英特尔4G抱中移动大腿，台积电喜接单

英特尔看好中国大陆4G市场成长爆发力，首席执行官科再奇（BrianKrzanich）亲自在上周于深圳举办的英特尔信息技术峰会中，发表符合中国移动“五模十频”规格要求的最新4G基频芯片XMM7260，全力抢攻大陆4G智能手机市场。英特尔4G芯片大军压境，联发科倍感压力，但台积电却乐接28纳米代工大单。

中国政府去年底发放3张4G执照，今年可说是中国4G起飞年，但由三大电信运营商今年上半年的4G智能手机标案来看，高通虽然通吃所有4G手机芯片市场，但因其被大陆官方视为有涉及垄断疑虑，业界预期，下半年新标案将会有更多4G芯片释出给其它业者，所以包括联发科、Marvell、展讯、博通等均相继推出4G手机芯片抢市，英特尔也决定参加。

英特尔上周于深圳召开年度信息技术峰会，首席执行官科再奇亲自出席，并亲自宣布将推出新款4G基频芯片XMM7260。英特尔XMM7260将在第2季量产出货，除了支持最新LTECat.6及整合全新SMARTi收发器、支持超过30个3GPP频段之外，更重要的是符合中国移动对4G芯片的“五模十频”规格要求。

英特尔虽然并购英飞凌的手机基频芯片事业，但过去几年在移动设备市场处于落后地位，在大陆市场也仅守稳了低价3G芯片市场，如今成功抢进4G手机基带芯片市场，业界认为，初期仍无法与高通平起平坐，但却可与博通、联发科等大抢订单，以英特尔的芯片设计能力及推出速度来看，同样只推出4G基频芯片的联发科将倍感压力。

英特尔XMM7260采用台积电28纳米制程，成功打进大陆前四大手机厂，出货量自第2季起逐步放大，台积电直接受惠。此外，英特尔也如期进行新款搭载了自家Atom处理器核心的SoFIA手机系统单芯片的研发，预估第3季开始在台积电以28纳米制程量产投片，第4季正式出货。

据英特尔规划，英特尔今年底推出的SoFIA芯片仅支持3G，明年底才会推出以20纳米制程生产的4G规格SoFIA芯片，但英特尔希望透过SoFIA芯片扩大在低阶智能手机市场占有率，提供的参考设计方案低于100美元，势必会对高通及联发科造成一定程度的影响。