的全年财务业绩及公司最新业务进展。 “2020年天演取得了长足的进步。我们与学术界及行业内的多个合作伙伴建立了商业合作关系,并成功完成首次公开募股,总集资额约1.61亿美元,” 天演药业联合创始人、首席执行官兼董事长罗培志博士表示,“资金的支持将进一步帮助公司最大化技术平台以及独特产品管线的价值,加快临床前和临床产品开发。2021年将是天演药业至关重要的一年,我们期待接下来的一系列重要里程碑事件。” 近期业务亮点及预期里程碑 ADG106:天演药业第一个新表位抗体(NEObody™)项目。 ADG106是一种全人源配体阻断激动型抗CD137 IgG4单克隆抗体(mAb)。目前正在对晚期实体肿瘤和/或非霍奇金淋巴瘤患者进行评估。2021的重点将是启动以生物标志物为驱动的II期全球临床试验、确定最佳联合疗法,并探索细分适应症以加快获批速度。 · 2021年预期里程碑: 2021年上半年在中国开展的ADG106-1008联合疗法的Ib期数据 2021年下半年在澳大利亚开展的ADG106-1003联合疗法的Ib期数据 2021年下半年ADG106-2001的全球II期(探索生物标志物指导下的单一/联合实验)数据 ·在美国和中国分别完成了ADG106-1001和ADG106-1002的临床试验患者招募。与FDA成功举行了I期临床结束会议。试验数据显示ADG106具备良好的安全性和耐受性,支持进一步的临床研究。 ADG106在剂量最高达到10 mg/kg的爬坡实验中表现出良好的耐受性。 观察到了剂量相关性地自然杀伤(NK)细胞数量增加以及ADG106介导的抗肿瘤活性。相较于基线水平,可溶性CD137诱导比率与ADG106治疗呈剂量依赖性增加。 发现了潜在的预测性生物标志物,可用于指导患者筛选。在回顾性分析中,生物标志物阳性的大多数患者(多种适应症)表现出超过30%的肿瘤缩小。开发高灵敏度的生物标志物检测方法支持即将进行的生物标志物驱动的II期研究(ADG106-2001),并获得了美国临床检验改进修正案(CLIA)认证。 ·2021年3月,我们在中国启动了一项联合用药的临床试验并开始了患者招募,以研究ADG106与抗PD1批准药物特瑞普利单抗(Toripalimab)联合使用的临床安全性和有效性。目前已完成三名患者的给药。 ADG116:天演药业第二个新表位抗体(NEObody™)项目。 ADG116靶向CTLA-4抗原的独特表位,具备全新的作用机制。目前正在对晚期/转移性实体肿瘤患者进行评估。 ·2021年预期里程碑: 2021年下半年初步安全性和特定适应症的有效性数据 在澳大利亚、美国和中国的特定适应症的临床拓展 ·2021年3月,在澳大利亚开展了剂量爬坡I期试验,评估ADG116在晚期/转移性实体肿瘤患者中的安全性和耐受性。 已完成剂量递增实验的前四个剂量水平给药。并完成了第五个剂量水平下三名患者的给药,未观察到剂量限制毒性(DLT)或≥2级治疗相关的严重不良事件(SAE)。观察到与临床前研究一致的药效生物标志物信号,验证了ADG116靶向CTLA-4的作用机制。尤其是一名先前对帕博利珠单抗(pembrolizumab)治疗后(> 25个周期)耐药的患者,在接受ADG116给药后其T细胞和NK细胞,以及CD8+ TEM / Treg比值有显著增加。 ADG126:天演药业第一个安全抗体技术(SAFEbody™)项目。 ADG126靶向CTLA-4,并已在临床前研究中被证明比常用的CTLA-4癌症疗法更安全、更有效,也更持久。 ·2021年预期里程碑: 在2021年的AACR会议(4月10日至15日)上公布ADG126的临床前数据 2021年下半年初步安全性和特定适应症的有效性数据 在中国进行特定适应症的临床拓展 ·2021年3月,在全球I期ADG126治疗各种晚期实体肿瘤的临床试验中完成首批三名患者给药。 这项全球I期、开放标签、剂量递增的临床试验已在澳大利亚多个临床中心展开,旨在评估ADG126在晚期/转移性肿瘤患者中的耐受性和抗肿瘤活性。 已获得FDA批准在美国开展ADG126的I期临床试验。 早期发现项目:凭借新表位抗体NEObody™,安全抗体SAFEbody™和/或强力抗体POWERbody™技术发现新候选药物。 ·2021年预期里程碑: 更多的研发项目将被推进到新药申请的临床前研究(IND)阶段。 ·10多个早期发现项目,5个高度差异化项目正在进行为申请临床准备的临床前研究,其中包含3个强力抗体项目和2个安全抗体项目。 强力抗体项目包括双特异性的T细胞衔接抗体(Bispecific T cell engager)。 所有五个项目都具有良好的成药性(CMC性质),并拥有令人鼓舞的临床前安全性和有效性数据。 商业合作项目:与学术界及行业内的多个合作伙伴建立了战略合作关系 ·2021年3月,通过与桂林三金药业股份有限公司(以下简称“三金”)及其附属公司的合作,获得中国国家药监局(NMPA)针对一创新单克隆抗体(靶点未披露)项目的临床试验批准。这标志着通过天演药业平台发现的第五种抗体获批进入临床。而此前与三金合作开发的针对PD-L1的单克隆抗体ADG104,也正在中国同时进行Ib期和II期临床试验。 ·2021年1月,与Exelixis, Inc. (Exelixis)签订了合作和许可协议。根据协议条款,Exelixis向天演药业支付了1,100万美元的首付款。 ·2021年1月,与美国国立卫生研究院(NIH)国立心肺及血液研究所的合作延长到2023年,通过与NIH的合作有望发现更多抗体和治疗候选药物。 