当前位置:首页 > 通信技术 > 通信技术
[导读]展讯武平:我们很茫然 找不到方向  “在中国做手机芯片太累,而中国3G政策还有很多问题不明朗,使得展讯(SPRD.NASDAQ)的TD投入屡屡没有回报。”2月19日,在巴塞罗那2009移动通信世界大会上武平道出他心中的无奈和酸

展讯武平:我们很茫然 找不到方向

  “在中国做手机芯片太累,而中国3G政策还有很多问题不明朗,使得展讯(SPRD.NASDAQ)的TD投入屡屡没有回报。”2月19日,在巴塞罗那2009移动通信世界大会上武平道出他心中的无奈和酸痛。

  6天前,展讯董事会决定任命李力游为公司CEO,并兼任公司总裁一职,而作为展讯创始人的武平只留下了董事长一职。

  残酷的现实

  2001年,武平率37人团队从美国硅谷回到上海张江科技园成立了展讯。2003年TD因为没有开发出自己的芯片,整个产业发展面临停顿,而武平在2004年推出第一块TD芯片,展讯芯片也因此获得“中国芯”的称号。

  2007年6月28日,展讯以“中国3G第一股”的概念登陆美国纳斯达克股市。

  武平可能没有想到,接下来展讯在TD投入与产出的失衡,以及迟迟未发的TD牌照,最终让美国投资者对展讯失去了信心。而展讯股价也从去年5月29日的9.71美元一路下滑到1美元左右。

  展讯是做GSM手机芯片发家的,但为了做TD、CMMB和AVS三大国家标准,先后投入超过6亿元,至今展讯TD芯片才出货一万片左右,CMMB芯片出货不超过80万片。而展讯每个季度GSM芯片出货量在800万~900万片左右。

  “我们很茫然,找不到方向。”武平不自觉地多次提到。他没有想到自己一腔热情却让展讯走到了亏损的境地。展讯2008年第三季度财报显示,第三季度净利润亏损3130万美元。展讯宣布,去年第四季度收入预期为1000万美元,并裁员15%。

  尽管一个月后广电总局就展开了100万CMMB终端的招标,中国移动、中国电信和中国联通也分别获得TD、CDMA2000和WCDMA三张3G牌照,中国移动还宣布将在2009年投资588亿元,使TD网络覆盖238个地级城市。

  泪洒国标

  “武平从巴塞罗那回国后,只待了几天,就去了美国。”一位接近武平的知情人士透露,武平的家人都在美国,他也需要放松和休息一下。

  此前,武平曾抱怨说,做公司时把什么都投入进去了,只有工作,没有生活。

  但他同时也是矛盾的,就在去年12月初,武平还在为TD和CMMB发展四处奔走和呼吁。

  展讯一位内部人士透露,其实武平早在去年7月就曾萌生退意,因此特意安排自己在博通的老同事李力游加入展讯,并在去年10月将李力游提拔为公司总裁。但3G发牌后,武平还是想大干一场,毕竟等待两年的市场在今年已经出现。不过,展讯董事会似乎急于看到更实质的变化。

  据悉,基于展讯手机芯片的三星手机也于近期上市。

  但iSuppli中国半导体行业分析师顾文军指出,一个标准的制定、发展、完善和成熟需要很久的时间,但投资者一般很难有这种耐心。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章,摘要如下:

关键字: 摩尔定律 半导体 芯片

据业内消息,近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在风投会议上表示,大家在关注经济增长时也开始关心芯片,在这个数字化转型和数字经济成为重要部分的时代,芯片对于提高效率是必须的,芯片的重要性正在被普遍接受,未来...

关键字: 高通公司 芯片

作为全球豪华汽车巨头,宝马在未来的电动汽车上也开始加大投资,这一次他们是多方下注,英国牛津的工厂还是战略核心,日前又透露说在中国投资上百亿生产电动车,今晚宝马公司又宣布在美国投资17亿美元,约合人民币123亿元。

关键字: 宝马 芯片 供应商

周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

关键字: 台积电 半导体 芯片

在需求不振和出口受限等多重因素的影响下,全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。

关键字: 芯片 厂商 半导体

在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。

关键字: 芯片 华为 半导体

北京时间10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下,富士康正在加大电动汽车的制造力度,以实现业务多元化。

关键字: 富士康 芯片 半导体 特斯拉

近日,中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出,一直以来,我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人,在数字经济时代,建议我国积极抓住时代机遇,聚焦开源RISC-V架构,以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。

关键字: 倪光南 RISC-V 半导体 芯片

新能源汽车市场在2022年有望达到600万辆规模,为芯片产业带来较大的发展机遇。2022年,我国芯片供应比去年有所缓解,但仍紧张。中期来看,部分类别芯片存在较大结构性短缺风险,预计2022年芯片产能缺口仍难以弥补。这两年...

关键字: 新能源 汽车 芯片

汽车芯片和半导体领域要深度地融合,不仅仅是简单的供需关系,应该是合作关系,把汽车芯片导入到整车厂的应用。为缓解汽车产业“缺芯”,国内汽车芯片产业正探索越来越多的方式完善生态。为了促进汽车半导体产业的快速发展,弥补国内相关...

关键字: 智能化 汽车 芯片

通信技术

120595 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