当前位置:首页 > EDA > 电子设计自动化
[导读]电子设计创新企业Cadence设计系统公司宣布,台积电(TSMC)在20纳米制程对全新的Cadence Tempus时序签收解决方案提供了认证。该认证意味着通过台积电严格的EDA工具验证过的Cadence Tempus 时序签收解决方案能够确保客户

电子设计创新企业Cadence设计系统公司宣布,台积电(TSMC)在20纳米制程对全新的Cadence Tempus时序签收解决方案提供了认证。该认证意味着通过台积电严格的EDA工具验证过的Cadence Tempus 时序签收解决方案能够确保客户实现先进制程节点的最高精确度标准。

“Tempus时序签收技术利用分布式处理和创新的增量式时序分析技术,使时序分析性能达到了新的高度,”Cadence公司芯片实现集团,芯片签收与验证部副总裁Anirudh Devgan表示。“我们与台积电密切合作,确保Tempus的结果满足他们严格的标准,从而实现成功的芯片和可靠的设计。”

台积电的精确性认证对Tempus时序收敛解决方案的要求包含了基础延时计,以及由信号完整性效应所引起的静态噪声分析(glitch)计算。这两种分析是必需的,以便有一个完整的时序和信号完整性分析解决方案 。

“认证是台积电整个设计生态系统中不可或缺的一环,” 台积电设计基础架构营销部资深总监Suk Lee表示。“Cadence Tempus时序签收工具能够应对台积电未来制程节点的设计挑战。我们和Cadence紧密合作,确保Tempus能通过我们的认证标准。我们期待与Cadence在未来更多技术上展开合作,共同帮助我们的客户应对复杂设计,生产出功能可靠芯片。”

Cadence Tempus签收技术提供:

高性能并行处理全流程时序分析

可扩展的体系架构,可处理具有数亿单元实例的设计;

Tempus集成时序收敛环境,它通过多线程和分布式时序分析,提供多模多角MMMC(multi-mode, multi-corner) 以及考虑物理layout信息的时序收敛。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

报道称,美国政府最近已经通知台积电,决定终止台积电南京厂的所谓验证最终用户 (VEU) 地位,这也意味着后续台积电南京厂采购美系半导体设备和材料都需要向美国政府申请许可。

关键字: 台积电 2nm

9月3日消息,Intel近日坦言自家高端桌面CPU竞争力不如AMD锐龙9000系列,但强调下一代Nova Lake将全力反击。

关键字: AMD 台积电

MarketsandMarkets预测,到2027年,全球嵌入式AI市场规模将超过200亿美元,年复合增长率高达30%。这一增长背后,是对高算力、低功耗、实时性和安全性的迫切需求,以及技术碎片化与跨界融合的复杂挑战。在这...

关键字: Renesas AI 瑞萨电子 嵌入式AI MCU MPU

8月25日消息,据援引知情人士的话报道称,台积电正在其最先进的晶圆厂中取消使用中国大陆厂商的芯片制造设备,以避免任何可能扰乱生产的来自美国政府潜在限制。

关键字: 台积电 2nm

8月11日消息,在先进工艺方面,台积电的优势已经没有人能追得上了,今年苹果及安卓阵营还会用3nm加强版工艺,明年就要进入2nm工艺时代了,台积电的市场份额预计将达到95%。

关键字: 2nm 高通 台积电

8月12日消息,据外媒Tweakers最新报道称,AMD将停产一代游戏神U Ryzen 7 5700X3D。

关键字: AMD 台积电

8月6日消息,据国外媒体报道称,作为目前全球最顶尖的半导体技术,台积电的2nm工艺出现了泄密。

关键字: Micro LED 激光剥离 台积电 2nm

全新MPU集成四核CPU、一个NPU、高速连接和先进图形处理功能,为配备全高清显示屏的下一代HMI设备提供支持

关键字: AI 边缘计算 MPU

7月16日消息,根据德国零售商Mindfactory的最新数据,AMD在德国市场的表现几乎压倒性地领先于Intel。

关键字: AMD 台积电

7月16日消息,在硬件更新换代飞速的今天,许多老款显卡早已被市场淘汰,但AMD的一些老显卡却意外地获得了新的驱动程序。

关键字: AMD 台积电
关闭