扩展领导团队和近期任职 ·2021年3月,任命施维博士担任临床开发资深/高级副总裁,任命郑松茂博士担任研究与开发助理副总裁。 施维博士现任天演药业临床开发资深/高级副总裁。加入天演之前,施博士在安进制药负责中国肿瘤临床开发,并在早期肿瘤研发部门任职,专注于实体肿瘤和血液恶性肿瘤研究。她曾在Antengene、Covance、BioMarin Pharmaceuticals和Novartis担任领导职务。 郑松茂博士现任天演药业研究与开发助理副总裁,是计算药理学以及定量建模专家,全面参与及支持临床前药物发现和临床阶段的药物开发。加入天演之前,自2013年以来他都在Janssen BioTherapeutics(Janssen R&D )担任科学总监/团队负责人,领导多个生物药物研发项目。 ·公司进一步加强了分别由常华博士和赵清海博士领导的临床团队和CMC团队。 成功完成首次公开募股 ·2021年2月,天演药业成功完成了8,457,100美国存托股票的首次公开发行,其中包括行使承销商的超额配股权的1,103,100美国存托股票,每股美国存托股票为19美元。扣除承销折扣和佣金以及估计发行费用之前,此次首次公开募股总集资额约为1.61亿美元。 2020年全年财务亮点 现金和现金等价物 现金和现金等价物下降19%,从2019年12月31日的约9,250万美元下降到2020年12月31日的约7,520万美元。现金和现金等价物减少的主要原因是业务活动造成现金支出的增加。此外,天演药业在2021年2月成功完成了首次公开募股,总集资额约为1.61亿美元。 净收入 净收入增长46% ,从2019年的48万美元增加到2020年的70万美元。在2019年全年,我司确认来自Celgene Corporation旗下子公司Signal Pharmaceuticals LLC的收入48万美元。在2020年全年,我司分别确认来自Signal Pharmaceuticals LLC、ADC Therapeutics SA和Tanabe Research Laboratories, Inc.的收入30万美元、23万美元和15万美元。 由于我司已于2021年3月从Exelixis收到1,100万美元的首付款,我司预计2021年的净收入将远高于2020年的净收入。 研发(R&D)费用 研发费用增加107%,从2019年的1,620万美元增加到2020年的3,350万美元,其主要原因是:(i) 工资和其他相关人员成本的增加,主要归因于市场平均薪酬水平的增加,研发人员人数的增加以及与研发人员相关的股权激励费用的增加;(ii) 临床前检测和临床试验相关成本的增加,主要归因于计划进展下合同制造成本的增加。 管理(G&A)费用 管理费用增加200%,从2019年的340万美元增加到2020年的1,030万美元。增加的主要原因是市场平均薪酬水平的增加,行政管理人员人数的增加以及与行政管理人员相关的股权激励费用的增加。 美国通用会计准则(GAAP)下的净亏损 净亏损增长158%,从2019年的约1,640万美元增加到2020年的约4,240万美元。 非美国通用会计准则(Non-GAAP)下的净亏损 非美国通用会计准则下的净亏损定义为该期间的美国通用会计准则下的净亏损剔除以下项目:(i) 股权激励费用,以及 (ii) 可转换可赎回优先股增加至可赎回价值,从2019年的约1,580万美元增加104%,到2020年的约3,230万美元。请参阅本新闻稿中题为“美国通用会计准则(GAAP)和非美国通用会计准则(Non-GAAP)下的业绩调节表”部分了解详情。 对于非美国通用会计准则(Non-GAAP)财务指标的衡量 天演药业使用Non-GAAP净亏损和Non-GAAP的每股普通股净亏损,用于评估本公司的经营成果,以及财务和经营决策。本公司认为,Non-GAAP净亏损和Non-GAAP的每股普通股净亏损有助于识别本公司业务的基本趋势,而这些趋势可能因本公司计入本年度/期间亏损的某些费用的影响而扭曲。本公司认为,Non-GAAP净亏损和Non-GAAP的每股普通股净亏损提供了有关其经营成果的有用信息,整体提升了对其过去业绩和未来前景的全面了解,并使管理层在财务和运营决策中使用的关键指标更具可见性。 对于本年度/期间的Non-GAAP财务指标的衡量,天演药业使用的Non-GAAP净亏损和Non-GAAP的每股普通股净亏损不应单独被考虑,也不应被视为该年度/期间营业利润、净亏损或任何其他业绩衡量指标的替代品,或作为其经营业绩的衡量指标。公司鼓励投资者审阅该年度/期间的Non-GAAP净亏损和Non-GAAP的每股普通股净亏损,并审阅最直接可比的美国通用会计准则下财务指标的调整过程。此处所列年度/期间的Non-GAAP净亏损和Non-GAAP的每股普通股净亏损可能无法与其他公司提供的类似名称的财务指标相比较。其他公司可能会以不同的方式计算类似的财务指标,从而限制了它们作为公司可比数据的有用性。天演药业鼓励投资者和其他人全面审阅本公司的财务信息,而不是仅仅关注于单一的财务指标。 本年度/期间计算的净利润指标下Non-GAAP净亏损和Non-GAAP的每股普通股净亏损,不包括股权激励费用、可转换可赎回优先股增加至可赎回价值。 请参阅本公告结尾的 “美国通用会计准则(GAAP)和非美国通用会计准则(Non-GAAP)下的业绩调节表”,获取本年度/期间Non-GAAP净亏损和Non-GAAP的每股普通股净亏损的完整的调整过程。

