芯片
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最新报道曝光：全球晶圆代工巨头已获特斯拉全自动驾驶(FSD)芯片代工订单
代工现象在电子产品的比率特别高，比如笔记本中著名代工厂家广达所生产的笔记本电脑占到全球笔记本台数的30%上下(2005)而广达无自有笔记本品牌。IT数据公司iSuppli称全世界销售的笔记本电脑有86%来自中国(2006年8月数据)。
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英特尔芯片生产部的代工服务负责人辞职
11月22日消息，据外媒The Register 报道，英特尔晶圆代工服务(IFS，Intel Foundry Services )业务负责人 Randhir Thakur 已经辞职。该消息随后也得到了英特尔的确认，不过Thakur并不会立刻离开，而是将继续领导英特尔代工服务部门到 2023 年第一季度，以确保新领导人的顺利过渡。
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美方正式撤销对孟晚舟指控，网友：赔钱道歉！
历时四年，孟晚舟案终于画上了句号！
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汽车行业共议“缺芯，汽车芯片破局之道在于核心技术
2022年，是中国汽车产业从“电动化”上半场转向“智能化”下半场的关键一年，也是中国自主品牌大跨步发展的一年。“要成为制造业强国，就要做汽车强国。”日前，工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚在2022中国汽车论坛上表示，发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路。
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比消费电子芯片更重要？汽车芯片产业迎来全新机遇期
随着新一轮科技革命和产业变革的兴起，汽车电动化、网联化、智能化等技术加速演进，芯片在汽车中的重要性日益提升。近日，在中国电子信息行业联合会、中国汽车工业协会、中国电科联合举办的中国汽车芯片高峰论坛上，多位专家表示，随着汽车产业的结构调整，汽车芯片正在迎来新的机遇期。
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当前芯片产能饱和，车规级芯片也会陷入砍单潮？
据媒体报道，摩根士丹利证券在最新出具的亚太车用半导体报告中指出，部分车用半导体如MCU与CIS供应商，包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片不再缺货。
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传富士康丢苹果独家代加工权，和硕或与苹果合作
最近一段时间，iPhone 14系列也因为富士康的问题，导致市场十分缺货，尤其是Pro版本。
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按照处理器销售收入高通骁龙芯片占比高达40.4%，牢牢把握头把交椅
作为韩国的重要支柱，芯片出口的多少，直接关系着几大财团的营收，比如三星、SK海力士等等。据国外媒体报道，消费电子产品需求下滑，导致对芯片的需求下滑，尤其是存储芯片，需求与价格双双下滑。
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2022全球汽车市场将减产1050万辆汽车，几乎是销量的1/8
“最近几个月感觉整个芯片行业都有些疲，产品开始有点儿卖不动了，下游还出现了‘砍单’的趋势。”11月初，珠海一家芯片企业的大客户销售经理陈赞，感受到曾经火热的芯片市场里透出的阵阵寒意。
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无线模块常见问题有哪些?无线模块为何校验失败?
无线模块将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对无线模块的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。
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GPU性能反超苹果A16，安卓SoC第一次以明显优势领先苹果
联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
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MCU市场发展格局是怎样的?车规级MCU存在哪些技术难点?
在下述的内容中，小编将会对MCU的相关消息予以报道，如果MCU是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
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车规级MCU对硬件有何要求?MCU技术原理解析!
以下内容中，小编将对MCU的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对MCU的了解，和小编一起来看看吧。
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工控机主板布局结构是怎样的?无风扇工控机有哪些应用优势
工控机将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对工控机的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。
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新合资公司落户济南，特斯拉在中国布局芯片
据业内信息，特斯拉和瑞士汽车半导体公司Annex在中国济南建立了一家合资公司安纳思半导体，虽然特斯拉的持股比例是5%，但是确是其首次在中国布局芯片产业。
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AR行业即将开启专用芯片之路，是否会延续当年苹果的破局神话？
11月17日，在2022骁龙峰会上，高通宣布推出首款专门针对AR(增强现实)眼镜设计的芯片——第一代骁龙AR2集成芯片，采用4纳米工艺制造。
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2023年DRAM芯片供应将同比减少，NAND芯片供应量同比增幅将为个位数
存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
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ASML市值超过了昔日的全球半导体霸主英特尔！
华城在首尔以南约 40 公里，阿斯麦建设的半导体集群，包括维修中心、培训与研发中心、教育及体验中心，投资 1.81 亿美元，计划 2024 年建成。
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芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？
在日本研发成功无需光刻机的NIL工艺之后，近日美国一家企业Zyvex Labs 也宣布推出无需ASML的芯片制造工艺，并且制造工艺可达到0.768nm，打破了当前光刻机预期的1.8nm工艺极限，这对于ASML来说无疑是重大打击。
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多亏更强大的CPU，视频聊天，流媒体和越来越逼真的视频游戏
CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等,英文Logic components;运算逻辑部件，可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换。
