Dr.Sudhir G.Subramanya：新的封装结构有助于更好降低成本

2013年6月9日下午， Philips Lumileds 照明公司全球产品和市场战略总监Dr.Sudhir G.Subramanya在“2013新世纪LED高峰论坛”上发表主题为“照明应用当中LED的优化”演讲。他表示，LED未来有越来越多的应用，每个应用都有非常不一样的系统，需要不一样的LED的产品，这会改善整个照明系统的表现。

“智能化会变成越来越通行的照明方式，”他讲道。外延芯片、封装、设计、元件，LED光源，这是一整套制作之流程，每一部分都做好才能够最大化整个照明系统的KPI。

同时，光的质量，光的质量和颜色的稳定性也是非常重要的指标。光品质的提高才能改善系统的性能，提供附加值。“在照明系统里面，每一种系统可以提供不同的附加值”。

至于飞利浦近期的工作重点，他谈到：飞利浦目前在做可延展的封装，可以进一步降低成本。新的封装结构，可以帮助我们更好地降低成本。芯片的密度设计的精度都有很大的改善。智能模块可以应用到我们目前的照明产品中，而下一个演变是一个更加整合的封装系统。

同时，对LED制造商来讲，制造的复杂度变得越简单越好，所以你要想到各种各样的解决方案，还有各种各样的标准，将标准做到一致化。模块化的处理，可以使我们解决很多问题。这个就是我们所说的封装上面解决的方法。并且要有用户自己可以控制的一个调整和自定义的功能，让用户使用你的LED组件是有选择性的。

最后，他讲到：我们目前面临的挑战是有很多不同路线的封装。如果能够有统一的芯片、荧光粉的架构会方便很多，这也是我们面临的挑战，我们也在积极地应对这个挑战。