金价突破每盎司1,800美元大关 半导体封测厂扩大铜线工艺降成本

金价日前飙破每盎司1,800美元大关，最高达1,814.95美元，创下历史新高价。随着金价飙升，半导体厂对于铜线制程的需求也不断增温，封测厂将藉由铜打线封装制程降低成本，提高毛利率。日月光估计第3季该制程营收将可比上季成长20~25%；硅品则维持铜打线机汰旧换新策略，预期下半年铜打线营收持续增长。

美债遭降评，法国、英国也岌岌可危，造成欧美股市重挫，进而推动金价狂飙。日前金价首度飙破每盎司1,800美元大关，最高达1,814.95美元，创下历史新高价，在金价屡创新高下，半导体厂和封测厂成本压力大增，转换铜线制程的需求从2010年开始大量浮现，客户积极转进铜线制程。

硅品、日月光第2季法说会上先后表示，金价对于第2季毛利率仍有影响，但受惠于铜打线封装制程业绩放大，使得整体材料成本降低，也减少金价上涨带来的压力，反而是新台币升值受到的冲击较大。

日月光2011年第2季受到新台币与金价上扬，约影响毛利率0.8个百分点，但所幸铜打线制程业绩持续放大，压低材料成本，第2季整体毛利率仍可逆势成长，从首季的23%提升至23.4%。

对硅品而言，虽然新台币升值及黄金涨价，合计侵蚀0.4个百分点毛利率，但第2季材料成本比上季减少0.1%，为44.6%，其中黄金的材料比重由上季的14.8%下滑到13.9%，主要系铜打线封装营收增加，从首季的21.58亿元跃升为28.1亿元，对于支撑毛利率不无小补。硅品第2季毛利率为15.6%，比上季略增0.4个百分点。

随着金价持续走扬，国际半导体客户转换制程的脚步加快。日月光表示，欧美日客户转换速度加速，第2季欧美日客户铜打线营收也由上季的3,400万美元，成长至5,700万美元，季增68%。

硅品指出，原先除了部分硬盘驱动IC大型美国客户转进铜线制程的意愿不高，其余客户大多都已改采铜打线制程，预料下半年客户转换铜打线进度应会放缓。不过该硬盘驱动IC客户近期受不了黄金价格飙涨，已开始启动转换铜打线的计划，预计2012年才会放量。

在天时、地利、人和下，日月光和硅品预期未来铜打线制程业绩仍将持续成长。日月光第2季铜打线营收也由上季1.44亿美元成长至1.95亿美元，季增38%，该公司预期第下半年铜打线营收持续成长，其中第3季成长率将达20~25%。

硅品亦认为，由于大部分客户持续采用铜打线制程，因此在铜打线封装营收会持续成长。该公司的铜打线业务营收从2010年上半的新台币11.3亿元，在2011年上半底跃升为49.7亿元，占整体打线比重的27.4%。

由于硅品积极扩张铜打线业务，因此2011年资本支出仍维持原订的新台币100亿元不变，下半年投资将偏重于打线机台汰旧换新。日月光打线产能利用率上半年皆呈现满载，日月光计划7月铜打线机台将再增加400台，至于8、9月是否增加机台，则视市况而定，目前仍维持7.5亿美元的资本支出目标不变。