    时间:2021-04-02 关键词: 癌症 天演药业 免疫疗法

  • BD3 CCS设施达到400万吨里程碑

    以下由专业工程师Brent Jacobs作出的评注是代表国际CCS知识中心发表的一项声明。 敢为人先需要勇气。现在,借助SaskPower的突破性Boundary Dam 3 CCS设施(BD3),已经捕获并阻止了400万吨(4Mt)二氧化碳进入大气,这是一个值得庆祝的里程碑。 萨斯喀彻温省里贾纳, April 02, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- 减少的这个碳排放量不仅仅具有相当于吸收了约86.5万辆汽车上路行驶一年的排放量影响i,同时也凸显了学习和进步的价值和广泛影响。 我荣幸地成为国际CCS Knowledge Centre(知识中心)团队的一员,在这个中心,我们致力于促进大规模碳捕集与封存(CCS)的使用,以大幅度减少全球温室气体的排放。这项工作的独特之处在于,我们通过分享自己沿着学习曲线前进过程中取得的经验和获得的知识来做到这一点。我们的目标是确保其他人拥有专业知识的保证,这是他们在起步之前强大而可靠的专知基础。 BD3的CCS故事是未来CCS计划的重大进步和灵感之一。BD3的碳捕获性能继续改善并展示CCS的真实应用,以大幅降低能源和工业领域的排放。 借助BD3 CCS设施的设计、建造、运行和后续改进所获得的经验,知识中心开展了两项重要研究,继续处于全球燃烧后捕集过程的最前沿。Shand CCS可行性研究(Shand研究,2018年11月)显示了CCS项目成本、风险和效率的重大改善,并为Leigh CCS可行性研究(预计2021年秋季)的实施奠定了基础,该研究直接将这些进步应用于水泥行业。 我们对自BD3 CCS设施自2014年10月开始捕获运营以来每日运行数据的分析最近在2021年3月IEA温室气体研发计划GHGT-15会议上在世界舞台上得到了分享。ii取得的成果大有希望。 与大多数“同类首座”设施一样,可以预见会有意想不到的障碍对性能造成影响。这些基于实际应用的研究解决了BD3 CCS工厂捕获系统所遇到的特定挑战,以及为提高其性能、可靠性和可用性而采取的纠正措施。这些纠正措施可直接转移到CCS的后面的装置中。 令人鼓舞的是,在如此短的时间内,运营得到稳步的改善。CCS是各行业降低CO2排放的可行且必不可少的选择,我们必须运用从BD3学习得到的价值,并利用这种知识,识别和消除对于实现和保持最佳性能来说非常关键的现有障碍。 由于CCS技术寻求跨部门的更多部署,因此性能评估至关重要。每年,BD3 CCS设施的优化都会继续帮助改进效率和成本效益方面的改进。这些性能上的增强通过确保降低项目成本和风险以及提高运营的可预测性和确定性,为下一步的外部项目奠定了更坚实的基础。 BD3 CCS设施凭借其敢为人先的勇气,为大幅降低资本和运营成本铺平了道路,同时提高了效率,以进一步改进下一代CCS设施。 Brent Jacobs是国际CCS知识中心的工程团队负责人,拥有BD3 CCS设施的实际工作经验,并且是Shand CCS可行性研究和Leigh CCS可行性研究的作者。 