晶圆
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台积电第三季度7纳米及更先进制程占晶圆总收入54%
台积电(TSMC)公布2022年第三季度业绩。第三季度合并营收为6131.4亿元新台币，上年同期为4146.7亿元新台币，同比增长47.9%，环比增长14.8%；净利润2808.7亿元新台币，上年同期新台币1562.6亿元。同比增长79.7%，环比增长18.5%。第三季度，台积电...
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投资超75亿，中芯国际12英寸晶圆生产线开建
据业内消息，近日中芯国际投资超75亿的12英寸晶圆生产线的项目在天津西青开工建设。
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全行业利润下滑，消费电子供应链降价潮来临?
无论是手机端还是PC端，今年上半年都迎来利润和出货量的大幅下降。根据小米联想等各家公司的年中财报来说，主体业务和产品出货量纷纷出现大幅下降，整个产业的供应链元器件市场也是纷纷降价，上下游生存空间均进一步变窄，预计下半年消费电子供应链将会迎来新一轮降价潮。
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国内晶圆市场将向8英寸金刚砂迈进！
由于金刚砂具有硅基临界击穿电场的10倍之多，且同时有极佳的导热性、电子密度、迁移率等特点，所以使得金刚砂成为晶圆发展的必经之路，而8英寸金刚砂相比于现阶段的4~6英寸金刚砂会有更大的利润和市场，所以目前国内的半导体行业已经开始向8英寸金刚砂迈进。
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什么是摩尔定律 ？为何先进制程玩家反攻成熟制程？
摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。
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长电科技2022年上半年营收155.9亿元，同比增长12.8%
（全球TMT2022年8月19日讯）集成电路制造和技术服务提供商长电科技公布了2022年半年度业绩报告。财报数据显示，上半年长电科技实现营业收入人民币155.9亿元，同比增长12.8%；实现净利润15.4亿元，业绩表现整体稳中向好。 2022年长电科技加大高性能...
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泉州三安集成取得IAFT16949证书
（全球TMT2022年8月5日讯）2022年7月25日，泉州三安集成取得IATF16949体系认证证书，该证书标志着泉州三安集成的质量管理体系就射频前端芯片和滤波器的设计和制造符合IATF16949:2016相关标准要求，体现了三安一贯地致力于为汽车行业客户提供高品质产品和服务...
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MPI Corporation为200mm和300mm WLR流程安装WaferWallet(R)MAX
（全球TMT2022年8月1日讯）MPI Corporation的先进半导体测试部门是半导体测试解决方案的行业领军者及创新先锋，该部门启动了带有WaferWallet®MAX的TS3500-SE自动晶圆探针测试系统向一个先进WLR（晶圆级可靠性）测试流程中的整合。WaferWa...
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晶圆制造内资占比降至27%，内资芯片龙头仅排名第三
国产半导体发展在矛盾的市场环境中踩下了油门。近年半导体国产替代浪潮刺激着大量玩家蜂拥而入，从半导体材料、设备一路蔓延到芯片设计、晶圆制造及封测，都回响着国产替代的口号，前景一片大好。
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三星拆分晶圆代工部门，三星这芯片代工到底该怎么发展？
要说现在芯片代工厂哪家好，相信绝大部分人都知道是台积电。高精度的制程工艺让其出货质量非常稳定，口碑也非常不错，近几年的产能都是拉满的。
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美国晶圆厂宣布开发90nm FDSOI 技术平台,总投资1.7亿美元
在先进芯片工艺上，美国厂商也落后于台积电、三星了，这两家量产或者即将量产的7nm、5nm及3nm遥遥领先，然而美国还有更多的计划，并不一定要在先进工艺上超越它们，甚至准备逆行，复活90nm工艺，制造出来的芯片性能是7nm芯片的50倍。
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SwissSEM选择凯睿德制造MES优化生产流程
（全球TMT2022年6月29日讯）专注于工业4.0制造执行系统（MES）的供应商凯睿德制造宣布，SwissSEM已选择他们优化其生产流程。SwissSEM成立于2019年，是赛晶科技集团的全资子公司，在嘉善拥有生产基地和致力于IGBT芯片和模组研发的技术研发团队，基于降低高度...
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IQE 宣布与 Lumentum 达成长期战略供应协议
协手开发生产业界领先的多样化光电产品
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晶圆制造产能扩张，电子特种气体面临供应吃紧风险
6月21日消息，据商业和技术资讯电子材料咨询机构《TECHCET》报告显示，2021 年全球电子特气市场营收达63 亿美元，预计2022 年将再成长8%，到2026 年年复合成长率高达9%。增长的主要原因归功于半导体产业对于电子特气的需求。随着先进逻辑芯片和新世代存储芯片需求不断增加，蚀刻、沉积、真空腔室清洁及其他应用的特种气体需求将越来越多。
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晶圆和芯片的关系怎么样？到底该如何做区分呢？
集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
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晶圆市场热度不减，再生晶圆市场需求火爆，RS Technologies稳步扩产
6月20日消息，尽管近期终端需求出现杂音，但全球晶圆厂扩产脚步并未慢下来，在新产能持续开出下，硅晶圆市场供不应求，再生晶圆市场需求也跟着水涨船高。
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芯片大佬开讲，芯片内部制造工艺搞得明白吗?
为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片的内部制造工艺予以介绍。
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佳能新发售KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”Grade10升级包
每小时晶圆产能可达300片 实现半导体光刻行业更高水平生产
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CPU是怎么被制造出来的?CPU制作全过程(下)
本文中，小编将对CPU制造过程予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。
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CPU是怎么被制造出来的?CPU制作全过程(上)
在这篇文章中，小编将为大家带来CPU制造过程的部分报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
