英特尔、三星14纳米来势汹汹

讯：全球半导体大厂台积电、英特尔(Intel)及三星电子(Samsung Electronics)在10纳米级多重闸极3D架构的鳍式场效电晶体(FinFET)技术展开激烈竞争，三星和英特尔为确保14纳米FinFET技术领先，纷准备投入量产，台积电则致力于16纳米FinFET技术发展。半导体业者透露，面对竞争对手14纳米进逼，台积电亦布下天罗地网迎战，传出内部针对16纳米制程规划3个版本，且第二版本可能直接在2014年底进行试产，近期已开始说服客户导入。

三星系统LSI事业部已完成14纳米FinFET设计、制程技术研发，正与应用处理器(AP)业者进行测试，三星14纳米制程除量产自主研发的行动应用处理器Exynos，亦将强化与高通(Qualcomm)、苹果(Apple)等业者合作，三星计划藉由14纳米FinFET制程世代，大举重振系统芯片事业，未来三星在代工事业发展上，14纳米FinFET制程将是相当重要的一步。

英特尔方面，14纳米FinFET制程已达到可生产芯片水准，目前生产线亦已完成稳定性验证，正在进行后段制程的封装测试。英特尔2012年在大陆成都工厂首度架构14纳米FinFET后段制程实验产线，计划2014年上半在哥斯大黎加工厂亦架设14纳米制程产线，至于英特尔行动应用处理器14纳米FinFET制程研发，则将在美国总公司内进行。

由于英特尔曾在22纳米制程引进FinFET技术，因此在14纳米FinFET制程可望领先群雄，惟14纳米FinFET制程用在行动应用处理器时能发挥多大性能，仍是未知数。三星在FinFET制程技术亦不遑多让，南韩业者表示，三星14纳米FinFET制程在应用处理器和SRAM等记忆体测试时，都获得不错成果，未来半导体三强在应用处理器和代工市场竞争将越演越烈。