关于国际CCS知识中心:本着促进全球对大规模CCS的理解和部署来减少全球温室气体排放的使命,知识中心通过完全集成的Boundary Dam 3 CCS Facility和全面的第二代CCS研究(称为Shand研究)的基础学习,提供实施大规模CCS项目以及CCS优化的专业知识。知识中心由BHP和SaskPower于2016年创立并在独立董事会的指导下运营。 SaskPower的Boundary Dam 3 CCS设施 (BD3)位于加拿大萨斯喀彻温省埃斯特万附近,是全球第一个在燃煤电厂上的全集成、完整链条的碳捕集与封存(CCS)设施。设施的完整链条集群毗邻BD3设施,可提供完整的演示和已验证安全的CCS运营。这种全面的商业运营经验让我们能够深入了解其他任何地方都无法提供的技术和其他要求。综合运营的完整链条:碳捕获设施;提高采油率的运输CO2储存;碳捕获测试设施;排放控制研究设施。

    时间:2021-04-02 关键词: CCS BD3 CO2

  • 儒卓力与国巨集团携手,在2021年慕尼黑上海电子展展示全产品线

    儒卓力与国巨集团携手,在2021年慕尼黑上海电子展展示全产品线

    国巨集团(Yageo Group)将于2021年4月14日至16日在慕尼黑上海电子展 (Electronica China)上展出旗下三大品牌的丰富产品。 国巨集团将在儒卓力的N1展厅1626号展位内展示集团旗下三大品牌国巨、基美和普思的重点产品线,包括贴片电阻、保护组件、陶瓷电容、钽质电容、铝电解电容、功率电感、射频组件、无线组件、以太网络变压器等集团完整产品线。此外,国巨的销售主管团队也将在展台与访客沟通交流。 国巨公司销售总监郑启聪表示:“国巨在过去40多年一直与儒卓力密切合作,今年更是继国巨合并了基美、普思后首度于儒卓力展示集团完整全产品方案,除了国巨电容电阻之外,亦将展出基美电子的钽质电容、铝质电容、普思的电感、天线、变电器等。我们相信儒卓力与国巨将为客户提供最完整的解决方案。” 儒卓力营销总监刘文基评论道:“多年以來,国巨集团一直是我们可靠的合作伙伴,比如早前全球持续面临陶瓷电容器(MLCC)产品供应短缺问题,国巨与我们联手为客户带来稳定供应,因此口碑载道。今年我们很高兴能够在这个业界重要展会上携手展示各式高质量组件,帮助电子工程师和设备生产商为客户提供合适的解决方案,同时还能够与国内的行业专家见面沟通,实在是难能可贵的机会。” 届时将会展出的重点产品包括: 国巨产品: 国巨提供完整的电路保护解决方案,包括具有精确的电压箝位能力的过电压保护组件TVS、MOV和ESD,还有GDT、SPG、TSS以及过电流保护组件PPTC和NTC,以及汽车级MLCC包括AC系列、AS系列(软端接)和AQ系列(高频),符合AEC-Q200标准和PPAP以确保其可靠性。此外,国巨还会展出金属电流传感器。 基美产品: 基美展出有机电容器,由导电聚合物阴极构成的固体电解装置,能够在广泛的应用中提供最佳性能。访客还可以看到ESR低的基美薄膜电容器,可在不牺牲电容的情况下实现更高的额定纹波电流。届时还会带来基美铝电容器,具有出色的纹波电流承载能力和较长的使用寿命。 普思产品: 普思将展出脉冲功率电感器,功能包括差模滤波、输出扼流圈、以及作为电源拓扑中的能量存储设备,例如降压、升压、SEPIC和Cuk。届时还会展出射频组件和符合RoHS要求、及已获得主要PHY供应商的认证以太网磁产品。

