应材工厂自动化软体获联电12寸厂采用

时间：2014-09-25 12:57:24

关键字：自动化联电晶圆厂 FAB

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[导读]应材(AMAT-US)今(24)日宣布，晶圆代工联电(2303-TW)采购了整套的电脑整合制程(CIM)软体解决方案，将其12寸晶圆厂(Fab12A厂第5、6期厂区与Fab12i)的生产力及良率最大化。应材指出，联电选择这套CIM技术，因其可实现真

应材(AMAT-US)今(24)日宣布，晶圆代工联电(2303-TW)采购了整套的电脑整合制程(CIM)软体解决方案，将其12寸晶圆厂(Fab12A厂第5、6期厂区与Fab12i)的生产力及良率最大化。

应材指出，联电选择这套CIM技术，因其可实现真正的晶圆厂自动化，缩短进入量产的时间，并且提高整体生产设备效能。

应材表示，要制造繁复的新元件架构，需同时在精密材料工程设计、额外的制程步骤及多项互动变数进行创新，为协助客户克服挑战，应材推出高度差异化的自动化软体技术。

联电执行的应用材料自动化软体，包含FactoryWorks制造执行系统(MES)；用于整厂自动化的E3设备工程系统(EES)；可提升工厂生产力的APFRTD(即时分配)与APFActivityManager；以及用于晶圆厂规划和模拟的AutoSchedAP。

应材副总裁暨全球服务群总经理查理·派皮斯(CharliePappis)表示，像联电如此顶尖的晶圆专工厂需要提高自动化的细腻程度，才能支援多样化的微晶片设计，缩短上市时间，联电已大幅精进晶圆厂的制造效率及效能，符合生产力及良率提高、成本更低、利用率最大化的主要需求。

应材的自动化软体为业界提供最先进的MES及EES解决方案，可用于规划及管理高量产时程，同时改善制程设备的效率和制程控制，这些CIM解决方案为客户提供机台效能资料，客户可即时深入检视整厂制程，为管理前置作业时间将工作进度的效率最佳化，最重要的是这些技术可透过主动式决策减少制程中的变异和变数，改善晶圆厂的效能和工作进度(WIP)的良率。