晶圆
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Imec展示首个采用EUV光刻技术的晶圆级固态纳米孔制造工艺
这项突破性技术使生命科学和医疗保健领域实现可扩展、高精度的生物传感器应用成为可能 比利时鲁汶2025年12月10日 /美通社/ -- Imec首次成功在300毫米晶圆上采用EUV光刻技术制造晶圆级固态纳米孔。 这项创新将纳米...
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品质追求：来自晶圆厂的真知灼见
作为应用材料公司自动化产品部市场营销与战略规划总监，David Hanny的团队经常有机会与客户进行深入交流。因此，应用材料公司对行业的需求有着深刻洞察，今天David Hanny想分享一些来自客户的反馈。当与客户沟通时，他们普遍关注四大核心需求，这是他们需要为其终端客户提供的服务。
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Ceva携手大有半导体 为工业物联网领域打造1GHz以下可重置无线SoC解决方案
随着工业和基础设施市场对可靠、长距离及高能效无线连接的需求日益增长，1GHz以下通信技术已成为可扩展工业物联网(IIoT)部署的关键使能技术。为满足这一需求，全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布专注于无线连接解决方案的无晶圆厂半导体企业大有半导体(Allwinsilicon)已经获得授权许可，在最新一代1GHz以下无线SoC中部署使用Ceva-BX1数字信号控制器(DSC)。
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意法半导体推出业界首款18nm高性能微控制器
2025年11月19日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) (纽约证券交易所代码:STM) 发布了新一代高性能微控制器(MCU)STM32V8。为要求严苛的工业应用专门设计，STM32V8在意法半导体位于法国克罗勒300毫米晶圆厂生产，采用意法半导体18纳米先进工艺制造，并集成优异的嵌入式相变存储器 (PCM)，，同时该系列产品还在三星晶圆代工厂生产。STM32产品家族应用广泛，被全球数十亿台产品设备采用，涵盖消费电子产品、家用电器、工业应用、医疗设备、通信节点等领域。
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应用材料公司发布2025财年第四季度及全年财务报告
2025年11月13日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）今日公布了其截止于2025年10月26日的2025财年第四季度及全年财务报告。
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长电科技2025年三季度营收超百亿元创历史同期新高，利润总额同比增长29.3%
上海2025年10月23日 /美通社/ -- 今日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2025年三季度报告。财报显示，长电科技今年第三季度实现营业收入人民币100.6亿元，环比增长8.6%，...
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TrendForce集邦咨询: 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期，零星业者酝酿涨价
Oct. 15, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。
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/稿件更正 -- 三安集成/
三安集成于 2025年10月16日 通过美通社发布新闻稿《三安集成新一代砷化镓射频工艺 加速高频应用商业化》。请注意， 原文最后一段第一句里的“部署砷化镓6寸晶圆产能每月21,000片”表述有误，正确的表述应为：“部署砷化镓6寸晶圆产能每月18,000片”。特此更正，正确的全文如...
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英特尔公布 Panther Lake 处理器架构细节：首款基于Intel 18A 制程的AI PC 平台
英特尔首席执行官陈立武站在位于亚利桑那州钱德勒市的英特尔Ocotillo园区中，正手持代号为Panther Lake的英特尔酷睿Ultra处理器（第三代）的晶圆。Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工艺节点打造的客户端SoC。
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X-FAB现推出GaN-on-Si代工服务
XG035 dMode工艺将提供MPW、原型设计及量产服务
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应用材料公司发布2025财年第三季度财务报告
应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“第三财季公司业绩再创新高，有望在2025财年连续第六年实现营收增长。当前动态的宏观经济和政策环境导致我们近期包括中国市场在内的业务不确定性增加、能见度降低。尽管如此，我们对半导体行业及应用材料公司的长期增长机遇仍充满信心。”
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节卡机器人将携具身智能成果亮相2025世界机器人大会 面向真实场景多点落地
上海2025年8月6日 /美通社/ -- 2025年世界机器人大会（WRC）将于8月8-12日在北京举行，今年主题为"让机器人更智慧，让具身体更智能"，这场汇聚全球1500余件展品的行业盛会，将成为展现机器人技术创新与产业化落地的核心舞台。协作机器人头部企业—...
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英特尔CEO陈立武：朝着正确方向稳步前行
今天下午，我们公布了2025年第二季度财报。我们实现了超出预期指引区间上限的营收，这反映了公司各项业务上的稳健需求及团队的高效执行力。感谢每一位员工为推动业务发展所付出的努力。
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作为领先的垂直整合制造商（IDM），英飞凌在 300mm氮化镓生产路线图方面取得突破
【2025年7月3日，德国慕尼黑讯】随着氮化镓（GaN，以下同）半导体需求的持续增长，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正抓住这一趋势，巩固其作为GaN市场领先垂直整合制造商（IDM，以下同）的地位。近日，公司宣布其在 300mm晶圆上的可扩展GaN生产已步入正轨。随着首批样品将于2025年第四季度向客户提供，英飞凌有望扩大客户群体，并进一步巩固其作为领先氮化镓巨头的地位。
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TrendForce集邦咨询: HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30%
May 22, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O(输入/输出接口)数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。
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长电科技发布2024年度报告，全年营收创历史新高
2024第四季度及全年财务要点： 四季度实现收入为人民币109.8亿元，同比增长19.0%，环比增长15.7%，创历史单季度新高；全年实现收入为人民币359.6亿元，同比增长21.2%，创历史新高。 四季度归母净利润为人民...
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爱发科发布多款半导体制造利器，引领先进制程技术革新
2025年3月27日，Semicon China 2025期间，全球领先的真空设备制造商爱发科集团正式推出三款面向先进半导体制造的核心设备：多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX、针对12英寸晶圆的集群式先进电子制造系统uGmni-300以及离子注入系统SOPHI-200-H。此次发布的产品以“灵活高效、智能协同”为核心设计理念，覆盖晶圆制造、化合物半导体及封装等关键领域，助力客户实现技术突破与产能升级。
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突破14nm工艺壁垒：天准科技发布TB2000晶圆缺陷检测装备
开启国产缺陷检测新纪元 苏州2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日，苏州天准科技股份有限公司（股票代码：688003.SH）宣布，旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会天准展台（T0-11...
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是德科技在宽禁带半导体裸片上实现动态测试
是德科技(NYSE: KEYS )增强了其双脉冲测试产品组合，使客户能够从宽禁带(WBG)功率半导体裸芯片的动态特性的精确和轻松测量中受益。在测量夹具中实施新技术最大限度地减少了寄生效应，并且不需要焊接到裸芯片上。这些夹具与是德科技的两个版本的双脉冲测试仪兼容。
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泛林集团连续第三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一
2025 年的表彰对公司在道德、合规和治理方面的最佳表现给予认可
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