Bosch携手MCU厂　争抢Sensor Hub商机

Bosch Sensortec亚太区总裁百里博表示，2014年智慧型手机品牌商导入高整合度Sensor Hub方案的比例将会急速增长。

Bosch Sensortec亚太区总裁百里博(Leopold Beer)表示，智慧型手机品牌商为打造出更丰富的人机介面功能，2014年导入整合微控制器和MEMS感测器的Sensor Hub方案比重将大幅攀升。也因此，Bosch Sensortec已偕同爱特梅尔(Atmel)等多家微控制器供应商于2013年初发表首款整合九轴MEMS感测器的微型化Sensor Hub方案，尺寸仅5毫米×4.5毫米。

百里博说明，Bosch Sensortec与微控制器业者的合作模式，是双方分别提供多轴MEMS感测器和Cortex-M0+微控制器，再交由微控制器厂商利用SiP技术打造高整合方案。

百里博指出，该公司将会评估客户对于性能和耗电量的要求后，再决定下一代高整合度Sensor Hub，将持续采用具备低耗电量特性的Cortex-M0+微控制器，抑或改用更高性能的Cortex-M4方案。

百里博分析，智慧型手机品牌商采购MEMS感测器时，倾向于对个别供应商选购不同的产品，以提高设计弹性并降低开发风险，由此可见，客户群需要更灵活的微型化Sensor Hub方案，故微控制器和MEMS感测器皆来自同家厂商的Sensor Hub方案未必会较受客户青睐。

针对日后是否会推出整合十轴MEMS感测器的小尺寸Sensor Hub方案，百里博认为，由于十轴感测器方案中的磁力计于印刷电路板(PCB)摆放的位置与其他九轴MEMS感测器不同，为提供客户PCB板布线弹性，暂不考虑发布整合十轴MEMS感测器的高整合度方案。