[导读]据韩联社报导,三星电子(SamsungElectronics)2013年在行动应用处理器(AP)发展受挫,为重新进行挑战,目前正积极集中事业力量。三星自2008年至2012年,连续5年在AP市场上维持2位数的市占率,2013年退后至个位数字。据
据韩联社报导,三星电子(SamsungElectronics)2013年在行动应用处理器(AP)发展受挫,为重新进行挑战,目前正积极集中事业力量。
三星自2008年至2012年,连续5年在AP市场上维持2位数的市占率,2013年退后至个位数字。据市调机构StrategyAnalytics(SA)资料指出,2013年三星AP以出货量计算的市占率估计为6.3%,排名高通(Qualcomm)、联发科、苹果(Apple)、展讯之后,名列第五。2012年三星以市占率11.0%名列第四。
三星2013年初野心勃勃推出了Exynos5OCTA8核心行动应用处理器,因性能不够完全,且不支援长期演进技术升级版(LTE-A)等,未能获得手机制造厂肯定。
三星2013年4月推出的旗舰机种GalaxyS4原本搭载Exynos5OCTA,然后续推出的GalaxyS4LTE-A和GalaxyNote3则改用高通的Snapdragon800。
2014年三星重整旗鼓,为提升AP的竞争力,将祭出整合通讯晶片的ModAP、WidCon(WideConnection)、64位元等三大武器。三星将在2014年内推出采用此三大技术的产品,以逆转情势。
ModAP是结合AP和通讯晶片(modem)的整合型晶片。过去相较于通讯功能,三星较著重于AP性能,只生产单晶片,近来决定跨足整合晶片市场。三星2013年底进行组织改组后,为进行ModAP产品研发,在系统LSI事业部内设置了通讯晶片研发室。
部分ModAP产品自2013年底开始,便供应给三星普及型智慧型手机GalaxyWin和大陆中低阶智慧型手机。目前供应的ModAP仅支援LTE,未来也将推出支援LTE-A的产品。
WidCon是将AP直接与DRAM连接,提高资讯处理性能,并降低发热及耗电量的技术,为三星近期研发成功的技术。采用了制造将2颗以上晶片垂直贯通的电极,传输电力讯号的矽穿孔(TSV)尖端封装技术。
64位元AP则是将目前常见的32位元资讯处理单位提升为64位元,全面提高资讯处理能力。可管理的记忆体容量扩大为4GB以上,可使用高容量记忆体。
苹果的iPhone5S为首度搭载64位元AP的智慧型手机,然因大部分Apps都针对32位元最佳化,搭载的行动DRAM容量为1GB,因而有部分舆论指「Over-Specification」。
三星日前研发出可制造4GBDRAM的8GbLPDDR4MobileDRAM,并将在2014年内量产。而这将可望推动64位元AP商用化。
南韩业界推测三星将在2014年3~4月推出旗舰新机GalaxyS5,而GalaxyS5传闻将采用该三大AP新技术。然而,64位元AP及4GBDRAM组合,或是Widcon都仍在技术研发的初期阶段,要应用在产品上仍言之过早,部分专家认为,达到量产阶段还需要一些时间。
ModAP将优先应用在中低阶智慧手机上,高阶产品GalaxyS5是否会采用该技术,目前情况仍不明确。南韩业者透露,目前从晶片技术研发速度或成熟度来看,三星的AP新技术应用在预计下半年推出的GalaxyNote4上可能性较高。
若GalaxyS5未采用三星的三大新技术,则较有可能搭载三星2013年下半采用Octa-CoreMulti-Processing技术升级性能的Exynos5OCTA新版本。
Exynos5OCTA是原采用big.LITTLE架构制造的8核心AP,三星推出的升级版本已克服原本Exynos5OCTA无法同时驱动8颗核心的技术限制,大幅改善了AP效能。
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