晶圆
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Rapidus 将在北海道建设日本第一家晶圆厂
据业内信息报道，日本自主芯片企业 Rapidus 将在北海道的千岁市建造日本第一家晶圆工厂，千岁是北海道西南部一座拥有约10万人口的城市，拥有硅片制造商 SUMCO Corp 等产业相关设施，预计最早将于下周官宣。
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迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资，用于实现规模化量产
近日，原创技术晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司(下简称“迈铸半导体”)完成1500万Pre A+轮融资，由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投，主要用于中试生产线建设和新产品开发。下一阶段将重点围绕量产，实现MEMS-Casting(微机电铸造)技术的产业应用以及公司的快速发展。
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晶圆代工收入占比超九成 ，功率器件代工收入贡献大
全球半导体市场逐渐回暖，下游市场需求逐步恢复，尤其是进入2021年后，半导体紧俏行情愈演愈烈，“缺芯”成为行业主旋律。
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晶圆有怎样的市场需求呢？布局成熟工艺芯片有何意义？
中国芯是指由中国自主研发并生产制造的计算机处理芯片。实施“中国芯”工程，采用动态流水线结构，研发生产了一系列中国芯。
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当前晶圆产能全球排名三星高居榜首；2025年5G占中国总连接数占47% | 每周产业数据汇总
2月21日消息，据市场研究公司 TrendForce，由于得克萨斯州电力问题，三星的 S2 晶圆厂将短暂停工，预计将影响全球 300mm（300mm 为晶圆尺寸，而非晶圆制程）晶圆厂产能的 1% 至 2%。
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随着市场波动，各晶圆代工厂面临着怎样的起伏？
全球最大的内存芯片制造商三星电子公司的代工业务收入首次超过其主要的NAND闪存芯片。根据市场研究机构TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圆代工市场的报告显示。
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历史首次，三星晶圆代工收入超过NAND闪存
12月14日消息，据TrendForce最新数据，三星电子2022年Q3晶圆代工业务的营收达55.84亿美元，高于其NAND闪存43亿美元的营收额。
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多数IC设计厂今年取得的晶圆代工产能有限，代工产能继续维持供不应求的紧张态势
1日讯，半导体晶圆价格是否开始松动，仍是近期外界高度关注的焦点之一，不少市场意见认为，IC设计厂商面对低迷的市场需求，若无法在供应端取得晶圆代工伙伴降价支援，无论是第4季还是2023年上半整体获利表现都将面临庞大压力。
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2022年第三季度，全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录
国际半导体产业协会SEMI今天(7日)在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，今年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸的历史新高。
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短报文通信是北斗系统区别于其他全球卫星导航系统独有的特色服务？
北斗卫星导航系统(英文名称：BeiDou Navigation Satellite System，简称BDS)是中国自行研制的全球卫星导航系统，也是继GPS、GLONASS之后的第三个成熟的卫星导航系统。
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ERS electronic推出全新一代WAT330
为晶圆级封装提供更精进的翘曲矫正技术——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic 对其翘曲矫正设备...
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硅晶圆出货近147亿平方英寸，半导体产品创新高
据业内信息，国际半导体产业协会预计今年的硅晶圆出货量会达到146.94亿平方英寸，相比于2021年140.17亿平方英寸增长4.8%。
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三星开始量产第8代V-NAND，存储密度高达1Tb
三星第8代V-NAND具有目前三星同类产品中最高的存储密度，可更高效地为企业扩展存储空间 深圳2020年11月8日 /美通社/ -- 作为全球化的半导体企业，正如在2022年度闪存峰会和2022年度三星内存技术日上所承诺的，三星今日宣布，已开始量产三星产品中具有最高存...
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高性能封装技术开辟芯片成品制造新空间 长电科技第三季度逆势增长业绩再创新高
2022第三季度财务亮点： 三季度实现收入为人民币91.8亿元，前三季度累计实现收入为人民币247.8亿元，同创历年同期新高。三季度和前三季度累计收入同比分别增长13.4%和13.1%。 三季度净利润为人民币9.1亿元，前...
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长电科技第三季度营收91.8亿元，同比增长13.4%
集成电路制造和技术服务提供商长电科技公布了2022年第三季度财务报告。财报显示，长电科技第三季度实现营业收入人民币91.8亿元，同比增长13.4%；实现净利润人民币9.1亿元，同比增长14.6%，双双创下历史同期新高。 长电科技前三季度累计实现收入为人民币247....
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每平方米投资9.7万，华润旗下12寸晶圆深圳建厂
据业内消息，华润旗下的华润微科技公司直接控股的润鹏半导体有限公司近日在深圳市宝安区以底价拿下了燕罗A409-0465宗地，准备规划建一座12寸半导体晶圆厂。据悉该项目固定资产投资总额已经超过了220亿元，投资总额和面积占比大约为9.7万/每平方米。
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三星正在扩大多项目晶圆服务，制程扩大至4nm
星电子计划于2023年扩大多项目晶圆(MPW)服务，且制程技术将扩大至4nm。随着制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片的费用不断上涨，一次0.6微米工艺的生产费用就要20-30万元，而一次0.35微米工艺的生产费用则需要60-80万元。如果设计中存在问题，那么制造出来的所有芯片将全部报废。为了降低成本，我们采用了多项目晶圆。
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CPU中央处理器工艺要素了解吗?大佬解读CPU技术参数!
在这篇文章中，小编将对CPU中央处理器的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对CPU中央处理器的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。
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智原推出14纳米IP组合于三星SAFE™平台
智原科技今日宣布其支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财已在三星SAFE™ IP平台上架，提供三星晶圆厂客户采用。
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台积电第三季度7纳米及更先进制程占晶圆总收入54%
台积电(TSMC)公布2022年第三季度业绩。第三季度合并营收为6131.4亿元新台币，上年同期为4146.7亿元新台币，同比增长47.9%，环比增长14.8%；净利润2808.7亿元新台币，上年同期新台币1562.6亿元。同比增长79.7%，环比增长18.5%。第三季度，台积电...
