3D芯片解救半导体行业僵局：苹果三星的技术被看好

苹果与三星都在3D集成电路技术上发力。掌握该项技术将决定谁将赢得未来消费电子终端的霸主地位。

以下为全文摘译：

半导体产业僵局将被3D芯片堆叠技术打破，该技术将创造新一代高性能低能耗的系统。

这可能被Globalfoundries用来压低竞争对手台积电代工的2.5D芯片价格—如果它制造得出来的话。也可能被三星用来蚕食苹果的智能手机和平板市场。还有可能被英伟达用来从AMD手中抢占GPU市场份额，并且在精神上击溃对方。

FPGA供应商会描述今年二月国际固态电路会议上将两个65nm串行器安在FPGA旁的产品，同样蜂窝基站中ADC和DAC也可以安装在FPGA旁。因此，这些成本相对较高，小批量产品的应用正在慢慢扩大。

像AMD和Nvidia这样的显卡芯片厂商很希望在他们的GPU旁的硅中层介质中安装3D内存，这样产品就能有更高的性能和更低的能耗。但仍没有足够的理由花费10倍的额外费用去制造它。

潜在客户称3D存储器公司还没有准备好提供高容量产品，也许要到明年才可以。他们还预计推出可支持的JEDECHBM接口图形处理器的版本。但同时，价格仍旧是个问题。

三星已经有了所有的业务——DRAM，闪存，处理器和工厂，现已批量销售4G内存堆栈一段时间了，因此它具有一定的3D IC生产能力。

上周的ARM开发者大会上，三星向与会者演示了3D内存的样品以及使用JedecWide IO接口的猎户座处理器。它与传统的独立SoC及存储器的智能手机相比能耗更低。但三星对其何时产品化不予置评。

“真” 3D堆栈在使用硅晶穿孔技术连接逻辑和内存的使用者如智能手机的SoC上仍旧存在一些问题 。比如没有人知道如何去冷却逻辑、如何使用EDA工具和技能展示TSV依旧是不成熟的。

当使用3D集成电路制造智能手机合算时，三星的工程师都会有一个好想法。鉴于三星在移动终端领域的销量已经领先于苹果，发展这项新的充满挑战的技术将会是三星带来的压力消失的时候。

同时，观战者中的资深工程师指出的一个点让每个人都感到惊讶。他拆解了苹果iPhone5S中的A7处理器，处理器采用非常非常简单的六层结构—其中两层为信号层及地面信号层，他说。存储器本质上是在简单的电路板的另一侧。

他的拆解表明，苹果已经发现了一个3D半导体的低成本路径。把大部分的智能放在SoC上，并使用一个简单的PC板作为“穷人版的3D半导体。”

也许下一代iPhone会将柔性电路或玻璃或有机插板插进SoC和内存之间。这是一个能让无晶圆厂公司与晶圆厂企业巨头如三星垂直竞争的创举。

所以大家非常关心几件事：苹果和三星将会在移动终端领域做出什么动作？还有台积电与Globalfoundries及美光与SK海力士2.5D芯片的定价是多少？

谁会先掌握3D芯片技术呢？