主流手机的未来：Cortex-A12官方详解

近日，ARM在加州圣克拉拉召开技术大会“ARM Techcon 2013”，详细介绍了未来的主流级移动处理器架构Cortex-A12，以及新一代移动GPU Mali-T700系列，还涉及到了ARMv8 64位架构、big.LITTLE双架构技术升级。

和很多人想象得不同，Cortex-A12才是当前Cortex-A9的真正继任者，都针对主流中端领域，Cortex-A15其实是面向更高端领域的，甚至有进军桌面和服务器的企图。

A12依然采用双发射机制，不过整体进行了重新设计，完全乱序执行(A9部分乱序)，流水线从9-12级调整到11级，还引入了A15的一些特性，比如大物理内存寻址(LPAE)、硬件虚拟化等等，其中物理寻址从32位拓展到40位。

NEON单元在A9架构里是可选项，A12里就是必选项了。A9 NEON/FPU(浮点单元)和载入/存储单元共用发射端口，A12将它们分开了，指令分发端口也增加到6个。

A9二级缓存是外置的，8/16路，128KB-8MB，A12则完全集成，16路，256KB-8MB，同时还可选支持ECC。

事实上，A12在某种程度上更像是A15的精简版，无论架构设计还是技术特性都在很大程度上借鉴了后者。当然了，它也是32位ARMv7-A大家庭的一员。

ARM官方宣称，A12可在与A9同等工艺下带来20-50％的性能提升，同时在内核面积效率、能效方面保持当前水平，峰值功耗大约400-450毫瓦。