晶圆
-
沪锡两地四个工厂始终保持7x24小时不间断满负荷高效运行，3月产量创下历史新高 ！
4月28日，当上海华虹宏力半导体制造有限公司荣膺中华全国总工会授予的“全国五一劳动奖状”喜报传来，已在公司连续奋战超过31天的驻厂员工们仿佛被注入“芯”动能。
-
优化产品组合 聚焦高附加值应用 长电科技一季度延续稳健发展势头
2022第一季度财务亮点： 一季度实现收入为人民币81.4亿元，同比增长21.2%，创历年同期新高。 一季度经营活动产生现金人民币16.4亿元，同比增长36.1％。一季度扣除资产投资净支出人民币8.7亿元，自由现金流达人民...
-
IC insights预计全球晶圆产能将攀升8.7%，因多家晶圆厂投产
当地时间4月21日，调研机构IC Insights发布报道称，集成电路行业的波动性体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。例如，在过去五年中，晶圆开工年增长率从2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。该行业的晶圆产能也随着市场条件的变化而波动，但其变化通常不像晶圆开工那样剧烈。过去五年中，晶圆产能的年增长率从2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。
-
芯片的组成材料是什么?大佬详述芯片分类!
为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片的组成材料以及芯片的详细分类予以介绍。
-
罗姆集团旗下的SiCrystal成立25周年
全球知名半导体制造商罗姆集团旗下的 SiCrystal GmbH(以下简称“SiCrystal”)迎来了成立25周年纪念日。
-
没有EUV光刻机情况下，是否无法对5nm以及更高制程的芯片进行生产?
4月7日，观察者网从中国长城官网获悉，该公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院(下称：郑州轨交院)在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。
-
全球晶圆产能排行：三星稳居第一
近日，Knometa Research发布了一则关于全球晶圆生产的数据调研报告。
-
平均交期已超8个月！MCU价格今年将继续上涨，五年内不会下降
3月23日消息，由于全球8吋晶圆产能供应持续紧缺，使的依赖于8吋晶圆产能的微控制器（MCU）供应也是持续紧张。据市场研调机构Yole Developpement最新报告指出，预期MCU价格将在2022年将维持涨势，且产品单价强劲态势有望维持到2026年。
-
全球十大晶圆代工厂出炉：第一市占超五成
3月14日，TrendForce集邦咨询发布一份最新数据，其中显示，2021年第四季前十大晶圆代工厂产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。
-
作为Fab-Liter战略的一部份，安森美剥离晶圆制造厂
公司就出售美国缅因州南波特兰的工厂达成最终协议，并完成比利时工厂的出售
-
晶圆市场一季度迎来普涨:涨幅达10%
近日，有消息称，晶圆代工端计划在今年第一季度再次进行全面涨价，此次涨价的涨幅在5%到10%之间，与去年平均20%以上的涨幅相比略低。
-
晶圆厂过剩：今年底前启动建置19座，2022年再工建设十座
SEMI指出，29座晶圆厂，其中今年底前会启动建置19座，2022年再开工建设另外十座，其中，台湾与大陆各有八个晶圆新厂建设案，领先其他地区，其后依序是美洲六个，欧洲/中东三个，日本和韩国各二个。
-
是德科技推出新型并行参数测试系统，助力实施经济高效的高吞吐量晶圆测试
新型探针卡适配器和 SPECS 软件支持制造产能平稳提升
-
官宣！富士康首座晶圆级封测厂青岛投产：月封测晶圆芯片约3万片
从富士康官方获悉，11月26日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。据了解，该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4....
-
晶圆工艺
晶圆工艺是一种生产工艺，晶圆工艺是从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序)。
-
中国芯片研发进展
半导体是一项对现代社会的各方各面都不可或缺的基础技术，它们的应用远远超出了智能手机、笔记本电脑和云基础设施等典型的信息和通信技术，例如，医院、汽车制造商和电力公司都依赖于越来越复杂的芯片。
-
晶圆概述
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。
-
晶圆的检测方法及缺陷
半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求，一般是要求高效准确，能够捕捉有效缺陷，实现实时检测。较为普遍的表面检测技术主要可以分为两大类：针接触法和非接触法，接触法以针触法为代表;非接触法又可以分为原子力法和光学法。
-
晶圆的制作流程及划片分层过程
分层划片工艺，根据划片材料的厚度，在划片深度方向采用分层进给的方式进行划片。首先进行开槽划片，采用比较小的进给深度，以保证刀具受力小，降低刀具磨损，减小划片刀崩边，然后再划片到 UV 膜厚度 1/2 的位置。
-
晶圆抛光过程
抛光过程随着集成电路(Integrated circuit,IC)制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大。要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度，而化学机械抛光(Chemical mechanical polishing, CMP)是目前最有效的晶圆平坦化技术，它与光刻、刻蚀、离子注入、PVD / CVD 一起被称为 IC 制造最核心的五大关键技术。
