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[导读] ARM(ARMH-US)台湾年度科技论坛将在下周登场,今年以“Where Intellience Connects”为主轴,由ARM商业及全球市场开发执行副总裁Antonio Viana、Linaro首席技术掌David Rusling与台积电高阶主管 BJ W

ARM(ARMH-US)台湾年度科技论坛将在下周登场,今年以“Where Intellience Connects”为主轴,由ARM商业及全球市场开发执行副总裁Antonio Viana、Linaro首席技术掌David Rusling与台积电高阶主管 BJ Woo等重量级产业领袖共同探讨,如何用低功耗高效能的ARM架构技术及产业合作,掌握新一代物联网市场产业发展趋势。

ARM指出,透过进入如物联网、中价位智慧型手机等新兴市场、提升每台数位装置内含有ARM核心晶片的数量、及加速研发实体IP(Physical IP)及绘图IP技术创新,使得ARM今年在行动运算、嵌入式市场、企业应用及智慧家庭市场都有显着成长。

今年在众多新兴市场契机中,最广泛被讨论的就是物联网商机普及与成熟,根据英国经济学人智库(Economist Intelligence Unit;EIU)调查报导指出,目前全球有75%企业领袖正积极研究物联网的相关商机,且96%的企业期望在2016年前开始采用物联网技术,显示物联网所能带来的创新应用与市场潜力已势不可挡。

ARM指出,透过低功耗高效能的晶片技与产业通用标准实现永远连线的智慧物联网生活,将是未来产业发展的重要决胜点,今年物联网将技论坛之重点讨论项目。

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