芯片器件封装与模组技术分会专家观点

刘榕：高压LED会成为LED 重要的技术方案

2013年11月11日，第十届中国国际半导体照明论坛之“芯片、器件、封装与模组技术分会(1)”在北京昆泰酒店召开。会上，华灿光电股份有限公司总裁刘榕做了题为“高压LED关键技术开发和未来展望”的报告。

报告介绍了高压LED中绝缘沟道的特性，比如侧壁表面粗糙度，刻蚀深度，倾斜角度和表面图案对器件性能的影响的实验过程及结论，在研究结果的基础上，华灿光电通过优化绝缘沟道的这些物理特性，制备了高性能18伏的20*45mil高压LED芯片。该芯片的封装后光效达到了130lm/w同时拥有优越的光发射均匀性。

据了解，目前高压LED芯片的市场份额仍然落后于传统LED芯片，刘榕表示，高压LED是LED照明的技术分支，有助于减少封装成本，降低工艺过程的成本，随着研究的进行，高压LED的可靠性以及良率也在提升。另外，倒装芯片技术水平不断提高，与倒装技术相结合，高压LED会成为LED很重要的技术方案。

孙国喜：一种新型LED照明引擎

2013年11月11日，第十届中国国际半导体照明论坛之“芯片、期间、封装与模组技术分会(1)”在北京昆泰酒店召开。会上，易美芯光(北京)科技有限公司副总经理孙国喜做了题为“LED模块与无电感电容驱动的紧凑集成”的报告。

孙国喜

随着LED芯片和封装技术持续提高LED的流明效率和可靠性，供电驱动器在高效LED照明系统中的作用越来越重要。传统的基于电解电容的LED驱动寿命较低，因而影响了LED照明系统整体的可靠性。这些驱动还有一些体积较大的组件需要焊接在PCB板表面。这占用了照明系统的物理空间，限制了热管理，光设计，费用等的设计自由度。近年来，人们在高可靠性，紧凑性，低成本LED驱动方面做了许多工作，目的是加速LED对照明市场更快更广泛的渗透。

会上，孙国喜介绍了一种新型LED照明引擎(DisclightTM),该系统集成了基于高压MOSFET的IC驱动电路，并把多颗LED芯片集成于单一衬底上。基于这种系统新颖的控制算法设计和先进的IC工艺，这种集成模组可以直接与110V或220V交流电网直接相连，并且可以在不依靠其他组件(AC/DC转换器，电导，电解质电容)的帮助单独驱动LED阵列。不过，针对有代表提出的目前这种照明引擎的可靠性，孙国喜也表示，该技术也面临一些挑战，比如其中之一就是电源电压过压后容易导致可靠性问题的出现，但是在一定的范围内是可靠的。

王林根：基于薄膜辅助塑形工艺的LED封装和集成

2013年11月11日，第十届中国国际半导体照明论坛之“芯片、期间、封装与模组技术分会(1)”在北京昆泰酒店召开。会上，Boschman Technologies B.V研发工程师王林根做了题为“基于薄膜辅助塑形工艺的LED封装和集成”的报告，介绍了一种低成本塑形工艺，可以减少涂覆化合物的泄露和树脂的反光。

据介绍，这种特别的LED封装技术包括覆盖银的铜支架，上面填充了白色硅胶聚合物。通过薄膜辅助塑形技术，可以轻松避免在QFN底部一侧引脚和顶部衬垫的泄露。通过薄膜保护的软密封技术，LED模组可以可以被高反射率白色化合物封装，圆顶可以用于光出射。LED的热性能被直接与热沉相连的铜支架所提高，热与机械应力通过节点附近的化合物释放，进而提高了焊接结点的可靠性。3D LED系统集成可以通过薄膜辅助成模技术实现。

陈金源：LED在照明应用的展现

2013年11月11日，第十届中国国际半导体照明论坛之“芯片、期间、封装与模组技术分会(1)”在北京昆泰酒店召开。会上，晶元光电股份有限公司研究与发展中心总经理特助陈金源做了题为“LED在照明应用的展现”的报告。

器件封装与模组技术分会专家观点 2' />

晶元光电股份有限公司研究与发展中心总经理特助陈金源

从显示到照明，LED在改变我们的生活，在这个过程中，LED的市场规模也在演变。从一些预测看出，从2008年一直到2018年之前，半导体照明市场都会迅速的增长，2018年之后，随着技术水平的提升，产品寿命变长，价格下降，虽然需求会上升，但营业额可能会下降，行业会面临新的挑战，需要创新的应用，保持增长。

从技术发展来看，过去十年外延片的发光效率大幅提升，而顺应不同的需求也发展出多项芯片技术平台。以晶元光电为例，就有不同技术的产品，比如简易水平结构芯片、针对大功率的倒装结构的PEC结构以及高压LED等，同时开发了自散热LED灯丝型水晶灯泡解决方案。

尽管提升光效和降低价格是业界的努力方向之一，不过，未来，整灯的光品质、简化和导入新功能将在下一波照明市场的拓展扮演重要角色。