当前位置:首页 > 智能硬件 > 半导体
[导读] 11月26日由工业和信息化部电子信息司、厦门市人民政府指导,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,厦门火炬高技术产业开发区管理委员会、厦门经济和信息化局、紫光集团有限公司协办的2015中国集成电路产

 11月26日由工业和信息化部电子信息司、厦门市人民政府指导,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,厦门火炬高技术产业开发区管理委员会、厦门经济和信息化局、紫光集团有限公司协办的2015中国集成电路产业促进大会在厦门成功召开。本届大会主题为“推动整机与芯片联动,打造集成电路大产业链”。

上海东软载波微电子有限公司的电力线载波芯片SSC1643以优秀的市场品牌表现和对工业经济发展、电力线载波技术做出的突出贡献,被活动评选主办方联合授予第十届“中国芯-最佳市场表现产品”。

中国电网的复杂环境,上海东软载波微电子通过对国内电网的深入研究和大量的实验以及电力线载波通信的关键技术——解决电力噪声极其复杂环境下,如何调制解调并处理通信信号的技术难关。提升并克服国内外同类产品的优缺点。SSC1643电力线载波通信的芯片一款高集成度的电力线载波通信芯片,内部集成BFSK/DBPSK 收发器。该芯片采用数模混合集成电路设计,发挥模拟电路对微弱信号的增益和低噪声(相对于数字量化噪声)特性;采用自适应滤波设计,在10k~500kHz 内,载波通信频率可任意编程设置;信号动态范围80dB;集成高性能的增益控制的低噪声放大器LNA 和低中频信号放大PGA;充分利用DSP 的信号处理能力,内部高度集成BFSK及DBPSK调制解调模块,可以与目前国内外主要的窄带低速电力线载波方案作兼容设计。另外,SSC1643芯片可以作为电力物联网的接入模块,在智能家居产品中有广泛的应用前景。

主要表现在:

1) 增加LNA,降低前级AFE的噪声系数;

2) 高集成度AFE结构,降低系统BOM成本;

3) 支持多种调制、解调方式,适应不同的标准;

4) 高带宽,支持500K以下任意频率可调;

5) 支持软硬件协同的扩频算法实现;

6) SOC芯片,丰富的外设和ARM CPU,降低系统开发难度。

“中国芯”活动开展十年以来,不论是参与企业还是参与产品都很好展示了中国芯片设计业的发展水平。其中,累计共有来自全国各地300多家集成电路设计企业的500多款优秀芯片产品参与到评选活动中。近四年来,参选芯片共申报专利6548项,其中获得授权专利2152项,平均每款芯片申请专利16项,获得授权4项。我司不断坚持研发具有核心自主知识产权的产品,在参选芯片的专利数量和质量上逐年保持上升。

“中国芯”评选活动作为本土IC设计人自己的产业公共品牌,饱含了国家对集成电路行业的重视和支持,以及所有同行十年来的智慧和汗水。而近几年国内涌现出来的一大批优秀企业,预示着中国集成电路行业的崛起。“中国芯”工程将在下一个十年里,配合国家产业战略和产业升级要求,继续提升服务与品牌价值,为实现“中国芯中国赢”而继续努力。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

近日,一则关于 AI 算力领域的消息引发行业震动!据科技网站 The Information 援引四位知情人士爆料,中国科技巨头阿里巴巴与百度已正式将自研芯片应用于 AI 大模型训练,打破了此前对英伟达芯片的单一依赖。

关键字: AI 算力 阿里 百度 芯片 AI模型

上海2025年9月5日 /美通社/ -- 由上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会、上海市商务委员会、上海市教育委员会、上海市科学技术委员会指导,东浩兰生(集团)有限公司主办,东浩兰生会展集团上海工业商务展览有...

关键字: 电子 BSP 芯片 自动驾驶

9月1日消息,继小鹏、零跑后,现在小米汽车也宣布了8月的交付量。

关键字: 小米汽车 芯片

当地时间 8 月 22 日,美国芯片制造商英特尔公司宣布与美国联邦政府达成协议,后者将向英特尔普通股投资 89 亿美元,以每股 20.47 美元的价格收购 4.333 亿股英特尔普通股,相当于该公司 9.9% 的股份。

关键字: 英特尔 半导体 芯片

在当今数字化时代,人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的迅猛发展对 GPU 芯片的性能提出了极高要求。随着 GPU 计算密度和功耗的不断攀升,散热问题成为了制约其性能发挥的关键因素。传统的风冷方案已难以满足日益增长的散...

关键字: 人工智能 高性能计算 芯片

8月20日消息,博主数码闲聊站暗示,9月底大概率只有小米16系列会亮相,其它骁龙8 Elite 2旗舰、天玑9500旗舰新品都将排到10月份,新机大乱斗会在国庆假期之后开始。

关键字: 小米雷军 芯片

8月21日消息,据媒体报道,英伟达宣布将自研基于3nm工艺的HBM内存Base Die,预计于2027年下半年进入小规模试产阶段,此举旨在弥补其在HBM领域的技术与生态短板。

关键字: 英伟达 黄仁勋 芯片 显卡

继寻求收购英特尔10%的股份之后,近日又有消息称,特朗普政府正在考虑通过《芯片法案》资金置换股权的方式,强行收购美光、三星、台积电三大芯片巨头的股份。若此举落地,美国政府将从“政策扶持者”蜕变为“直接股东”,彻底重塑全球...

关键字: 芯片 半导体

在集成电路设计流程中,网表作为连接逻辑设计与物理实现的关键桥梁,其分模块面积统计对于芯片性能优化、成本控制和资源分配具有重要意义。本文将详细介绍如何利用 Python 实现网表分模块统计面积的功能,从网表数据解析到面积计...

关键字: 网表 芯片 分模块

8月19日消息,封禁4个多月的H20为何突然又被允许对华销售,这其实是美国设计好的。

关键字: 英伟达 黄仁勋 芯片 显卡
关闭