    时间:2021-04-02 关键词: 儒卓力 慕尼黑上海电子展 国巨集团

  • 泰雷兹携手Inetum为西班牙瓦伦西亚和毕尔巴鄂机场提供更智能的出入境管理

    · 泰雷兹和Inetum将结合各自的专长,为瓦伦西亚和毕尔巴鄂机场,以及随后的富埃特文图拉机场带来更高的安全性和便利性。 · 智能通关系统具有更高的敏捷性和安全性,可改善边境控制流程。 · 新系统为西班牙国家警察的工作提供了便利。 数字安全领导者泰雷兹和欧洲数字服务与解决方案领导者Inetum利用人脸识别和自动证件验证技术,为瓦伦西亚和毕尔巴鄂机场提供超过45个自动边境控制闸机(ABC闸机)。泰雷兹负责身份验证和智能访问控制,而Inetum则负责实施手动验证程序和实时监控系统。两家公司在机场闸机的集成和安装方面进行了合作。 这些全新的智能闸机点已于7月开始在瓦伦西亚和毕尔巴鄂机场投入使用,增强的灵活性大大提升了乘客们的体验。该系统对简化西班牙国家警务人员的日常操作流程也起到了至关重要的作用。富埃特文图拉机场目前也处于部署该系统的阶段,将设立36个自动边境控制闸机(ABC闸机)。 自动控制系统可在警方数据库中执行生物特征识别检查,通过提供敏捷性、安全性和便利性来优化性能。警务人员可完全掌控各类操作,并可在必要时施加额外的安全控制。 “这项技术通过验证旅行者的身份和旅行证件(包括生物特征查验),简化了边境旅客管理工作。新系统最终会加快身份识别过程。” — Inetum伊比利亚和拉丁美洲地区副总经理Juan Carlos Crespo “能支持西班牙国家警察和西班牙机场管理局(AENA)的工作,我们感到很荣幸。在不影响旅客体验的前提下,创造一个安全、灵活的机场环境。” — 泰雷兹西班牙区域总监兼首席执行官Jesús Sánchez Bargos 泰雷兹在机场智能边境管理方面拥有丰富的国际经验,成功案例遍布包括法国和瑞士在内的20多个国家。泰雷兹还负责全面的边境控制系统,包括多个国家的机场、港口和边境通道。

    时间:2021-04-02 关键词: 泰雷兹 出入境管理 Inetum

  • 亲,有你的快递,请注意查收!

    亲,有你的快递,请注意查收!

    魏德米勒展会季即将拉开帷幕,你是否已经迫不及待想要一探究竟?别着急,一份满载干货的“快递”已经悄然送达你的面前。 4月7日-28日期间,魏德米勒每周都为您安排了1-2场在线研讨会,来自魏德米勒3大产品事业部的资深经理将通过一系列精彩的产品视频和实物演示为您带来5大主题的(有)演(图)讲(有)演(真)示(相): Ø 4月7日14:00-16:00 直插式装置联接件为何能够实现可靠传输、更低损耗和更加稳定的机械联接? Ø 4月13日14:00-16:00 可靠、高性价比的紧凑重载连接器,怎样为机械市场化繁为简? Ø 4月21日14:00-16:00 有了自动化和数字化两大buff的加持,未来的智能化工厂该是什么样? Ø 4月26日14:00-16:00 怎样让各行业应用的开关量信号转换不再成问题? Ø 4月28日14:00-16:00 如何通过为工作流程的每个阶段调配优化解决方案达到效率和产能的双跃升? 魏德米勒展会季在线研讨会现场将一一为你揭晓答案!精彩多多,不容错过哦!

    时间:2021-04-02 关键词: 自动化 魏德米勒 在线研讨会

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