智能手机“芯”战争引爆 高通霸主之位遭挑战

【导读】智能手机市场变幻莫测，今天的霸主也许明天就被人取代，谁都不能保证能够稳坐江山。在移动领域称霸了三年的高通就面临着这样的挑战，一场由联发科引爆的智能手机芯片领域争夺战即将打响。

或许这场智能手机领域的芯片战争，正是智能手机厂商们期待已久的。

昔日，小米手机是高通阵营中一员猛将，第一代小米手机采用高通1.5G双核芯片，祭出了宣称“性能最强”智能手机的大旗，将智能手机芯片参数这一原本较为后台的概念带到消费者眼前。

在小米手机问世前，高通就已经在业内声名大噪，各类高端智能手机几乎都配有一颗“高通芯”。小米手机上市后不久，2013年3月高通在中国正式发布了其旗舰移动处理器Snapdragon系列的中文名“骁龙”，大有当年intel inside之势。

时隔一年半，小米再次发布新品，却意外“叛逃”：尽管还是主打性能牌，但是小米3的TD版本采用的是nVidia的Tegra1.8G四核芯片；WCDMA版仍然采用高通的产品，型号为目前大多数手机厂商高端产品所选用的骁龙800四核2.3G的产品，两版产品定价相同。而小米的低端产品红米手机则选用了联发科MTK的产品。

小米此举似乎摆了高通一道，同样的定价将高通与nVidia摆在了同一个起跑线上，而采用联发科则让不少人对高通的“性价比”产生了一丝怀疑。

在今天的智能手机芯片市场里高通仍然是绝对的霸主，在《商业价值》整理的图表中就不难发现，高通麾下集结了全球出货量前10位厂商的90%(仅华为不在列)，但是随着智能手机市场的日趋成熟，其他芯片厂商奋起直追，正在不断挑战高通绝对垄断者的地位；而手机厂商的一个重要诉求也在不断凸显：随着利润率的不断下滑，平衡主要零配件供应商成为了重要的战略考虑。

一场智能手机“芯”的争夺战必然会打响。