林文伯：半导体Q4景气修正较预期大 明年封测拼2位数成长

封测大厂硅品(2325-TW)今(31)日召开法说会，展望景气后市，董事长林文伯表示，目前从各半导体大厂对后市的预估来看，多数对第 4 季看法皆偏向保守，预期产业将持续调整库存，景气修正幅度将较预期还大，但他认为，第 4 季景气提前修正，表示明年第 1 季的减幅将会相对较少。至于明年封测景气，林文伯认为，平板品牌商将持续推出新产品抢攻中国大陆市场，对晶片的需求有增无减，可望推升半导体景气持续成长，估封测业将有高个位数到低双位数的成长幅度。

林文伯指出，半导体第 3 季表现多优于预期，不过第 4 季的看法普遍偏向保守，其中以苹果相关的看法较为正面，而硅品也有吃到，因此可望平衡营运表现。

林文伯强调，封测业第 3 季表现不错，但预期第 4 季营运也会修正，因「高处不胜寒，而目前 PC市场销售疲软，加上智慧型手机动能也不佳，预期第 4 季半导体需求也将变得较不稳定，修正幅度恐比预期大，但预期明年第 1 季季节性修正因已提前发酵，预期减幅将较为减少，估减幅不超过 2 位数。

就明年封测产业景气而言，他认为智慧型手机与平板电脑的成长性取决于中国大陆市场，根据研调机构预估，明年中国大陆手机市场规模将从今年的3.6亿支，成长到4.5亿支，看好各品牌商将更积极登陆抢攻市佔率，推出更多新产品，对晶片需求有增无减，有利半导体景气。

林文伯认为，从晶圆代工龙头台积电预估明年营收有 2位数的增幅来看，封测产业也可望有高个位数到低双位数的增幅。