当前位置:首页 > 智能硬件 > 半导体
[导读]先进内存及企业数据中心和高性能应用存储解决方案领先供应商Micron Technology, Inc., 今日宣布其正逐步加大DDR4存储器的产量以支持即将发布的Intel(R) CPU。DDR4技术的性能改进及功耗降低是日益增长的企业计算市场十

先进内存及企业数据中心和高性能应用存储解决方案领先供应商Micron Technology, Inc., 今日宣布其正逐步加大DDR4存储器的产量以支持即将发布的Intel(R) CPU。DDR4技术的性能改进及功耗降低是日益增长的企业计算市场十分重要的要求,与传统DDR3相比,DDR4的功耗可减少达35%。

Micron正逐步加大其基于4Gb的DDR4模块的产量,该模块传输速率达2133MT/s以支持Intel Xeon(TM)处理器E5-2600 v3系列产品系统。预计在2015年的后续产品中,Micron还可提供2400 MT/s设备的样品。

“我们符合JEDEC标准的组合产品展示出DDR4可向客户提供的性能和功耗方面的优势”,Micron市场和程序管理副总裁Robert Feurle说。“由于Micron与重要客户的密切合作,我们在市场上占有有利地位,能将这种令人振奋的新技术提供给市场”。

“从DDR4内存定义的早期直至产品的发布,我们一直与Micron密切合作”,Intel DCG内存生态系统总监Geof Findley说。“我们共同的客户将可以从这项新存储技术中获益,由此可提高未来Intel Xeon(TM)处理器E5-2600 v3系列产品系统(这些新处理器将于2014年下半年达产)的性能、降低其功耗,我们为此感到非常高兴”。

Micron完全符合JEDEC标准的DDR4产品组合包括RDIMM、LRDIMM、VLP RDIMM、UDIMM和SODIMM(纠错内存及非纠错内存),以及x4、x8和x16器件。预计将于2014年3季度早期提供NVDIMM样品。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

美光再创行业里程碑,率先验证并出货 128GB DDR5 32Gb 服务器 DRAM,满足内存密集型生成式 AI 应用对速率和容量的严苛要求

关键字: AI 数据中心 内存

4月17日消息,Intel官方宣布,工程师内部研发了一种新的AI增强工具,可以让系统级芯片设计师原本需要耗费6个星期才能完成的热敏传感器设计,缩短到区区几分钟。

关键字: Intel 芯片 1.8nm

Supermicro广泛多元的系统产品组合提供高度灵活性,可满足现今针对工作负载优化且具液冷设计的数据中心需求,并集成了新型高效核(Efficient-core)与性能核(Performance-core)处理器,这些处...

关键字: Intel MICRO SUPER 处理器

Intel日前举办了Vision 2024年度产业创新大会,亮点不少,号称大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升级的至强6、AI算力猛增的下一代超低功耗处理器Lunar Lake,都吸...

关键字: Intel 芯片 1.8nm

4月12日消息,Intel日前发布了LGA1851独立封装接口的酷睿Ultra处理器,代号Meteor Lake-PS,但不是给消费市场用的,而是面向嵌入式和边缘计算。

关键字: Intel 芯片

AI的纷争越来越激烈,老黄跟苏妈都相继推出了自家的AI加速器。不过大家似乎忘记了还有一个芯片巨头——Intel。

关键字: Intel 芯片 1.8nm

4月10日消息,Intel Vision 2024产业创新大会上,Intel宣布面向数据中心、云和边缘的下一代至强处理器品牌焕新,升级为“至强6”(Xeon 6),此前代号Sierra Forest、Granite Ra...

关键字: Intel 芯片 1.8nm

据韩联社报道,上周三星电子发布业绩报告显示,随着芯片价格反弹,预计今年第一季度营业利润同比骤增931.25%,为6.6万亿韩元(当前约合人民币354.6亿元),已经超过了2023年全年营业利润6.57万亿韩元。

关键字: 内存 三星

TDK 株式会社(TSE:6762)进一步扩充 Micronas 嵌入式电机控制器系列 HVC 5x,完全集成电机控制器与 HVC-5222D 和 HVC-5422D,以驱动小型有刷(BDC)、无刷(BLDC)或步进电机...

关键字: 嵌入式 电机控制器 内存

Apr. 04, 2024 ---- TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新,由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域,加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建,内部的减震措施都是世界顶尖水平...

关键字: 晶圆代工 内存
关闭
关闭