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英飞凌推出采用 Q-DPAK 封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2，将工业应用功率密度提升至新高度

【2025年8月1日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出了采用顶部散热（TSC）Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。这款新型半导体器件能够提供更加出色的热性能、系统效率和功率密度，专为应对工业应用的高性能和高可靠性要求而设计，例如电动汽车充电机、光伏逆变器、不间断电源、电机驱动和固态断路器等。

ITECH重磅发布IT2705直流电源分析仪，重构模块化测试体验

随着测试需求不断升级，多设备协同测试已成为常态，但随之面临的是接线繁琐、设备不同步、操控复杂及测试效率低下等一系列问题。为应对这一挑战，8月1日，ITECH艾德克斯正式发布全新模块化产品——IT2705直流电源分析仪，面向研发验证与产线集成测试场景，为半导体IC、电池、汽车电子、DC-DC电源模块以及低功耗等行业带来集成化、高效率的测试新体验。

高拓讯达发布三模Wi-Fi 6芯片

Bourns 推出采用羰基粉末磁芯设计全新屏蔽式功率电感器系列具备高饱和电流能力

SRP4020T 系列具备高热额定电流与屏蔽式结构，提供低磁场辐射，满足电力电子对效率与性能的需求

Bourns 全新屏蔽式功率电感器系列具有高温升/饱和电流与低磁场辐射特性

Bourns 先进功率电感器设计提供卓越效能、效率与安全性，特别适用于负载点转换器与数据中心环境

HOLTEK新推出TinyPowerTM低压差HT75Rxx-1及HT75Rxx-7低静态电流系列电源稳压IC

Holtek新推出新一代低静态电流、低压差线性稳压器HT75Rxx-1及HT75Rxx-7系列。针对低功耗应用设计，支持3.1V至30V的宽输入电压范围，并提供2.1V至12.0V的多种固定输出电压选项，最大输出电流可达150mA，输出电容最小可支持1μF。适用于各式可携式产品及有高输出电压精准度需求的应用，如电池供电设备、通信设备、音频/视频设备等。

HOLTEK新推出BA45F25752/62整合万年历及蜂鸣器驱动的感烟报警器MCU

Holtek新推出专为感烟报警器应用设计的Flash MCU - BA45F25752/BA45F25762，整合双通道感烟侦测AFE、红外/蓝光LED驱动、万年历与蜂鸣器驱动等功能。相较于先前的BA45F5750/BA45F5760 系列，新增支持蓝光LED发射、温度补偿与蜂鸣器驱动，特别适用于具备事件纪录功能的感烟侦测报警器产品。

HOLTEK新推出HT32F61052 32-Bit M0+锂电池充电器单片机

Holtek针对PD充电锂电池产品，推出Arm® Cortex®-M0+ MCU HT32F61052，符合USB-PD 3.2规范并兼容Dual Role Port (DRP)双向角色，内建VCONN提供Type-C E-maker电源，允许最大48V/5A(240W) 功率，并支持3~6串的锂电池保护，适合应用于PD应急启动电源、PD便携型充气泵、PD工具电池包等。

Vishay Gen 3 650 V和1200 V SiC肖特基二极管在提高效率的同时增强电绝缘性

这些1 A和2 A器件采用小尺寸SlimSMA HV (DO-221AC)封装，提供了低电容电荷和3.2 mm的较大最小爬电距离

Vishay最新工业级3/8英寸方形单匝金属陶瓷微调器，优化PCB上的布局

这些器件提供了便于手指设置的旋钮选项，以及适合顶部和侧面调节的多种引脚配置

新型瞬态抑制二极管将直流线路保护的箝位电压降低多达15%

折回技术可保护PoE、服务器和工业电源中的DC/DC转换器。

新一代逐光IsCMOS像增强相机发布，国产高端科学成像设备再升级

在需要捕捉万亿分之一秒瞬间的尖端科研与工业领域，国产高端科学相机的性能天花板再次被刷新。近日，中智科仪（北京）科技有限公司（简称：中智科仪）逐光IsCMOS像增强相机全新升级。经过两年技术的持续优化，该设备核心性能上实现了多项突破性飞跃，其中纳秒快门工作重频提升至500KHz，较前代产品提升66%，皮秒级光学快门工作重复频率飙升至50KHz，提升幅度高达400%。

英飞凌推出新型ID Key S USB，扩展其USB 令牌安全控制器产品组合，进一步提升其安全性与多功能性

【2025年7月24日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新型英飞凌ID Key系列，进一步扩展其通用串行总线（USB）令牌、加密狗、安全密钥及其他基于硬件的鉴权应用场景。新推出的ID Key S USB是一款高安全且功能多样的产品，专为各类USB及USB/NFC令牌设备与应用设计。ID Key S USB集成了英飞凌SLC38安全控制器的集高安全性、高性能及高可靠性, 并与USB桥接控制器合封在一个独立模块中，是一款独特的系统级合封方案。

Bourns 推出其最小封装尺寸 AEC-Q200 认证车规级厚膜电阻

CR01005A-AS 系列具备抗硫化特性，在高密度、紧凑型设计以及特定严苛环境中，提供优异的节省空间与高可靠性的优势。

芯片架构设计的关键要素包括哪些?

可以把芯片架构理解为建筑设计图，它描述了整个芯片的组织结构和功能模块，类似于房屋设计图描绘了房间布局和各个功能区域。